ASML两款DUV光刻机被禁
最新更新时间：2024-01-03
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美式霸凌，再一次在新年上演。
昨日，ASML在官网发表声明，其NXT：2050i及NXT：2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，将对个别在中国客户产生影响。
外媒报道则称，美国官员去年就与ASML进行了接触，要求他们立即停止向中国客户出货部分设备的预定计划。
这意味着，本应在2024年1月1日结束的出口许可证，提前被撤销了。
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果然，"应美国要求"
事实上，两款DUV光刻机被禁，早有预告。
去年3月，荷兰称将于今年夏天开始实施新的半导体先进技术出口限制措施，彼时，ASML预告出了EUV光刻平台，TWINSCAN NXT:2000i及其后继DUV光刻平台都将受到限制。
而到9月1日，荷兰最新芯片出口管制措施正式生效，ASML称年底前仍能向中国客户交付部分先进芯片制造装备。至于2024年是否可以继续，彼时ASML则表示暂时不能确定。
今年进博会上，ASML曾表示，目前ASML手上尚未执行的订单规模约为350亿欧元（约台币1.2兆元），这些订单在2021年和2022年下单，积压订单中有不少来自中国。当时，ASML认为出口许可的延期，给了他们一个喘息的机会，把过去一两年欠中国市场的“帐”一并补齐。
这一次，ASML在官网中依然提到了美国。ASML表示，在近期与ASML的沟通中，美国政府对其出口管制的适用范围和影响进行了进一步澄清。美国2023年10月17日发布最新出口管制规则，限制向个别先进芯片制造晶圆厂发运特定型号的中高端DUV浸润式光刻机。
ASML强调，“我们完全致力于遵守所有适用的法律和法规，包括我们经营所在国家的出口管制立法。”翻译翻译就是“都是美国逼的”“我们是应美国要求”。
究其根源，在于美国越来越收紧的管控。美国政府甚至还在2023年10月宣称，如果ASML的“Twinscan NXT1930Di”设备中含有任何美国零部件，美国政府有权限制其出口。
早在2019年，美国就盯上了ASML。当时，特朗普推动荷兰政府禁止向中国销售阿斯麦的顶级极紫外光刻设备。去年，在拜登的推动下，荷兰政府进一步加强了对华出口管制，从1月1日起限制ASML对华提供先进光刻机设备。
ASML即将离任的CEO彼得·温宁克曾公开反对过美国的做法，同时警告或促使中国在高端芯片制造设备成功研发出自己的技术。“越是给中国施加压力，他们越可能加倍努力。”“如果中国得不到这些机器，他们就会自己研发这些机器。虽然这需要耗费很久的时间，但最终他们一定会达到目标。”
ASML收入多少来自中国市场
ASML的2023Q3财报显示，中国大陆的销售收入占比由2023Q2的24%（销售额近13.45亿欧元），几乎翻倍增长到46%（销售额近24.42亿欧元），对比起来，2023Q1中国大陆的销售收入占比仅8%。
2023年前三季度，中国大陆从ASML采购了52.8亿欧元（403亿元人民币）的光刻平台，这一数字约为2022年ASML在中国全年销售额的两倍。而ASML向媒体透露的数字显示，到2023年底，ASML在中国的光刻机总数将接近1400台。
2023年11月进博会期间表示，ASML发言人曾称，预期全年中国占ASML全球营收会超过20%，根据其CEO在10月份的预测，新的对华限制措施将影响ASML多达15%的在华销售额。
ASML对于明年在中国的业务非常乐观，也对撤销后的业绩非常乐观，ASML预计，此次出口许可证撤销及美国最新出口管制限制不会对公司2023年财务情况产生重大影响。
多重曝光，DUV的解药？
ASML官网显示，其浸没式DUV设备目前主要有4款产品，分别是TWINSCAN NXT:2100i、TWINSCAN NXT:2050i、TWINSCAN NXT:2000i、TWINSCAN NXT:1980Di。
TWINSCAN NXT:2050i是一款高生产率、双级浸没式光刻工具，专为在先进节点批量生产300mm晶圆而设计，基于NXT4平台构建，突破重叠限制。其数值孔径（NA）为 1.35，是目前半导体行业中最高，每小时能够生产295片晶圆。与早期TWINSCAN相比，NXT:2050i减少了管理时间，每天能够额外交付400至500片晶圆，重新设计的晶圆台配备了更强大的电机，能够更快地加速并更准确地执行运动。
TWINSCAN NXT:2100i是双级浸没式光刻系统，是TWINSCAN NXT:2050i的后继产品，它配备了新的投影光学调整系统，可改善覆盖效果。采用了新的镜头畸变操纵器，可使系统能够改善DUV-EUV交叉匹配叠加。其单机覆盖率提高了10% (0.9 nm)，匹配机覆盖率提高了13% (1.3 nm)，每小时可生产295片晶圆。
此外，NXT:2100i具有4个新功能，可改善未来逻辑和DRAM的重叠和边缘放置错误。
现在，摆在我们面前的是，NXT:2050i和NXT:2010i被禁运，ASML早前便放出口风，NXT:2000i处境不容乐观，仍然可以出口的产品或许就只有NXT:1980Di了。
那么NXT:1980Di有多大能力？官网显示，NXT:1980Di的分辨率能达到≤38nm，每小时可以生产275片晶圆，当前主要被用于45nm制程的晶圆加工。2018年12月，NXT2000i首次进入中国，正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。
虽然NXT:1980Di分辨率在38nm左右，但是通过多重曝光，依然可以支持到7nm左右，据说台积电的第一代7nm工艺也是基于NXT:1980Di实现。
TWINSCAN NXT:2000i就采用了DUV光刻技术，通过多重曝光可以支持到7nm及5nm制程工艺需求，可用于生产高性能的微处理器和存储器芯片。
话虽如此，但多重曝光并不是万能的解药，光刻机之所以后续出产这么多型号，差异是体现在两率上的。就比如说，其实理论上来说，ArFi光刻机理论上都可以通过多重曝光技术实现10nm～7nm工艺制程，只不过，这样步骤更为复杂，成本更高，良率可能也会有损失。要知道，多重曝光会导致工艺路线变长，不稳定因素增多，光刻本身已经足够复杂了，进一步增加光刻机复杂程度，无异于降低其良率和产能，经济性大打折扣。
当然，除此之外，我们还需要考虑的问题还有光刻机采购后的辅材、保养、运维、零件更换、服务，这些也很依赖ASML，只是购置光刻机，并不能完全解决问题。
这样来看，多重曝光，能让我们生产先进芯片吗？可以，但绝非一个好解。在美方疯狂加码的现如今，国内已经加大研发，可以预见，禁令只会让我们更加强大。
参考文献
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