联电大力扩产28nm
最新更新时间：2021-04-06
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联电产能供不应求，今年资本支出大增五成至15亿美元。联电表示，今年多数资本支出将用于扩建南科P5厂，主要以12吋28纳米以下制程为主，聚焦5G智能手机、数据中心边缘运算、电动车与自动驾驶等，发展所需的各式晶圆特殊制程技术及产能布建。
联电去年营运大翻身，获利创14年新高，每股纯益为20年新高，今年受惠智能手机、远距应用及车用电子等需求畅旺，联电产能利用率维持满载。
为了满足客户强劲需求，联电今年资本支出将达15亿美元，较去年的10亿美元增加50%，其中，85%的资本支出将投入12吋厂，主要以28纳米以下制程为主，15 %的资本支出投资8吋厂。
联电共同总经理王石先前表示，预估今年28纳米的营收贡献将由去年14%占比大幅提高到25%，这代表联电今年营收与获利将持续成长。
日前联电董事长洪嘉聪强调，联电未来三年仍会加码投资台湾，拟扩充南科台南厂的产能。洪嘉聪指出，联电拥有成熟先进制程，目前在全球已获半导体专利权总件数达1万4,000件，同时联电秉持根留台湾、深耕台湾的初衷，近十年资本支出累计投资金额达3,500亿元。
历经18 年沉潜，联电借成熟制程实力重返荣耀
当前的晶圆代工市场，或许许多人都仅记得市占过半的龙头台积电，已经不太记得｢晶圆双雄｣ 这个称呼了。不过，这也难怪，在这波股价上涨前，联电股价仅台积电的1/10，不复当年股价仅1/2 的荣景。再以市占率来看，台积电2020 年第3 季比例高达53.9%，高出联电市占7% 的7 倍还有余，要双方并列也或许有些压力。只是，随着联电放弃先进制程的研发，专注在成熟制程的发展，并且经历一连串的相关变革之后，近期亮丽的营收成绩带动股价登上18 年来的历史高点。该说是风水轮流转，还是18 年磨一剑的联电这次真的走对了方向。
更早于台积电，也就是1980 年就已经成立的联电是台股当中首家挂牌的半导体类股。不过，相较于台积电后来专攻晶圆代工领域，联电一开始走的是整合元件制造（IDM） 的路线，也就是上下游整合型的联盟策略，并以合资⽅式，形成虚拟的IDM 整合元件厂，包括上游数家的设计公司，下游也有数家的封装、测试公司，则可使晶圆厂产能利⽤较为稳定。
而且，联电在经营上透过非常灵活的采取财务杠杆策略，借以⼤幅扩充产能，抢占市场。只是，同时间扩充太快，内部管理未必能同步配合。这使得一旦遇到市场紧缩与供过于求，联电这时要自己能获利，还要兼顾上下游的公司营收，这时就会⾯临较⼤的经营压力。
来到1995 年之际，联电正式放弃经营自有品牌，跟随台积电转型为纯专业晶圆代工厂。待仍不同于台积电的是，为了稳定晶圆代工的订单来源，还陆续与IC 设计公司合资成立晶圆代工厂。这样的创举，虽然一开始吸引了许多半导体客户的眼光，也创造出成效。不过，随着联电内部也陆续成立IC 设计公司之后，开始造成客户对技术安全的疑虑。
后来联电内部成立的IC 设计公司包括联发科、联咏、智原等陆续拆分出去，但还是得不到客户们的青睐。而这时的联电，也在制程发展的步伐上开始落后给台积电。尤其，在1999 年，在面对客户的需求下，台积电领先业界推出可商业量产的0.18 微米铜制程制造服务之后，联电先前的技术领先红利也就开始逐渐消耗，直到后来只能扮演技术追赶者的角色。
虽然在2000 年之际，联电仍维持着晶圆代工市场的第二把交椅的身分，而且在制程技术上不断地紧咬着台积电。其中，联电甚至在台积电还在0.13 微米制程之际的2003 年，就率先推出90 纳米制程。但是，到来后来的65 纳米之际，台积电就已经赶上联电，在相同的2005 年推出。而再到45 纳米制程之际，台积电推出时间已经领先至2006 年，联电则直到2008 年初才推出。
