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【LiDAR头条】Aeva进行FMCW激光雷达量产爬坡;华为申请激光雷达专利;光库科技定增投建泰国基地;800G硅光模块有望上量

最新更新时间:2024-03-11
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一周智驾感知要闻预览


国内外激光雷达要闻:


Aeva进行FMCW激光雷达量产爬坡

华为公司申请激光雷达专利,增大了激光发射系统的视场角

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线

Lumentum传新一轮裁员,将生产线转向泰国

智联安携手全球数十家产业合作伙伴共同发布《5G融合技术赋能垂直行业联合倡议》

奇芯光电:光子集成芯片解决方案加速FMCW激光雷达的应用

Marvell第四财季数据中心业务营收同增54%

苏州猎奇智能展示了 HS-DB2000 全自动高速高精度贴片机和 HP-EB3300 高精度共晶贴片机

光库科技拟定增1.79亿元投建泰国生产基地

硅光技术降本效果显著 800G硅光模块有望上量


国内外激光雷达要闻

| Aeva进行FMCW激光雷达量产爬坡

近日,专门从事调频连续波(FMCW)激光雷达研发的美国硅谷公司Aeva表示,现在汽车行业采用FMCW激光雷达技术的问题是“何时”,而不是“是否”。


Aeva的CoreVision片上激光雷达模组

上述评论是由Aeva联合创始人兼首席执行官(CEO)Soroush Salehian在公司最新的投资者电话会议上发表的,他在电话会议上概述了为主要客户——工业领域的尼康(Nikon)和汽车领域的戴姆勒(Daimler)进行激光雷达产量爬坡计划,预计其它原始设备制造商将在几个月内做出关键的采购决定。

尽管Aeva的2023年销售额(430万美元)仅略高于2022年销售额,并消耗了约1.2亿美元的现金,但是Soroush Salehian强调了最近与戴姆勒卡车达成的系列生产协议的重要性,称其是对该公司快速实现FMCW激光雷达量产的“大规模验证”。 Sorous h Sale hian表示: “这清楚地表明,汽车行业越来越重视并转向FMCW激光雷达技术,从而在车辆中实现更先进的高级驾驶辅助系统(ADAS)和高速公路自动驾驶功能。

基于频率啁啾激光源和硅光子学,Aeva最新的“Atlas”片上系统设计的光学核心可用于工业和汽车领域,使用不同的软件来满足不同的行业要求。 与传统的飞行时间(ToF)激光雷达不同,FMCW方法还能够确定道路上其它物体的速度,并且可以实 现低功耗芯片级模块。 其它致力于这项FMCW技术的公司包括Aurora Innovation、Baraja、Scantinel、SiLC Technologies和LuminWave,以及英特尔的一个研究小组。

FMCW技术还支持超长距离传感,这对于在高速公路上需要较长时间进行加速和减速的重型商用卡车来说尤其重要。 FMCW激光雷达的缺点是系统相对复杂,但是Aeva似乎已经解决了这个问题,Soroush Salehian指出: “要求特别严格的戴姆勒卡车公司已经评估了其计划的生产线和供应链合作伙伴。 这是一个不小的壮举,尤其是对于我们这个阶段的公司来说。

尼康在工业自动化领域的FMCW激光雷达部署计划于今年年底开始批量生产,戴姆勒计划于2026年开始采用该技术,然后在2027年增加到数十万台。 与此同时,Soroush Salehian表示,其它卡车公司和乘用车制造商目前正在处理报价请求(RFQ),预计将在6-9个月后做出决定。

Soroush Salehian补充道,戴姆勒在今年1月份的消费电子展(CES)上宣布的合同交易在OEM厂商中引发了更广泛的兴趣。他告诉投资者:“随着OEM厂商部署高速公路自动驾驶技术,我们预计FMCW激光雷达将发挥核心作用。我们得到的OEM厂商反馈不是‘是否’采用FMCW技术,而是‘何时’采用。”

| 华为公司申请激光雷达专利,增大了激光发射系统的视场角

金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种激光发射系统、激光雷达及终端设备“,公开号CN117665719A,申请日期为2022年8月。

