央视芯片调查：光刻胶靠抢，部分芯片交期超500天

来源：CCTV

据昆山海关人员介绍，以往企业每次采购的光刻胶量约在100kg，近期由于原材料短缺，每期只能采购到10kg-20kg。

一瓶4kg的光刻胶成本在4-5万元，能满足约400万颗芯片的封装需求，仅相当于华天科技5个小时的产能。

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国内第二大封测厂商华天科技的采购经理接受采访称，从业十几年时间从未遇到过目前原材料供应如此紧张的情况。在光刻胶采购上，以往都是供应商找上门，但是现在情况反转，变成自己直接到供应商的办公室办公。

自2020年下半年以来，由于订单爆满，为追赶产能，华天科技产线已经处于满负荷运转。

同时，上游制造产能的紧张进一步推高了芯片的交期和价格。

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神达集团昆达电脑科技（昆山）采购经理接受采访表示，以某美系品牌的一颗MCU为例，基本市场上交期在20-30周之间，价格目前普遍看涨，对EMS的涨幅在5%-10%，部分型号加价也很难抢到货。

由于“有单无料”，公司近期损失了10%-20%的出货量。

昆山海关统计数据显示，2021年1-2月，仅昆山口岸进口的集成电路产品已经超过100亿元，在数量与2020年持平的情况下，进口金额增长了20%，可见芯片价格上涨幅度之大。

至于汽车芯片，更是水深火热。

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国内最大的电动车域控制器供应商——蔚隆（昆山）汽车电子负责人接受采访表示，为了避免出现物料短缺，工厂正通过各种采购渠道将2021年全年所需的物料采购进来作为库存储备。

一般普通汽车芯片的制造周期约在3-6个月，但自2020年以来交期逐步拉长，CAN Bus Driver（通讯芯片）等部分品类甚至从20周拉长到超过50周，最长的物料交期已经超过500天。

主营行车记录仪的汉达精密表示，目前缺货的品类几乎是全线，且订货困难。其他汽车电子企业表示，常用原材料库存水位约在1-3个月，但目前0库存的情况已经较为普遍，甚至短暂停产。

图：瑞萨N3厂房火灾现场

而3月19日，日本瑞萨电子茨城厂N3厂房发生火灾，该300mm晶圆厂主要制造用于汽车行驶的控制芯片，瑞萨在该领域约占全球汽车市场份额20%。

火灾导致11台生产设备受损，占全部产线的2%，但破坏了无尘车间环境，其后果是300mm产线全部停工，预计恢复时间为一个月。

以下为CCTV【芯片市场调查】视频节选：

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