之后，虽然台积电还推出32 纳米制程，然两家公司最关键的28 纳米之战也同时展开。当时，台积电决定采用与英特尔相同的Gate-last 架构，放弃IBM 的Gate-First 架构，使得当时同样在开发28 纳米制程的竞争对手联电、三星、格罗方德都还持续在研发卡关的时刻，台积电能在2011 年正式量产28 纳米制程。
台积电率先推出28 奈图纳米制程之后，包括联电在内的竞争对手因制程技术和台积电落差无法缩小落差的情况下，只能在65 及45/40 纳米的技术节点上彼此削价竞争。而这样的结果就是，在接下来的一年中，台积电的28 纳米的营收占总营收的比率迅速从2% 爬升到22%，让台积电掌控了这场竞赛的优势。
至此以后，联电在先进制程的进展就只能追着台积电跑。先前有业界分析指出，联电由于过度对先进制程的投资，导致每次新制程量产时，产能利用率必须达到90% 以上才能获利，这也使得联电后来获利一直无法成长、始终维持低档的主因。
了摆脱长期以来获利始终无法突破的困境，2018 年联电做出放弃12 纳米以下先进制程研发的决定，转向发挥在主流逻辑和特殊制成技术方面的优势，强化对成熟及差异化技术市场的开发。当时联电表示，在12 奈米及以上的制程代工市场上，联电的占有率只有9.1%，营收规模约为50 亿美元，一旦市场占有率成长到15%，则预计还有60% 的市场成长空间，营收将达到80 亿美元以上。
而这个决定由2020 年前3 季的营收表现看来，营收为1,315.25 亿元，较2019 年同期增加23.7%，税后纯益162.91 亿元，较2019 年同期大幅提升，每股EPS 来到1.5 元，为10 年来同期新高表现。对此，根据外资分析师的形容，联电大胆的计划的确产生了效果。
联电董事长洪嘉聪在联电40 周年家庭日活动上，对全体员工的致词中也说，这几年联电在策略上做了几项的修正，首先除了专注在成熟及特殊制程的晶圆制造上，其次是强化了财务结构，使公司的财务正常化。再来则是进行具竞争力的产能扩充，其中包括晶圆厂的生产力提升、以及符合效益的资本支出，2019 年并购日本富士通晶圆厂就是个很好的例子。最后，则是进行持续性的获利导向计划，这使得2020 年前3 季营收成绩亮丽。
而如果说选择深耕成熟制程让联电获利，而8 吋晶圆需求量的大增，则应该说是让联电今天能进一步翻身的重要契机。原因在于8 吋晶圆以成熟制程为主，包括功率元件、电源管理IC、影像感测器、指纹辨识晶片和显示驱动IC 等都需要8 吋晶圆代工的支援。
2019 年，市场对8 吋晶圆的需求再度提升，原因是在于当时多摄影镜头手机带动CMOS 图像感测器的需求提升。延续到2020 年供不应求的状况，是因为武汉肺炎疫情的影响，全球居家办公、远地绩学的需求增加，使得笔记型电脑、平板类产品需求成长，进而带动驱动晶片及其他半导体产品需求上扬，使得8 吋晶圆代工景气热络超过往年，状况一路延续至今。而这情况也影响了联电8 吋晶圆产能的供应状况。
而根据联电财报显示，在2020 年第3 季，联电出货量达到225 万片约当8 吋晶圆，说明8 吋晶圆代工产能依旧吃紧。联电法说会上总经理王石就曾经指出，这情况主要反映了居家上班与远距学习趋势，持续带来终端市场的稳定需求，例如智慧型手机、电脑设备高速I/O 控制器中的无线连接、以及电源管理IC 等应用等。
而为了满足市场对8 吋晶圆代工产能的需求，联电财务长刘启东也表示，联电预计有进一步的扩厂计划。其中包括在12 吋厂的部分产能将持续扩充，而28 纳米、22 纳米制程的产能包括在中国台湾及中国厦门两地也将明显提升。包括2020 年中厦门联芯会增加6,000 片产能、台湾则是加速40 奈米转进28 纳米的速度，也同时会增加机台数量，而增加机台的数量多少则是评估当中。
另外，还有市场传出，联电因应8 吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，以收购日商东芝8 吋晶圆厂。对此，联电则表示，不回应市场传言，强调对并购抱持开放式态度。
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