专利摘要显示,本申请提供一种激光发射系统、激光雷达及终端设备,涉及激光雷达技术领域,所述激光发射系统包括激光器、发射光学系统和至少一个盲区补光镜,所述盲区补光镜位于所述发射光学系统的视场角范围内,所述激光器发射的激光束经过所述发射光学系统后,由所述盲区补光镜扩散射出。在激光发射系统中设置能够扩散经发射光学系统出射后的激光束的盲区补光镜,增加了由激光发射系统出射的激光束的偏折角度,从而增大了激光发射系统的视场角。

| 全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线

3月4日消息,湖北九峰山实验室(JFS)近日官宣,2024年2月20日,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。

此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆,单片集成光电收发功能,为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造,为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。 据介绍,此项成果由九峰山实验室联合重要产业合作伙伴开发,将尽快实现产业商用。

薄膜铌酸锂由于出色的性能在滤波器、光通讯、量子通信、航空航天等领域均发挥着重要作用。但铌酸锂材料脆性大,大尺寸铌酸锂晶圆制备工艺困难,铌酸锂微纳加工制备工艺也一直被视为挑战。

目前,业界对薄膜铌酸锂的研发还主要集中在3寸、4寸、6寸晶圆的制备及片上微纳加工工艺上。 九峰山实验室工艺中心基于8寸薄膜铌酸锂晶圆,开发与之匹配的深紫外(DUV)光刻、微纳干法刻蚀及薄膜金属工艺,成功研发出首款8寸硅光薄膜铌酸锂晶圆,实现低损耗 铌酸锂波导、高带宽电光调制器芯片、高带宽发射器芯片集成。

此项成果为薄膜铌酸锂光电芯片的研制与超大规模光子集成提供了一条极具前景的产业化技术路线,为高性能光通信应用场景提供工艺解决方案。 九峰山实验室表示,近年来,由于5G通信、大数据、人工智能等行业的强力驱动,光子集成技术得到极大关注。 铌酸锂以其大透明窗口、低传输损耗、良好的光电 / 压电 / 非线性等物理性能以及优良的机械稳定性等被认为是理想的光子集成材料,而单晶薄膜铌酸锂则为解决光子集成芯片领域长期存在的低传输损耗、高密度集成以及低调制功耗需求提供了至今为止综合性能最优的解决方案。

随着调制速率要求的提高,薄膜铌酸锂的优势将更加明显,给未来的通信技术带来巨大的潜力。 预计2025年后,薄膜铌酸锂将逐渐商业化。 根据QYResearch调查报告,全球范围内薄膜铌酸锂调制器市场将在2029年达到20.431亿美元,在2023到2029年期间复合年均增长率达到41 %。

未来,随着基于铌酸锂的光源、光调制、光探测等重要器件的实现,铌酸锂光子集成芯片有望像硅基集成电路一样,成为高速率、高容量、低能耗光学信息处理的重要平台,在光量子计算、大数据中心、人工智能及光传感激光雷达等领域彰显其应用价值。 据悉,湖北九峰山实验室位于湖北武汉东湖新技术开发区,也就是位于“中国光谷”,号称拥有“来自超过全球10个国家的100余名顶尖科学家及技术专家组成的科研团队”。

| Lumentum传新一轮裁员,将生产线转向泰国

近日,有消息传出,全球领先的光学大厂Lumentum最近宣布了新一轮的裁员计划。据悉,去年12月,Lumentum关闭了NeoPhotonics在中国的两家工厂。与此同时,Lumentum正在泰国的制造厂投资最先进的生产线,预计于24年为多个客户推出第一波1.6T收发器。


2月上旬,Lumentum Holdings Inc. (Lumentum)公布了其截至2023年12月30日的2024财年第二季度财务业绩:营收3.67亿美元,环比增长15.5%,同比下滑27.5%;GAAP净亏损9910万美元,上个季度净亏损6790万美元,去年同期净亏损3170万美元。


Lumentum总裁兼首席执行官(CEO) Alan Lowe表示:“Lumentum站在光子学创新的前沿,与客户合作,实现数据中心和连接它们的网络的未来。鉴于人工智能数据中心的带宽需求激增,以及客户对我们新收发器的强大兴趣,我们正在战略性地扩大我们的前沿收发器制造能力。作为这一扩张的关键部分,我们正在泰国的制造厂投资最先进的生产线。该工厂具有成熟的光电制造能力,并获得了众多客户的赞誉,这使我们对快速扩产的能力充满信心。我们将在今年夏天提高产能,预计将在该站点为多个客户推出第一波1.6T收发器。”


