2、四部门：决定对特定无人驾驶航空飞行器或无人驾驶飞艇相关物项实施出口管制

中华人民共和国商务部官网7月31日消息，商务部、海关总署、国家国防科工局、中央军委装备发展部发布关于对无人机相关物项实施出口管制的公告，根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定，为维护国家安全和利益，经国务院、中央军委批准，决定对特定无人驾驶航空飞行器或无人驾驶飞艇相关物项实施出口管制。公告自2023年9月1日起正式实施。

其中提到，满足以下特性的物项，未经许可，不得出口：最大持续功率超过16千瓦（kW）的专门用于特定无人驾驶航空飞行器或无人驾驶飞艇的航空发动机；满足一定技术指标的专门用于特定无人驾驶航空飞行器或无人驾驶飞艇的载荷，包括红外成像设备、合成孔径雷达和用于目标指示的激光器；专门用于特定无人驾驶航空飞行器或无人驾驶飞艇，且具有下述任一特性的无线电通信设备；民用反无人机系统。

图源：中华人民共和国商务部

3、高通启动全新长期产品计划，涵盖16款物联网系统级芯片

全球物联网观察7月31日消息，高通技术公司宣布为其行业领先的物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划。该计划于7月27日启动，最初将涵盖16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC），支持客户产品设计拥有更长期、更持久的生命周期。长期产品计划中包含的SoC专为应对多种不同工业和企业用例的生命周期需求而设计，包括资产设备跟踪与检测、建设安全、无人机和仓库管理。

目录中每个解决方案的产品生命周期为7年、10年到15年不等。随着全新高通®芯片的推出和先期芯片生命周期的结束，这一目录将持续更新。长期产品计划旨在支持希望通过持久、可靠的SoC使其产品生命周期更为长久的制造和企业客户。这一计划体现了高通技术公司在支持和满足客户需求方面的承诺，确保资源密集型行业的客户能够获得生命周期长达十年或更久的解决方案。

4、FF或提前开启第二阶段交付

《证券时报》7月31日消息，记者从接近Faraday Future（法拉第未来，以下简称“FF”）的人士处获悉，FF已完成所有合规及系统测试，包括成功通过联邦机动车安全标准（FMVSS）碰撞测试要求，即正面、侧面和背面碰撞测试，将于北京时间8月1日提前开启FF 91 2.0 Futurist Alliance第二阶段交付，将于8月上旬开始向首批共创用户交付。此前，上述车型售价为30.9万美元，全球限量300台。

5、联想等入股计算芯片企业进迭时空

界面新闻7月31日消息，天眼查App显示，进迭时空（杭州）科技有限公司近日发生工商变更，新增中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）、厦门钲雅企业管理合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由约1548.59万人民币增至约2172.31万人民币。

资料显示，进迭时空成立于2021年11月，是一家计算芯片企业，公司专注研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案，经营范围含软件开发销售、集成电路设计销售、集成电路芯片设计及服务等。

6、工信部发布2023年上半年电子信息制造业运行情况

《证券时报》7月31日消息，工信部发布《2023年上半年电子信息制造业运行情况》，其中指出上半年我国电子信息制造业生产逐步恢复，出口有所下降，效益明显回升，投资持续下滑。

具体来看，上半年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降9.2%，降幅较1-5月份加深0.9个百分点，比同期工业降幅深4.4个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降13.1%。据海关统计，上半年，我国出口笔记本电脑6719万台，同比下降23.9%；出口手机3.51亿台，同比下降13.5%；出口集成电路1276亿个，同比下降10%。

7、消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC

财联社7月31日消息，据业界消息，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。

台积电SoIC是业界第一个高密度3D堆叠技术，透过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD是首发客户，其最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。