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作者：陶辉东

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2022年1月12日，“碳化硅第一股”天岳先进在科创板挂牌上市，首日开盘涨8%，市值超过380亿元。

天岳先进是我国第三代半导体产业的核心企业之一。在半绝缘型碳化硅衬底领域，天岳先进的市场份额均位列中国第一、全球第三。眼下第三代半导体概念火热，天岳先进的IPO备受瞩目，其战略投资者阵容非常豪华，宁德时代及广汽、小鹏等车企各自认购了4975万元。

而天岳先进的股东中最值的关注的，应是华为旗下的哈勃投资。2019年哈勃科技向天岳先进投资了1.1亿元，目前已经获得了超过20倍回报。

自从2019年华为设立全资子公司哈勃投资进行产业链投资以来，哈勃投资已经拿下了5个IPO，天岳先进是最近的一个。这5个IPO账面回报超过60亿元，已经是华为向哈勃投资注资金额的两倍了。

天岳先进创始人宗艳民是一位60后，山东人，本科毕业于齐鲁工业大学，这是一所位于山东的并不起眼的大学，既非985亦非211。但齐鲁工业大学有出企业家的特色，原青岛啤酒集团董事长孙明波、晨鸣纸业董事长陈洪国等人都是该校校友。

宗艳民大学的专业是材料，大学毕业后，最初被分配到济南灯泡厂工作。没多久这家厂子就倒闭了，宗艳民被迫下海创业，创办了一家专业代理沃尔沃挖掘机等工程设备的公司。这家公司做的非常成功，宗艳民几年前接受媒体采访时曾透露做到了“年销售收入30多亿元、利润一两亿元”的规模。

虽然做销售赚了很多钱，但材料专业出身的宗艳民始终有一个科研梦。在做工程设备代理的时期，他在公司大院里建了一个两千多平的实验室，把公司利润充作实验经费，自力更生的做科研。2010年，46岁的宗艳民决心把人生上半场赚到的钱投入另一场冒险，创立了做半导体材料研究和生产的公司天岳先进。

天岳先进成立后，曾短暂的把蓝宝石衬底作为主要业务方向。蓝宝石衬底是一种用于LED芯片衬底的材料，属于成熟的主流技术。但很快，天岳先进就发现了一个更具前景，同时风险也更大的创新型产品，那就是第三代半导体材料碳化硅。

2011年，原中科院院士、山东大学教授蒋民华去世，留下了一项在实验室里成功培育出碳化硅单晶的技术。但因为产业化难题不能解决，这项重要技术被束之高阁。因为一个偶然的机会，宗艳民得知了这件事，于是他辗转找到山东大学，花费重金向山东大学购得这项技术。

宗艳民后来表示：“蒋民华教授让人敬佩，如果毕生研究的先进成果被束之高阁，不得不说是一种遗憾，我国也将再次失去一次在半导体技术上的重大机遇。”

就这样，从2011年起天岳先进全力投入到碳化硅半导体材料的产业化当中。2012年山东天岳实现2英寸碳化硅衬底的量产；2013年实现3英寸产品量产；2017年实现6英寸导电型碳化硅衬底量产；2019年实现半绝缘型6英寸工艺量产。

经过近十年的不懈研发，天岳先进终于逐步追赶上了碳化硅衬底的国际先进水平，成为全球第4家碳化硅衬底材料量产的企业，个别产品技术进入世界前两位。目前碳化硅技术全球最领先的是美国公司Wolfspeed，已经实现8英寸工艺量产，天岳先进在2020年已经启动了8英寸工艺的研发。

虽然目前山东天岳规模并不算大，但以在碳化硅领域的技术实力，已经是一家世界级企业。

长达十多年的研发非常烧钱。2020年天岳先进股改时，账面未分配利润是负8亿元。

报告期内，天岳先进仅2021年上半年实现盈利，净利润为4791万元。2018年至2020年天岳先进分别亏损了4229万元、2亿元、6.4亿元。这还是天岳先进每年都会拿到1000万元至5000万元不等的政府补贴之后的结果。

碳化硅技术的最大难点是良率。硅的熔点是1400℃，碳的熔点高达3000℃。用高温把它们融化之后，要让硅原子和碳原子按特定的结构排列成晶体。碳化硅有200多种原子排列方式，也就是所谓晶型，其中只有4H-SiC这一种晶型能用作半导体。在原子排列过程中，不能有丝毫差错。

在制成碳化硅晶棒之后，还要切割成晶片。碳化硅晶体极度易碎，仅切割这一道工序，就会造成75%左右的损耗。

天岳先进的招股书显示，2018年其前五大客户中有四家是珠宝公司。这是因为天岳先进把生产出来的无法达到半导体级要求的晶棒、不合格衬底等产品卖给了珠宝公司。

珠宝公司用这些碳化硅制成的珠宝产品，就是所谓的廉价版钻石“莫桑钻”。在2018年，天岳先进38%的收入是靠着卖这些残次品给珠宝公司获得的，良率之低可见一斑。

可以说，在成立后的很多年里，天岳先进的日子过的相当艰苦，盈利遥遥无期。

在天岳先进的发展历程中，有两个客户的作用非常关键。天岳先进在招股书中均没有披露具体名字，仅称呼为客户A和客户B。不过，考虑到它们的行业地位，真实身份其实并不难猜。

首先是客户A，这是天岳先进的第一个量产客户，也是很长时间里唯一一个量产客户。招股书披露，客户A属于无线电探测行业，主要服务于航空航天、定位导航等市场，在这些市场占据行业技术主导地位。2018年，客户A为天岳先进贡献了7429万元的营收，占后者总营收的55%。

真正让天岳先进业绩起飞的则是客户B。客户B是一家通信龙头，向天岳先进采购碳化硅衬底用于制造5G射频芯片。2019年，天岳先进通过了客户B的合格供应商体系认证，签订了销售框架协议，开始向其批量供货。之后客户B的采购量迅速增长。2019年，客户B的采购额是1633万元，仅占天岳先进总营收的6%。

2020年，客户B的采购额增长至1.4亿元，占总营收的33%。2021年仅上半年，客户B的采购额就高达1.2亿元，占总营收的45%，成为第一大客户。正是客户B的大笔采购，让天岳先进的营收在短短两年间增长了三倍多，从而能够在2021年上半年实现盈利，并登陆科创板。

如果说是5G的应用把天岳先进推上了科创板，上市之后的天岳先进，还将迎来更大的业绩增长点，那就是新能源汽车。

碳化硅是第三代半导体材料，与传统的硅材料相比，同性能的碳化硅器件尺寸可以缩小到十分之一，能量损失减少四分之三。优异的性能也让碳化硅器件具备广阔的应用领域和市场空间，尤其是在电动车领域，碳化硅器件的应用可以提升电动车的行驶里程、并大大缩短充电时间。

实际上新能源汽车将是未来几年碳化硅的第一大增长点。根据Yolé预测，全球碳化硅器件市场将从2019年5亿美元增至2025年25亿美元，复合增速达30%。

其中，新能源汽车作为主驱动力，从2019年2.25亿增至2025年15亿美元，占整个市场60%，对应复合增速38%。此次天岳先进IPO，众多车企现身战略投资者阵容并非偶然。

2019年8月，华为的全资子公司哈勃投资，向天岳先进投资了1.1亿元，持有后者10%的股份。也就是说，天岳先进该轮投前估值为10亿元。招股书显示，这是天岳先进成立以来的第一次外部融资。

华为的入局，很快让天岳先进在一级市场上成为了香饽饽，VC/PE们纷纷慕名而来，估值开始疯涨。

华为投资四个月之后，天岳先进又进行了规模达3.5亿元的新一轮融资，三家机构入场，这次投前估值涨到了18亿元。

2020年5月，宗艳民开放了一轮老股转让，他出让了占公司总股本6%的股份，套现了1.56亿元。也就是说，这时天岳先进的估值已经来到了26亿元。2020年6月，宗艳民又转让了一笔老股，出让4%的股份，套现2.4亿元，以此计算天岳先进总估值为58亿元。

2020年10月，天岳先进上市前宗艳民最后一次老股转让，这次出让6.6%的股权，套现6.7亿元，对应天岳先进总估值101亿元。至此，仅仅一年时间，天岳先进的估值足足涨了10倍。

目前天岳先进市值高达380亿元。华为旗下的哈勃投资，在这笔投资中的回报倍数达到了20倍，最后一轮入场的VC/PE们也能获得超过3倍的回报。

这一役，也让哈勃投资再次坐实了“硬科技第一VC”的宝座。从思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技再到今天的天岳先进，哈勃投资成立短短两年多，已经拿下了5个IPO，最高的思瑞浦获得近50倍回报。

2021年四季度哈勃投资已减持思瑞浦少量股份，套现6125万元。

华为在2019年打破“不投供应商”的原则，注册成立了子公司哈勃投资，在半导体产业链上进行大规模的投资，震动了产业圈和VC圈。经过数次增资，哈勃投资目前注册资本已经达到30亿元，投出了40余家企业。

抛开战略价值不论，如果把哈勃投资视为一只30亿元规模的基金，其投资的财务回报也是非常惊人的——仅仅是以上5个已IPO的项目，带来账面回报就已经高达60多亿元，是基金总规模两倍多。

目前，哈勃投资还有纳芯微、好达电子、长光华芯等多个项目已经过会，正在等待挂牌上市。其中，纳芯微是一家对标思瑞浦、有望达到数百亿市值的模拟芯片龙头。哈勃投资的回报之路才刚刚开始。