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当地时间5月11日，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国主导的制裁迫使俄罗斯在一些军事装备中使用来自洗碗机和冰箱（dishwashers and refrigerators ）中的计算芯片。
“我们收到乌克兰人的报告，当他们在地面上发现俄罗斯军事装备时，里面装满了他们从洗碗机和冰箱中取出的半导体，”雷蒙多在参议院听证会上说，并指出她最近会见了乌克兰总理。
《华盛顿邮报》报道截图
据雷蒙多称，自 2 月下旬开始实施制裁以来，美国对俄罗斯的技术出口下降了近 70%。雷蒙多的部门负责监督构成制裁方案重要组成部分的出口管制。其他不少国家也采取了类似的出口禁令，这也适用于白俄罗斯。
“我们的方法是否认俄罗斯的技术——这些技术会削弱他们继续军事行动的能力。这正是我们正在做的事情，”她在回答参议员 Jeanne Shaheen (DN.H.) 关于出口管制影响的问题时说。
美国商务部发言人罗宾·帕特森（Robyn Patterson）说，这则半导体轶事来自乌克兰官员，他们告诉部长，当他们打开缴获的俄罗斯坦克时，他们发现了冰箱和商业和工业机械的零件，这些零件似乎可以弥补其他不可用的部件。
帕特森说，与 2021 年同期相比，美国对俄罗斯的货物数量（包括受新规则约束的物品——半导体、电信设备、激光、航空电子设备和海事技术）减少了 85%，其价值减少了 97%。
在参议院发表的讲话中，雷蒙多还提到，最近有报道称，两家俄罗斯坦克制造商由于缺少零部件而不得不停产。白宫此前也强调了这些报道，称乌拉尔瓦贡扎沃德和车里雅宾斯克拖拉机厂已经停产。
《华盛顿邮报》报道称，俄罗斯很少自己生产芯片，历史上依赖从亚洲和西方公司进口。而美国半导体行业协会的数据显示，俄罗斯直接采购芯片的量不到全球的0.1%，且分析机构IDC的数据显示，俄罗斯2021年的ICT（信息和通信技术）市场规模仅有约503亿美元，而全球市场总额高达4.47万亿美元。
研究过俄罗斯工业状况的西方半导体行业高管表示，俄罗斯的芯片制造技术落后于行业领导者台积电超过15年。该国领先的芯片制造商米克朗集团（Mikron Group）表示，它是唯一一家能够大规模生产65nm制程的俄罗斯本土公司，而这种技术在2006年左右已在半导体行业大规模量产。
台积电制程发展路线图 图源：台积电
今年2月，以美国为首的西方国家发动对俄制裁后，英特尔、AMD、ARM、谷歌、微软、苹果等欧美公司纷纷宣布暂停向俄罗斯提供产品和服务。
对于军事领域的芯片和其他电子零部件，西方国家的管制更为严格，甚至在俄乌冲突发生前，相关交易就需要获得政府许可。新制裁进一步加强了限制，美国还禁止向俄罗斯的非军事用户（包括高科技行业的用户）销售大多数军民两用芯片。
拜登政府表示，该禁令将切断俄罗斯一半以上的高科技进口，并削弱该国实现经济多元化和支持其军队的能力。该禁令并非旨在阻止消费电子产品的交付。
美国以前只使用过一次的新举措——针对中国的华为——它还要求全球公司遵守规则，如果他们使用美国制造设备或软件生产芯片，则阻止向俄罗斯出售此类产品。分析人士称，全球大多数芯片工厂都使用在美国设计的软件或设备。
先前的研究表明，俄罗斯军方长期以来一直依赖西方电子产品。总部位于伦敦的冲突军备研究小组的调查人员对无人机进行了解剖，称近年来在乌克兰上空击落的俄罗斯军用无人机充满了西方电子产品和组件。
60年代电子设备仍在服役
俄罗斯军事装备的破坏揭示了许多有趣的事实，包括它们使用的组件、它们来自哪里以及它们的使用年限。从防空平台到坦克，俄罗斯军队的很大一部分已被证明使用苏联时代的技术。虽然乌克兰军方也依赖这种技术，但西方的现代军事武器援助已被证明是非常有效的。
然而，通过对俄罗斯巡航导弹的拆解表明，所使用的电子设备直接来自 1960 年的设计。包括矩形迹线的大型 PCB、大型分立晶体管和运算放大器、电阻器以及一些带有金属屏蔽的扁平封装 SMD 芯片。
回收的俄罗斯军用电子设备——图片由敖德萨杂志提供
一些用户评论说，SMD 可能具有更现代的设计，但带有通孔组件的大型 PCB 还是使用较旧的设计。此外，在一个导航系统的拆解中，其中显示了多个带有通孔电阻器、电容器和晶体管的大型单面 PCB。据报道，这些导弹中有许多没有击中目标，这一事实也证明了设备应该存在老化迹象。
在俄罗斯设备中发现英国公司产品
《星期日泰晤士报》的一份新报道显示，在俄罗斯防空系统 Borisoglebsk-2 中发现了英国零部件。具体来说，在国防系统中发现了来自 TT Electronics 的零件，TT Electronics 现在已确认过去曾向俄罗斯销售过产品。
不过，TT Electronics 也表示，发现的部件（如高频晶体管）并未列为军事用途，而且所有对俄罗斯的销售都有最终用户协议，其中包含严格的非军事用途条款。如果 TT Electronics 的这一说法属实，那么它表明不仅俄罗斯非法使用了组件，而且非军用级零件也正在进入军用设备中。
虽然有些人可能认为 TT Electronics 一开始就不应该向俄罗斯出售此类零件，但这一发现可能是因祸得福。组件根据环境进行分级是有原因的，无论是商业、汽车、工业、军事还是医疗应用。
例如，由于涉及极端温度，工业应用中使用的部件通常需要较宽的工作温度（有时高达 150˚C）。因此，在工业环境中使用商业标准的现成部件可能会导致设备故障。这同样适用于军事装备；强烈的振动、潜在的弹丸撞击和温度波动对任何组件都要求极高。廉价的商业零件将无法在这样的环境中可靠地生存。
因此，在军事装备中使用商业设备可能会导致设备损坏（无论是撞到坑洼，暴露于燃烧弹，还是小型炸药）。
多家海外媒体报道了，自与乌克兰冲突以来，俄罗斯受到各国经济制裁，当中也包括了半导体。于是最近他们为半导体本国生产制定了巨大预算的新闻屡被报道。
鉴于全球供应不足的情况，发达国家正转向增强半导体本国产能的趋势，但很明显，今后将会出现关于采购俄罗斯半导体受到自由主义各国大规模经济制裁的重大问题。俄罗斯政府似乎正试图在本国生产中度过这个问题。
俄罗斯的目标是在短期内建立90 nm，长期28 nm的工艺规则。
说到俄罗斯在高科技领域的存在感，脑海中就会浮现出“网络攻击”，但对于面临来自欧美各国的禁运措施的俄罗斯来说，半导体的采购变得不可靠，这恐怕是相当大的重创吧。综合多个海外报道的报道内容，现状似乎如下。
俄罗斯为了半导体本国生产，将在今后8年投入约4万亿日元的预算，建立半导体的本地消费体制。
从技术路线图上看，目标是到2030年达到28 nm工艺。短期内将在今年年底前确保通过90 nm工艺的生产体制。
由于经济制裁，俄罗斯不仅不能接受来自欧美各国和台湾的半导体供给，其智能手机、服务器、通信基站、网络设备等成品也不能进口，受影响的不仅是消费者领域，也是涉及通信/数据中心等社会基础设施的一件大事。但普京总统领导的俄罗斯政府最担心的恐怕是由于对最先进武器生产的影响而导致军力下降。在很久以前，军需应用的半导体产品就有了“军用规格”，被要求比在一般市场上上市的半导体产品要严格得多。出于这个原因，军需用半导体的制造工艺通常使用民用产品前两代的“落后”技术。但是，今天民用产品的技术发展显著，通过最先进的工艺生产的产品的质量有了飞跃性的提高，所以民用/军需兼用的所谓“双用”已经成为趋势。
但是，AMD和Intel等最先进的芯片等品牌自不必说，俄罗斯国内设计的Fabures企业的芯片也不可能超越TSMC和Samsung等大型晶圆代工企业。唯一被认为有可能的是中国制造，但中国本身是否答应就是问题，更不用说中国本身在制造最先进芯片方面面临着很大的问题。
阅读国外媒体报道时最先感受到的是，从全球供应链中分离出来的俄罗斯半导体本国生产预计会有相当大的困难。从俄罗斯政府的路线图本身可以充分看出这一点。“2030年到28纳米”是相当保守的目标，相当于10多年前TSMC提出的路线图。认为今后的发展困难至极的理由可以考虑如下的情况。
从高度全球化的半导体供应链中分离出来，就需要在本国采购制造装置、材料等，包括半导体器件本身的进口。最容易理解的例子是曝光装置。没有ASML、尼康、佳能供给的曝光装置就不可能开发先端品。
如果是28 nm左右的工艺，也可以考虑使用二手货，但由于近来供应不足，二手货市场也处于严重供不应求的状态。
有报道称，自俄罗斯与乌克兰冲突以来，俄罗斯技术人员不断外逃。人才流失是对国内开发影响最大的事情。从从事嵌入式软件开发工作的我的朋友那里获悉，最近也听到了试图从俄罗斯逃出国内的工程师所负责的开发领域现在积压的故事。
曾有报道称，俄罗斯半导体行业曾试图独立开发CPU，这以失败告终。引入逆向工程可能是放弃了CPU等复杂电路的独立设计的结果。但是，对拥有亿单位晶体管数量的今天的CPU进行逆向分析将是极其困难的工作。
来源：electropages等网络内综合
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