走上了风口的硅片厂

近几年来，受惠于5G以及人工智能场景对芯片的需求增长，晶圆代工产业迎来了高光时刻。硅片作为晶圆的重要材料之一，晶圆代工产业的旺盛也带动了硅片行业的发展。

在最近的二十年当中，硅片产业经历过两次重大变化。下游应用的变化对硅片行业的发展起到了重要的作用。

在第一次变化当中，受到2008年金融危机的影响，全球半导体硅片价格出现了下跌。2010年以后，伴随着全球经济的复苏，硅片价格开始反弹。与此同时，伴随着技术的成熟，硅片开始向12英寸方向发展，带动了硅片的出货量增加。

2014年之后，受益于通信、计算机、消费电子等领域的需求，以及以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，硅片产业又迎来了新一轮的上涨。

2017年伴随着下游应用场景的升级，硅片的价格也出现了变化——根据当时日经新闻的消息称，因供需紧绷，2017 年硅晶圆价格较2016年末上涨20%；而SUMCO预估2018年12寸硅晶圆价格有望进一步回升约 20%(2018Q4 价格将较2016Q4高出 40%以上)。但在随后的2019年中，因半导体行业景气度下降硅片销量而出现小幅回落。

而到了2020年以后，在疫情得到了控制之后，5G开始进入到落地阶段，手机市场再一次带起了市场对芯片的需求，到了后半年，汽车芯片开始出现产能紧缺的状况，在这种形势之下，硅片也迎来了新一波的增长。

在市场需求发生大变革时，就可能意味着目前的相关行业格局会出现松动甚至变化的情况。

众所周知，全球主要的半导体硅片供应商包括日本信越化学（Shin-Estu）、日本三菱住友（SUMCO）、德国Siltronic、韩国SK Siltron以及中国台湾的环球晶圆、合晶科技等公司。具体来看，据IC insights的统计数据，五大硅片供货商的全球市占率达到了92%,其中日本信越化学市占率27%，日本三菱住友市占率26%，台湾环球晶圆市占率为17%，德国Silitronic市占率13%，韩国LG Siltron市占率9%。

就在全球芯片制造商都在积极进行建厂扩产的同时，也意味着他们对硅片的需求的有所增加。但硅片进行产能扩张并不是一件容易的事。早就有相关报道称，硅片新产线的达成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。因此，收购就成为了可以在短时间内迅速扩大产能，扩大品牌影响力的举措。

去年环球晶圆有意收购Siltronic就是其中一个代表。就本笔交易来看，环球晶圆在当时的新闻稿中就曾指出，公司与Siltronic的结合将打造一个产业领导者，为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线。双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。

从环球晶圆自身的发展中看，今年第4季以来，车用客户的订单需求激增，包括12英寸、8英寸以及6英寸的产能全数满载，且将一路满载到明年上半年。据环球晶圆透露，明年下半年到2022年的需求也乐观看待，尤其是12英寸硅晶圆的部分，明年下半年将转趋供需吃紧，也预期客户下长约的情况将增加。同时，据业界消息，环球晶已顺利与国内外半导体厂签订至少一年以上的新供货长约，以2021年供货长约来看，合约价将逐季调涨，全年涨幅约达10％。从他们这一表现上，也能看出硅片产业正处于一个新的增长周期。

但就目前市场情况来看，这笔交易也存在着很大的变数。据此前路透社的热点透视（Breakingviews）专栏作家Liam Proud指出，环球晶圆收购Siltronic最后一关大概就是德国政府，但是鉴于当前车用芯片都要向台积电请求，要让其批准交易可能是更困难的事情。

此外，SK Siltron也曾于2019年签署了一项协议，即以 4.5 亿美元的价格收购杜邦 (DuPont)的碳化硅部门，以增强在先进材料领域的地位。2020 年2月29日完成，SK Siltron已完成对杜邦碳化硅晶圆事业部的收购。从另一方面来看，去年日韩半导体贸易关系也曾出现了裂痕，而韩国半导体所需的材料基本是从日本进口，因此，此举也被视为韩国针对材料技术的国产化政策的一环。

贸易局势的变化，为全球半导体产业链蒙上了一层阴霾，不仅是韩国半导体产业开始注重半导体材料的发展，我国对这方面也予以了一定的重视。

从中国大陆的硅片市场来看，根据SEMI数据，2016~2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至9.96亿美元，年均复合增长率达到41.17%，远高于同期全球半导体硅片市场的25.75%。但这块市场并没有掌握在本土厂商手中，尤其是在强调打造国产化产业链的今天，这也就意味着还有很大的空间供国内硅片制造商去发展。

沪硅产业是较早致力于发展硅片产业的本土厂商之一。继去年上市科创板后，沪硅产业在今年1月又发布了《2021年度向特定对象发行A股股票预案》等公告，宣布正式启动公司科创板上市后的首次再融资。公告显示，沪硅产业本次再融资募集资金总额50亿元，其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”，剩余15亿用于补充流动性资金。

在今年一月，沪硅产业子公司新昇半导体的二期项目也在上海临港正式开工。据第一财经消息，此次开工的新昇半导体二期项目，将建设30万片集成电路用300mm高端硅片研发与制造生产线。据官网资料介绍，二期30万片/月产能将于2021年底达成，届时将会形成产能规模效应。为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可控问题，新昇将立足临港新片区，实现100万片/月产能建设最终目标。

去年7月，中环股份新的募资计划获得了中国证监会的同意，据公司公告显示，公司本次拟募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目和补充流动资金。具体来看，拟募资中的45亿元将用于8-12英寸半导体硅片生产线。该项目由中环股份控股子公司中环领先实施，通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。中环股份表示，本次募投项目的实施，将进一步提升中环股份产品中半导体材料的占比，项目投产后，公司8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产。

立昂微电在其2020年第三季度财报中也曾指出，公司的12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现小规模的生产和销售。目前项目正处于持续扩建过程中，计划将于2021年12月底前完成月产15万片的产能建设。

此外，有研半导体公司在山东的“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”也于去年落成。据介绍，该项目的落成和通线投产实现了年产6、8英寸硅片456万片和12-18英寸硅单晶300吨能力，并为后续12英寸硅片的实施奠定了良好基础，项目将成为北方最大的半导体材料生产基地。另据齐鲁报道的消息显示，该项目的一期已于去年10月量产，二期项目年底前也将开工。

从2020年动工的本土硅片项目中看，12英寸硅片已经成为了国内厂商重点布局的领域。这种现象也被一些业内人士认为国内硅片产业的拐点——2020年之前，国内主要是8英寸晶圆厂为主，随着大基金的持续投入和地方政府的配套资金支持，12英寸晶圆厂积极扩建，2020年之后将出现12英寸晶圆厂占比大于8英寸晶圆厂的拐点。

作为半导体的重要材料之一，硅片行业的发展受到了产业的重视。同时，随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等技术落地，市场对芯片的需求将掀起新一轮的高潮，这也是硅片产业向前发展的动力。而在国产化的需求之下，本土的硅片企业也站在了风口上。