Lumentum是全球知名的光学元件供应商,总部位于美国加州。据官网介绍,Lumentum提供颠覆性的光电领域创新,实现突破性的技术进步,彻底改变世界连接、创造和互动的方式。Lumentum的前身是JDSU的通信和商业光学产品("CCOP")业务部门,2015年8月3日,Lumentum Holdings Inc.从JDSU的分拆出来,并在2015年8月1日作为一家独立的上市公司开始运营。目前,Lumentum的总市值约为33.4亿美元。

| 智联安携手全球数十家产业合作伙伴共同发布《5G融合技术赋能垂直行业联合倡议》

近期,由GSMA牵头,联合中国移动、中国电信、中国联通、AIS、华为、诺基亚、中兴、香港中文大学医院、德国Offenburg University大学、今天国际、智联安等全球数十家产业合作伙伴共同发布《5G融合技术赋能垂直行业联合倡议》,把握5G融合技术在各行各业中的巨大机遇,并推动跨行业、跨生态的紧密合作。

《5G融合技术赋能垂直行业联合倡议》发布仪式


倡议旨在推动全球范围内5G与其他ICT及OT技术的深度融合,形成一致的演进目标,共同推进5G+X融合技术的研发、标准制定、产品化及应用一体化产业融创平台的构建,并进一步深化5G+X融合技术上下游的紧密合作。


通过运营商、设备商、垂直行业用户等全行业生态系统的全方位合作,5G的发展与千行百业行业的融合将更进一步深化,超越互联的无限可能。作为业内领先的蜂窝物联网通信企业,智联安将不遗余力的推动5G产业优质发展。随着智联安5G高精定位芯片商用部署的不断推进,将会在广泛的物联网场景中实现更多的应用落地。

| 奇芯光电:光子集成芯片解决方案加速FMCW激光雷达的应用

FMCW采用相干检测方式,检测信噪比高,可以在人眼安全条件下,可以轻松做到300米以上的探测距离。相干检测技术同时可以轻松抵抗日光、散射光、以及其他激光雷达的干扰,因此相比当前的ToF方式,FMCW具有明显的性能优势。


奇芯光电基于自身特种材料具有的低损耗、高集成度、偏振不敏感、输入/输出端口模场尺寸大的性能优势,开发出基于光子集成芯片的窄线宽调频光源和多通道相干接收机,其性能和集成度均处于世界先进水平。同时奇芯光电芯片的制造复杂度可控、工艺成熟,从而能大幅降低FMCW方案的成本、达到量产上车的成本要求。
当前,奇芯光电已经与国内和海外的多家激光雷达厂商签订了合作协议,共同开发高集成度的下一代FMCW激光雷达。未来,奇芯光电将坚持科技创新,深耕FMCW激光雷达新技术和新产品,同业内客户、合作伙伴一起推动高性价比FMCW激光雷达的应用和发展。

| Marvell第四财季数据中心业务营收同增54%

3月7日--数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology公司(纳斯达克:MRVL)公布了其截至2024年2月3日的2024财年第四季度和全年财务业绩。
2024财年第四季度营收为14.27亿美元,超过公司之前预期的中间点,去年同期为14.19亿美元。GAAP净亏损3.93亿美元,或每股摊薄亏损0.45美元。非GAAP净收入为4.02亿美元,或每股摊薄收益0.46美元。第四季度经营产生的现金流为5.47亿美元。 2024财年营收为55.08亿美元。 GAAP净亏损9.33亿美元,或每股摊薄亏损1.08美元。 非GAAP净收入13.1亿美元,或每股摊薄收益1.51美元。

按终端市场划分,第四季度数据中心市场营收7.65亿美元,同比增长54%。运营商基础设施市场营收1.7亿美元,同比下滑38%。企业网络市场营收2.65亿美元,同比下滑28%。消费者市场营收1.44亿美元,同比下滑20%。汽车/工业市场营收8200万美元,同比下滑17%。2024财年数据中心市场营收22.17亿美元,相比上年下滑8%。运营商基础设施市场营收10.52亿美元,相比上年下滑3%。企业网络市场营收12.28亿美元,相比上年下滑10%。消费者市场营收6.22亿美元,相比上年下滑11%。汽车/工业市场营收3.88亿美元,相比上年增长9%。
Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy评论道:“人工智能(AI)推动了我们数据中心终端市场收入环比增长38%,同比增长54%。作为加速人工智能基础设施的关键推动者,Marvell完全有能力利用这一巨大的技术变革,并继续保持势头。展望2025财年第一季度,我们预计数据中心收入将持续环比增长,我们为人工智能应用云优化的芯片初始出货量将补充我们的电光业务。虽然我们预计需求疲软会在短期内影响消费者、运营商基础设施和企业网络,但我们预计这些终端市场的收入下滑将在第一季度之后结束,并预计在本财年下半年出现复苏。”
2025财年第一季度展望
Marvell目前预计营收约为11.5亿美元,上下浮动5%。GAAP毛利率将在44.5%至47.2%之间,非GAAP毛利率将在62.0%至63.0%之间。GAAP每股摊薄亏损约为0.23美元,上下浮动0.05美元之间,非GAAP每股摊薄盈利约为0.23美元,上下浮动0.05美元。

| 苏州猎奇智能展示了 HS-DB2000 全自动高速高精度贴片机和 HP-EB3300 高精度共晶贴片机

2024年,随着SORA文生视频大模型的问世,AI算力水平再创新高,推动了算力连接能力的大发展。800G、1.6T 光模块作为 AI 算力连接的光学基础,面临着更为严苛的光学封装工艺要求。实现更先进的高速光模块封装工艺,离不开高精度和全自动的工艺设备。

客户咨询自动化设备

公司表示,猎奇智能的高精度共晶贴片设备、多芯片贴装设备、耦合设备等自动化产品在 2023 年 AI 算力光互联市场的爆发中脱颖而出,率先获得了全球光模块巨头公司的大量采购。2024 年 AI 算力光互联市场持续高速增长,苏州猎奇智能在本届 APE 展会上重点展示了 HS-DB2000 全自动高速高精度贴片机和 HP-EB3300 高精度共晶贴片机,以把握 AI 算力连接驱动的高速光互联机遇,助力高速光模块客户实现高性价比、低成本的光模块封装工艺。

据悉,HS-DB2000 全自动高速高精度贴片机专为多元件模块贴片工艺研发,拥有点胶、蘸胶功能,配有可自由调节宽度的输送系统,能够稳定实现标准片±3 μm 的高精度作业。而 HP-EB3300 高精度共晶贴片机则是针对 COC/COS 特定共晶工艺研发,配备了吸贴工具自动更换系统,贴片精度稳定达到标准片±1 μm 级别。这两款设备可满足用户的不同需求,提供合适的解决方案,具有高度的灵活性,适用于研发单位和工业化大批量生产。

展望 2024 年,AI 算力、云数据中心、400G 骨干网商用以及 50G PON 将快速发展,400G/800G/1.6T 高速光模块的应用将更加广泛。降低光模块制造成本,提升高速产品封装工艺水平,将成为光模块厂商竞争的核心途径。

| 光库科技拟定增1.79亿元投建泰国生产基地

3月4日,珠海光库科技股份有限公司(简称“光库科技”或“公司”)发布2023年度以简易程序向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书,拟定增1.799亿元投建泰国光库生产基地。 本次募投项目投产后将用于生产 光通讯器件 激光光源模块 ,其中激光光源模块产品是公司近几年基于现有产品和业务在其他应用领域的拓展,经过多年研发投入已形成激光光源模块产品,处于小批量生产阶段,且已有明确的批量意向订单。

尽管公司已为本次募投项目涉及的产品类别做了充分的技术、人才、市场储备,但考虑到本次募投项目涉及新厂房装修、新机器设备购置安装、新生产工人招聘和培训等较多实施步骤,且项目实施地位于泰国,与国内有一定差异,同时公司缺乏激光光源模块产品的大批量生产经验,存在本次募投项目实施进度和组织管理、激光光源模块的产能释放不达预期的风险。

