孤注一掷，联电赌对了

最新更新时间：2021-06-21

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在几年前，联电宣布停止先进制程研发，聚焦在成熟工艺深耕之后，这在全球半导体行业引起了广泛讨论。考虑到他们和台积电过去多年的角逐，这更是成为行业关注的焦点。

但因为过去一段时间的缺货，产能的紧张，大家都夸联电的明智，赌对了。

据工商时报报道，全球半导体产能供不应求情况预期会延续到2023年，晶圆代工厂纷纷拉高资本支出扩产，但成熟制程投资未见扩大，其中，台积电及三星晶圆代工将以5纳米及3纳米等更先进制程为投资重心，中芯国际受美国贸易禁令影响，未来先进及成熟制程扩产受阻。联电锁定28／22纳米成熟制程扩大投资，南科Fab 12A厂扩产进度顺利，受惠于三星LSI、联发科等大客户预订产能，未来3年营运看旺。

联电今年以来接单畅旺且产能利用率全线满载，5月合并营收达171.89亿元，创下历史新高。累计前5个月合并营收年增11.9％达806.68亿元，改写历年同期新高。联电预估第二季晶圆出货季增2％，晶圆平均美元价格提升3～4％，平均毛利率上看30％。

法人预估联电第二季营收将季增5～6％，营收规模将上看500亿元并续创历史新高。由于下半年接单畅旺且产能供不应求，第三季可望再度涨价，看好今年营收将逐季创下历史新高。联电不评论法人预估财务数字。

由于全球半导体产能供不应求情况将延续到2023年，包括台积电、三星晶圆代工、联电、中芯、格芯等均拉高资本支出积极扩产。不过，产能短缺最严重的成熟制程，产能增幅仍然十分有限。以台积电为例，虽然启动3年1,000亿美元大扩产计划，但仅一成会用于成熟制程投资。三星电子喊出2030年前半导体资本支出上看1,500亿美元，晶圆代工事业的投资仍锁定在5奈米及更先进制程，成熟制程则扩大委由联电代工。

联电未来3年在南科Fab 12A厂投资新台币1,500亿元扩建28／22纳米成熟制程产能以因应客户强劲需求，同时为未来进军14纳米市场预作准备。至于台积电南京厂28纳米扩产计划仍在进行中，是否与联电一样受到管制已成业界关注焦点。

法人表示，由于成熟制程产能未来3年扩增幅度十分有限，联电Fab 12A厂P6厂及P7厂扩增新产能将在明、后两年陆续开出，且已获得客户预付订金包下产能，在预期28／22纳米及成熟制程产能短缺的结构性问题恐延续至2023年之后来看，联电产能建置如期推进可望成为最大受惠者。

为抢产能，八大Fabless预付款，支持联电扩产

晶圆代工产能吃紧现象愈演愈烈，各大晶圆厂相继宣布扩产计划因应市场需求。28 纳米成熟制程俨然成为当中的关键。晶圆代工龙头台积电核准28.87 亿美元资本支出，预计提升中国南京厂的28 纳米制程月产能2 万片之后，另一家晶圆代工大厂联电也宣布，将与8 家客户共同携手，藉由全新双赢合作模式，扩充南科12 吋厂Fab 12A P6 厂区产能。

据联电与8 家客户签订的协议，双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金，确保取得联电P6 长期产能，估计整体产能扩建计划总投资金额将达到新台币1,000 亿元。与联电签订协议的8 家客户名单也曝光，包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联等，国外客户则是三星与高通两家。市场预估，未来这些与联电新合作模式的客户，除了有较充足产能，也能以较稳定的代工价格取得价格与利润优势。

就联电与8 家客户的合作状况来看，联发科、瑞昱部分，受惠于疫情意外带来的远距应用商机，笔电、平板等终端装置大热卖，智慧物联网相关硬体需求提升。联发科因应物联网应用需求强，紧急增加对联电下单量，瑞昱则主动式降噪无线蓝牙耳机IC、扩充底座控制IC 订单涌入，都是主要订单来源。联咏、奇景、奕力方面，因驱动IC 持续供不应求，3 家公司都是DDI 产业的领先企业，一直呈现供应吃紧，期待未来透过与联电长约合作，借稳定产能确保产业领先地位，并提供营运动能。

记忆体控制IC 厂群联虽然并非联家军一员，但由于与联电关系密切，加上产品需求畅旺，因此成为这次参与合作的客户之一。目前群联有大量NAND Flash 控制IC 在联电投片量产，不仅如此，群联还受惠于固态硬碟（SSD）需求持续成长，加上NAND Flash 控制IC 出货量大增，先前董事长潘健成表示，随着疫情下宅经济起飞，各项产品对记忆体需求提升，展望未来是否有机会再创佳绩的关键，就在供货状况。联电产能挹注下，市场预估群联可借供货顺利，对未来营运乐观看待。

海外厂商部分，自2020 以来与联电向来合作关系密切的南韩三星，除了下单联电，以成熟制程代工生产CMOS 图像感测器，以及电视显示驱动芯片等通用芯片，还因2021 年2月德州奥斯汀暴风雪，导致三星晶圆厂因缺水缺电停产后，市场也传出持续增加下单联电生产的消息。对三星结合联电，更被市场解读为反制台积电与SONY 结盟CIS 产业。市场对三星参与联电新模式扩产计划，多表示可预期。

近期媒体传出行动处理器大厂高通会参与联电扩产计划，法人指出，高通因晶圆代工产能问题造成出货不顺，与联电签订长约以取得新增的28 纳米产能，改变过去常更换代工厂以提升议价能力，这除了显示出产能问题的重要性，也可看出28 纳米将成为更多元应用的制程。另外，由于美国政府制裁中国本土最大晶圆代工厂中芯国际，使高通为分散相关风险，曾派遣高层来台拜访各大晶圆代工厂，为的就是若中芯国际遭制裁，高通8 吋订单能顺利转至台系厂商，拜访代工厂就有联电。

据了解，过去高通占中芯国际整体营收比重约13%，高通在中芯国际下订单以8 吋厂0.18 微米制程的电源管理IC，以及12 吋厂28 纳米到14 纳米制程的入门及手机行动处理器为主。中芯国际受制裁后，虽然成熟制程不受影响，但市场仍传出美国可能进一步收紧制裁。为避免风险，加上预估本波晶圆代工吃紧至少到2021 年底至2022 上半年，为解决稳定产能问题，这次高通也首次加入联电扩产计划。

联电表示，南科P6 厂投资计划，3 年共投资新台币1,000 亿元，以解决产能吃紧问题。联电P6 厂预计2023 年第2 季量产。即便2023 年P6 量产，也不会影响公司折旧每年下降趋势。据供应链消息指出，南科P6 厂投资计划预计产能将增加每个月2.7 万片。就目前8 家客户计算，每家约分配3 千至4 千片产能，届时能为客户带来多少挹注，还有待观察。

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