Global360iot全球物联网观察

文章数:3163 被阅读:6087815

账号入驻

互联网造芯:涨薪50%抢人,应届生拿下BAT三家offer

最新更新时间:2021-08-11
    阅读数:


张晶万万没想到,作为一个芯片相关专业的应届生,自己这次能一口气拿下阿里、字节、腾讯三家大厂的offer。


“三个offer里,有两个都是微信群里的Tech Lead帮忙内推成功的”,张晶坦言。如今,无论是Boss直聘、脉脉,还是微信上的各个半导体行业交流群,都潜伏着BAT的招聘官、HR、和想拿内推奖励的在职员工。电子工程、通讯、微电子等过往相对冷门专业里的应届生,终于成了“肥肉”


三年前,在选“集成电路工程”作为硕士专业的时候,就有学长和他建议:学一个和互联网热门岗位更接近的专业吧,这样毕业更好找工作。


彼时他心气还傲,嘴上说着“对互联网公司不感冒”。没想到,三年后的“缺芯”让互联网大厂纷纷向他敞开岗位怀抱。


据《一财》最新的调查报道,芯片价格哄抬,囤货商半年赚到了十年的钱。造芯,如今已是互联网巨头不得不加速入局的领域。据钛媒体统计,已有超过75%的中国互联网企业在芯片上有跨界动作。


“一是为了避免‘卡脖子’,二是跟进政策的引导,三是为了给企业自身节省成本。”一位腾讯的战略部门人士告诉Tech星球。放眼看世界,同为互联网出身的谷歌,6年前训练一个深度学习AI模型的成本还超过20万美元;而在其创造出名为TPU的微处理器家族替代GPU后,“成本比一杯咖啡还便宜”。


造芯热潮带来更多的offer选择,越来越多和张晶一样的应届生初出茅庐,内心依然充满疑问:国产造芯运动里,互联网公司会再次一地鸡毛吗?对比BAT和华为海思、小米、OPPO等公司,哪家更有前景?摆在行业里的“路障”难题,又会如何影响个人?


高薪抢人大战,涨薪幅度30-50%


市场上的热门雇主中,我其实最看好华为海思。”谭清在芯片设计的岗位上已经工作了三年,但出来看机会的他,最终却没选择面试华为,“选字节不为别的,就只是看中了薪水和期权激励。


这和他入行时的计划完全不同。最开始,他的想法是在同一家传统Fabless公司深耕至少5年。在2018年以前,他遇到的前辈大多都还是抱着从一而终、埋头苦干的心态。“有的人中途没换过公司,结果工作10年薪水没破60万。”


2018年,恰巧是国内芯片产业升温的临界节点。这一年,美国对中兴的制裁敲响了国内科技企业的警钟,互联网大厂、创业者、投资人同时间行动起来:7月,百度公司发布云端全功能AI芯片“昆仑”;8月,腾讯领投主做AI芯片的上海燧原科技有限公司的Pre-A轮;


9月,阿里在云栖大会上宣布成立平头哥半导体有限公司。“当时我有一位曾在美国德州仪器工作多年的学长立刻回国加入创业团队,到现在也已经开始筹备创业板上市。”


到了2021年,芯片项目更是在互联网大厂间遍地开花。字节跳动自建了AI芯片研发团队,研究起云端人工智能(AI)芯片和Arm服务器芯片;百度宣布旗下“昆仑”完成独立融资,且第二代昆仑芯片流片成功,将在下半年量产。腾讯则传有50人左右的团队在研发设计芯片产品,其自研AI芯已流片。


半导体行业中的人才存量,明显不足以满足新玩家们对人才供给侧的要求。《中国集成电路产业人才白皮书(2019~2020)》的数据预测,2022年我国芯片专业人才将仍有25万左右缺口。


