瑞识科技：深度耕耘化合物半导体光芯片领域

由芯师爷主办的“2021 硬核中国芯”评选活动火热进行中，百余家国产芯企业报名参评，200余款产品将与广大电子工程师集中见面。

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网络投票时间

8月15日-9月14日

2021年度最佳国产传感器芯片

2021年度最具潜力IC设计企业

2021年度国产替代卓越表现企业

瑞识科技(RAYSEES) 是一家源自硅谷的高科技公司，由美国海归博士团队创建。瑞识科技拥有国际领先的VCSEL光芯片设计、光学集成封装、算法研发、光电系统整合优化等核心技术与量产能力，打通“芯片设计-封装测试-光学集成”的全产业链条，推出多个系列的高性能VCSEL芯片和光学集成光源产品，为人工智能、人脸识别、机器人视觉、激光雷达、AIoT智能硬件等行业客户提供行业领先的光芯片和光传感解决方案。

瑞识科技深度耕耘化合物半导体光芯片领域，凭借强大的半导体光芯片设计能力，突破VCSEL光芯片的性能瓶颈，并在与国内外顶级代工厂合作过程中依靠专业高效的代工管理建立了稳定的合作关系，其光芯片产品量产良率和稳定性均达世界领先水平。

多结VCSEL ToF光源

①产品性能：

瑞识多结ToF VCSEL芯片，在微小发光面积上即可实现需要多颗单结VCSEL芯片才能达到的高功率。在低占空比（千分之几）纳秒级脉宽驱动条件下，其光功率比相同驱动条件下的iToF阵列VCSEL芯片功率提升了近3-5倍。同时，光电转换效率高于普通单结VCSEL芯片平均45%的转换效率。

②价格竞争力：

瑞识多结ToF VCSEL芯片量产完全100%国产供应链，相比同类进口芯片具有极大的价格优势。且多结芯片的外延生长和芯片制造工艺均基于已有单结VCSEL芯片工艺上进行改造，其量产已经过验证。

③技术创新：

瑞识多结ToF VCSEL芯片外延设计，突破传统VCSEL芯片靠增加发光面积提高光功率的思路，在不增加芯片尺寸面积的情况下，通过增加VCSEL芯片外延结构中的有源区个数（结数），将VCSEL芯片整体性能提升到几倍于单结VCSEL芯片的程度。

④客户服务：

瑞识VCSEL芯片以零失效100%通过权威第三方和客户多项可靠性认证。可根据客户需求进行快速化芯片定制。

为瑞识科技投票的理由：

瑞识科技（Raysees）致力成为VCSEL光芯片与光传感解决方案领军者。公司成立三年时间，已申请国内外发明专利46项，对核心技术拥有完全自主知识产权，其产品已接受了中国机器方案企业、手机厂商的测试验证，是目前国内唯一一家在VCEL光芯片、光学集成和应用模组三个领域都深度耕耘的光芯片公司。瑞识拥有自主VCSEL光芯片设计、光学集成、应用系统整合能力，已实现100%国产量产供应链，其量产产品包括VCSEL光芯片及光学集成光源等，可用于结构光、ToF、主动双目、激光雷达等目前所有消费级光传感解决方案。瑞识目前已完成3轮融资，总额超2亿元人民币。

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