公司本次募集资金投向泰国光库生产基地项目,项目建成并达产后,可年产光通讯器件和激光光源模块 284 万件,其中光通讯器件和激光光源模块计划产能分别为 264 万件和 20 万件,新增产能规模较大。光通讯器件是公司目前的主要产品之一,经过多年的经营和市场检验,公司的产品已在国内外的主流光通讯器件厂家中得到了普遍的认可。本次募投项目新增产能主要用于满足境外光通讯客户的需求,但若下游客户的需求增长放缓,或公司新增客户开发受阻,存在一定的产品市场开拓不及预期及产能消化风险。

| 硅光技术降本效果显著 800G硅光模块有望上量

ICC讯 有机构指出,硅光技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一,硅光是CPO光引擎的最佳产品形态。通过将硅光引入封装中,有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。

与传统光模块相比,硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别,硅光技术可以使光模块成本有明显下降。中信建投表示,回顾过去几年硅光模块发展历程,英特尔引领硅光子技术在100G时代大放异彩,但由于技术方案不同,200G和400G硅光模块发展迟缓,而AI算力建设带来的网络速率快速升级,降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势,因此800G硅光模块有望迎来量产机遇,在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。除英特尔外,其他产业巨头也正加速布局硅光。据Yole预测,硅光模块2022年市场规模约为12.4亿美元,2028年市场规模合计达72.4亿美元(520.93亿人民币)。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:
铭普光磁800G光模块硅光方案在研发当中。 公司重点研发项目“硅光集成项目”,正处在开发阶段,拟达到业内领先目标,通过探索新技术方向,提高公司技术水平。
源杰科技在光通信领域中,主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G光芯片产品和大功率硅光光源产品。在CW光源产品方面,早期50mW大功率硅光激光器产品,已经实现销售。

除了以上公司,布局硅光技术的还有新易盛、易飞扬、罗博特科、剑桥科技、华工科技、长光华芯、燕东微、天孚通信、炬光科技、源杰科技、博创科技和仕佳光子。
放眼世界,一些全球重量级的科技大厂也都在猛攻硅光子技术。据媒体报道,日本政府将提供约450亿日元,支持英特尔、SK海力士及日本NTT三方合作开发下一代硅光子技术;另据供应链透露,台积电投入上百人的研发团队,携手国际大客户共同研发硅光子技术,预计2024下半年完成,2025年进入量产。

硅光子技术产业链的上游包括光芯片设计、SOI衬底、外延片和代工厂,中游为光模块厂商,下游分为数通领域和电信领域。英特尔、Coherent、思科和Marvell等厂商同时具备PIC设计和模块集成能力,且与下游云厂商和AI等巨头客户保持紧密合作,优势显著,在供应链中的引领作用较为明显。

从硅光模块的市场竞争格局来看,思科和英特尔的市场份额远远领先于其他厂商。2022年光模块电信领域市场规模为12亿美金,思科份额为49%,Lumentum份额为30%;数通领域市场规模为5.1亿美金,英特尔占比61%,思科占比20%。不过刘永旭等人认为随着400G及800G等高速光模块的需求大幅提升,光模块头部公司的硅光方案进展处于行业领先地位,Coherent、新易盛等公司有望获取大部分份额,颠覆行业竞争格局。

LiDAR活动预告

Date: 6.21-22 苏州





6月21-22日苏州2024(第六届)汽车激光雷达前瞻技术展示交流会即将来袭!





????: 新春福利: 车厂报名限时免费!EAC2024易贸汽车产业大 会暨第六届汽车激光雷达前瞻技术展示交流会报名通道现已开启!

大会背景




为促进激光雷达、车载光纤通信、先进封装行业的高质量发展,由易贸汽车科技与智车行家携手各大激光雷达上下游产业链企业将于 2024年6月21-22日苏州国际博览中心举行2024(第六届)汽车激光雷达前瞻技术展示交流会 、继续携手行业OEM、Tier1、激光雷达厂商、光学元件厂商、激光器/探测器/扫描部件厂商、光芯片、光器件(有源和无源)、光模块、通信测试解决方案、IC 载板、模组厂商、芯片厂商、封测技术、封测装备、硅光企业、材料企业、仿真设计软件企业、测试验证企业以及第三方机构等 1500余 位与会专家,共同探索激光雷达、车载光纤通信、光电半导体先进封装等产品在自动驾驶、工业、智慧城市等领域技术运用的发展与未来。

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