开荒期的团队,尤其需要吸引更多新鲜血液加入半导体行业。在2020年的校招市场中,OPPO的ZEKU(哲库)团队凭借高薪成了应届生中的热门。


曾有HR告诉面试的同学:“我们有几十亿资金,弹药绝对充足。”年薪开价更是高达25万-50万不等。一度让海归留学生认为,国内芯片行业整体薪资水平达到了可以直接对齐互联网岗位的阶段。


“应届生薪资倒挂,本就让人心生不平。”原先稳定的芯片老将们也蠢蠢欲动。在科锐国际发布的《人才市场洞察及薪酬指南(2021)》中,芯片设计、验证等工程岗位的跳槽,加薪区间在10-30%之间浮动,“领军人物”的涨薪幅度可达30%-50%。


“除了背后实力雄厚的传统企业,恐怕就只有互联网科技大厂能hold住这种大规模的抢人大战”,一位VC告诉Tech星球。可他并不看好纯靠薪资吸引芯片人才的可持续性:“芯片和互联网终归不同,后者相较而言属于轻资产,可以把更多的钱分给员工;而做芯片则意味着要在设备等资产上持续花费更多投入。”


去互联网造芯,靠谱吗?


在过去,芯片相关专业科班出身的人总有些妄自菲薄,尤其在刚入行发现薪资不高,对芯片行业信心不足时,往往担心离互联网应用太远,太偏底层,进而限制就业方向。“每年都有通信、微电子专业的人,想方设法要转型进互联网,甘做产品经理等门槛比芯片更低、却更热门抢手的职位。”


而如今,当互联网公司开出FPGA、SoC、芯片设计等相关岗位,专业对口的人才却又一次陷入了踟蹰:去互联网公司做芯片,发展能靠谱吗?


Annie是一位猎头公司的Leader,据其了解,“即使是在互联网里的做芯片,相关团队也不搞长期996。”加班多出现于把芯片送产前,其他的时间节奏会比电商、广告、社交等部门轻松一些。


另外根据Annie的观察,“做芯片团队里的Manager,可以不用太懂商业,但技术层经验一定要足够丰厚扎实。”这一点也与互联网对人才“年轻高潜”的惯性要求相悖。“传统芯片行业就是吃工作年限的,不仅没有互联网行业的‘35岁焦虑’,反而越老越吃香。”


这样一支团队出现在互联网公司里,甚至有些违和感。


“对选定芯片行业发展的新人,头5年的技术积累则至关重要。”作为“过来人”,谭清也经常这样跟师弟师妹分享。“好公司能让你完整了解芯片的整个flow,完成从校园理论到商用项目实操的转化。”


若再让他回到刚毕业的时候,他会选择先去在自研技术上口碑强势的华为海思。“业界流传一个打趣的说法:从传统芯片公司出来,可去OPPO、小米、华为海思;从OPPO、小米出来,可进互联网大厂;而从华为海思出来,可进一切公司。”


以已经身在字节的他看来,来势汹汹的BAT造芯势力,未必最适合应届生:“互联网总说‘唯快不破’,对错误包容。但为了赶进度,进而养成疏忽细节、缺乏耐心,并不利于芯片新人的成长。互联网的芯片团队更适合基本功扎实的老司机加入。”


Annie告诉Tech星球:求职者的纠结,结合雇主品牌之间的竞争,一同体现在了猎头在该领域招聘中的“掉单率”上。“三年前的芯片招聘团队,候选人turn-down offer的概率可以压到30%;而今年拿到更多互联网芯片岗位后,offer量虽是增加了,掉单率却涨到了70%。”


“人选比以前更浮躁了”,她感慨道,团队为此颇为头疼,“有不少人还拿着offer数字去和现公司谈涨薪。侧面说明他们一方面不爱跳槽,且缺乏跳槽经验;一方面又非常渴望涨薪。”但行业的薪资发展曲线,很难在短时间内完成调整。


与其单纯纠结薪资,不如结合行业发展思考:未来行业的“路障”有哪些?稀缺的核心人才会是哪些类别?


