最新芯片产品技术内容精选
1、 东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间
这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装,其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%……
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这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装,其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%……
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2、意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器
ILPS28QSW可以进行绝对压力测量,准确度小于0.5hPa,260-1260hPa 和 260-4060hPa两种量程可选,工作温度范围扩大到 -40°C 至 105°C……
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ILPS28QSW可以进行绝对压力测量,准确度小于0.5hPa,260-1260hPa 和 260-4060hPa两种量程可选,工作温度范围扩大到 -40°C 至 105°C……
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3、 视频教程 | 手把手教你学Linux、AI
最近新上线了一批正点原子家的视频教程,内容涉及Linux、AI。尤其是Linux课程,从入门到裸机、移植、驱动、到开发应用等各个环节都有详细的讲解,可谓是手把手教了,赶快学起来吧!
课程目录:
一、正点原子RV1126 AI开发板的配套视频
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RV1126 AI开发板之准备篇
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AI人工智能深度学习(RV1126)之准备篇
二、正点原子阿尔法Linux开发板的配套视频
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Linux之Ubuntu入门篇
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Linux之ARM裸机篇
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Linux之系统移植和文件系统构建篇
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Linux之驱动开发篇
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Linux之网络环境搭建篇
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Linux之Qt5(C++)篇
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Linux之C应用开发篇
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RV1126 AI开发板之准备篇
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AI人工智能深度学习(RV1126)之准备篇
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Linux之Ubuntu入门篇
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Linux之ARM裸机篇
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Linux之系统移植和文件系统构建篇
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Linux之驱动开发篇
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Linux之网络环境搭建篇
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Linux之Qt5(C++)篇
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Linux之C应用开发篇
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