传台积电将在美建六家晶圆厂

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外媒报导，全球晶圆代工龙头台积电将扩大在美国亚利桑那州的投资，大规模兴建6座晶圆厂，对此，台积电4日回应，亚利桑那州投资建厂计划仍依原订计划执行，第一期建厂规划月产能2万片。

据路透社4日再引述消息人士说法，台积电计划扩大美国亚利桑那州的投资计画，将会建6座晶圆厂，不过，业界认为，以台积电并不会马上盖6座厂，风险太高。

台积电回应表示「不评论市场传言」，亚利桑那州5纳米厂正按照计划执行，依然如日前法说会所说，预计今年动工，第一期晶圆厂预计于2024年开始量产，第一期建厂规划月产能2万片。

据报导，多名知情人士爆料台积电将在美国扩厂，台积电总裁魏哲家近日向客户发信提及，为提高产能，未来3年将投资1000亿美元。

有知情人士指出，这项投资是美国要求的，但更多细节并未透露。另一名知名人士则表示，台积电在获得建造第一座工厂的土地时，就已确保有足够的空间扩厂。

第三名知情人士是参与亚利桑那州项目的台积电一家供应商，他爆料，台积电已计划在未来3年内总共建造6座晶圆厂，但目前这个时间表还无法独立证实。

魏哲家曾在法说会中指出，台积电今年将会动土兴建美国亚利桑那州5纳米新厂，预估在2024年量产，月产能2万片，该厂将会支援来自全球各地的客户，客户也期望台积电能在美国设厂，就近解决公司产品需求，非政治因素考量。

魏哲家也表示，台积电在亚利桑那州已取得大面积的土地，以确保日后的弹性需求，对于进一步扩产与否，他说，首先要第一期厂能顺利量产，再根据营运效率、成本效益及客户需求来决定下一步计划，若未来有任何正式决定，会在对外揭露。

英特尔（Intel）为重整供应链开始积极投资，并重返晶圆代工市场。英特尔在周一（3日）宣布，将会斥资35亿美元（约新台币987亿元），升级新墨西哥州里约兰町（Rio Rancho）的晶片厂，以支持芯片封装技术，预计将在今年下半年开始动工，并在明年完成。

英特尔制造、营运副总经理埃斯法贾尼（Keyvan Esfarjani）指出，随着数位化转型，对于工作、教育、沟通方面，已逐渐朝向科技虚拟化发展，促使晶片先进封装技术需求更胜以往。

这波英特尔扩建工厂所带来的就业机会，相关营建业预计将来到上千，带动周边社区上看3500个就业机会，工厂也增添700个新职缺。新墨西哥州官员表示，这项投资案将会成为当地经济复苏的强心针。

全球半导体芯片近期产能仍供不应求，短缺现象持续蔓延，欧盟为打造半导体联盟，力邀美国半导体大厂英特尔助阵，但却被要求高达80亿美元的巨额补贴，引发德媒高度关注，正反两极评价频出。

英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）在上周透露，将有意加入欧洲半导体联盟，并且在德国也有建置晶圆厂的打算，不过，他强调，政府必须提供80亿美元（约新台币2300亿元）的补贴为前提来合作。

据德国《商报》4日分析，全球目前仅台积电、三星、英特尔3家半导体厂有能力制造高端先进晶片，欧洲半导体若想追上亚洲，产业链整体都必须得强化，以扩大原先在感测器及汽车晶片上面的优势。虽然针对一家企业给予巨额补贴风险很大，「但若英特尔不来投资，欧盟将维持依赖亚洲市场的选项，毫无翻身机会。」

不过，据德国《经济周刊》报导指出，英特尔技术并不如台积电与三星，更不可能取得苹果公司（Apple）等大厂的订单，报导说，基辛格想要自制芯片，使晶圆代工业务短期内追上竞争者根本不切实际，所以对于未来发展并不看好。