寻找“缺芯”之下的生存出路


互联网下场造芯,不能只靠表态和PPT。开荒的路上困难重重:自造芯片,优先服务的想当然是自身的AI、大数据、云、消费硬件等相关业务,若让芯片团队追逐业务与算法的需求变更,显得疲于奔命;而若未能选中合适的、能快速带来回报的芯片品类,又要面临类似小米贸然做SoC芯片时的“巨大困难”。


周添是一位在美光半导体工作7年的员工,对互联网公司的动向,他一直以旁观者的姿态密切关注。“BAT做芯片,对整个中国半导体行业来说一定是好事,因为他们更具备迈向成功的条件。”


无论是阿里、腾讯、百度、还是字节,都有足够多的大数据、人工智能相关的场景,为自研芯片提供用武之地。比如百度昆仑系列,就曾被应用到开源深度学习框架飞桨、百度机器学习平台等,支撑百度的搜索引擎、智能驾驶等业务。


又或者阿里平头哥研发的含光800,专注AI视觉方向,也能在阿里内填补图像视频分析、搜索、推荐等需要AI专用芯片提供算力的需求。


值得一提的是,百度似乎已摸索出一套可行的Fabless模式,找准了切入品类:百度昆仑、鸿鹄系列瞄准的是市场规模风靡云蒸的领域(如云计算、AIoT等),试图借助该类领域的产业变革红利来打稳芯片的根基。


6月末,百度旗下昆仑芯片业务成立独立新公司,估值130亿元。据消息人士向Tech星球透露,昆仑团队在招聘中曾暗示公司要在科创板独立上市,这也意味着昆仑逐渐步入正向的技术投资回报周期。


“我真正好奇的,是互联网什么时候能开始做芯片制造。”周添期待看到中国互联网能彻底解决卡脖子问题的那一天。在传统芯片工业的许多人看来,互联网大厂思路下的Fabless依然有些不痛不痒,做芯片的关键点不应止于场景和生态、或者企业内的软硬件协同效应。


芯片制造本身即为一条产业链,包含精密机械、光学技术、材料、EDA软件等环节,任何一个环节都可以被制裁“卡脖子”。而至今为止,典型的中国互联网企业都放弃了对该领域的投入。


最先迈出大步的依然是华为。2020年8月,余承东透露,华为目前正在进行12寸的晶圆体、EUV光源等光刻机设备的生产和材料研发。在此之前,华为已能够设计基于5nm工艺的高制程芯片,但却无法自行生产,只能依赖代加工。


对于刚毕业的张晶,在向互联网公司投简历前,他最崇拜的公司是三星。“因为三星是科技巨头里唯一包揽手机芯片设计+生产的公司。”


这种不需要受制于其他厂商的底气,来自于近50年前就开始的积累:1983年,三星首个芯片工厂建成,开始量产历经十年打磨的64K DRAM芯片,此后十年,三星长期亏损,却没走任何捷径,持续投入,直到1995年发布的265M DRAM芯片引领业界。三星终于摆脱了要看美国、日本芯片公司脸色的日子。


“互联网入局做芯片,关键看想没想清楚,决心有多大。”高昂的流片成本、平均1-3年的产品面世周期、专精细分的技术岗位——芯片与互联网的基因可谓逆向而生,互联网大厂内的芯片部门,在兄弟部门眼里也注定会是个后方编排。


能否扛下经营利润缩减下的裁员公司内部的质疑,恐怕还需要有能坚定方向的大老板撑腰拍板,以关键时刻保住部门的生存。


在羡慕他国企业“芯片自由”之前,我们不妨自问:互联网造芯,也能坚持数十年么?


应受访者要求,文中张晶、谭清、周添为化名。


- END -

本文转载自Tech星球,作者陈桐。


(扫码报名免费领45份行业报告!↑↑↑)





推荐关注
电子元器件等产业,华语圈百万半导体人睡前必读的“今日芯闻”。">


点“在看”为物联网产业加油!

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved