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最新更新时间:2023-02-07
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1、东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求

与现有的TO-220SM(W)封装相比,封装电阻下降大约30%,从而将XPQR3004PB的漏极额定电流(DC)提高到400A……



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2、意法半导体发布STM32C0系列MCU 让成本敏感的8位应用也能享受32 位性能

STM32C0新一代32 位设计在保持总成本和功耗相似的情况下,改进了产品性能和功能……



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3、视频教程|可编程ASIC设计

《可编程ASIC设计》课程是针对现场可编程门阵列(FPGA)器件设计方法开发的实践类课程。随着集成电路的发展,可编程ASIC设计成为数字电路系统和数字信号处理类实验和实践课程的必要手段。课程学习以国内外流行的DE系列主板开发为主线,讲授FPGA的内部资源结构,开展Verilog HDL语言的学习,利用QuartusII等EDA软件开展数字逻辑电路、信号处理和SOPC系统设计案例学习。课程注重电路设计实践和理论结合。以实例为学习中心,手把手教你学习硬件描述语言和FPGA设计开发技巧,SOPC数字系统和硬件加速的开发方法,增强创新设计、实践应用的能力。

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