英特尔的晶圆代工，什么水平？
最新更新时间：2021-08-31 10:55
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据《华尔街日报》15 日报导，英特尔（Intel）有意斥资300 亿美元（约新台币8,400 亿元），收购另一晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries），以提高芯片产量。外界认为，若成交，这将是英特尔有史以来规模最大收购案。
不过英特尔花大笔钞票想携手格芯，真就能称心如意了吗？《电子时报》（DIGITIMES Asia）指出，晶圆代工主要有三大支柱：制造技术（process technology）、客户结构（client structure）、行业生态系统（ecosystem）。台积电在此三大领域长期耕耘，地位遥遥领先。
对英特尔的野心，半导体分析师陆行之评论：「担心英特尔被新上任的CEO Pat把老店搞烂、搞砸了，不要以为专业晶圆代工这么好做。」他并分析，英特尔这次并购案恐怕还是弊大于利。
制造技术
台积电制造技术对上英特尔，谁胜谁输？《电子时报》报导，虽然英特尔指出，台积电7纳米制程电晶体的密度，不过只相当于自家10纳米，但主要服务自家设计生产产品，并非其他IC设计公司。据美国科技网站SDxCentral，英特尔7奈米制程处理器延后至2023年推出，台积电更先进3纳米制程芯片，则于2022下半年就开始量产。
数据分析公司GlobalData分析师Parth Vala表示，台积电3纳米技术表现会更出色：与5纳米相比，相同功耗下速度提升至15%，相同速度下功耗降低达30%。
陆行之也补充，英特尔2023年第二季量产的7纳米芯片，将落后台积电2020年第二季量产的5纳米芯片，且落后幅度约3年。更别说英特尔「想亲近」的格芯，早在2018年，就宣布无限期暂停7纳米先进制程发展。同时外界也怀疑美国人、与美国本土生产的营运效率，否则为什么格芯要将新厂盖在新加坡，而不是回到美国。
客户结构
华为曾是台积电第二大客户，但去年因美国制裁与台积电分手。不过台积电仍然有多元化客户服务经验，包含苹果、高通（Qualcomm）、超微（AMD）、Nvidia、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）等。
据集邦科技（TrendForce）统计，2021年第一季，台积电晶圆代工的市占率为55%，力压第二名三星17%。格芯靠5%市占率只拿下第四，输给联电（UMC）7%。看来晶圆代工的市占率大幅落后台积电，也显示格芯与英特尔的客户服务能力有待加强。
行业生态系统
《电子时报》指出，建立完整生态系统方面，除了EUV设备供应，其他材料供应商、设备业者也扮演重要角色。现在台湾政府大力推动半导体产业链在地化，台积电2和3纳米投资都会留在台湾。
另一方面，美国政府同样喊「美国优先」口号，而英特尔来自美国，确实拥有台积电没有的位置优势。今年也承诺投入200亿美元（约新台币5,600亿元），要扩大美国本地晶片制造设备。
话虽如此，英特尔CEO日前却透过政治杂志《Politico》发声，似在抱怨政府未好好照顾自家企业。他批评，台积电在美国亚利桑那州斥资120亿美元，打造5纳米制程晶圆厂，美国政府竟然提供设厂补助。基辛格表示，台积电把最有价值的智慧财产留在台湾，并在台湾开发先进产品，此举会损害美国本土产业发展。
或许英特尔若与格芯的「老二阵线」，就算成效再不彰，成熟制程或许不用再委外台积电；更长远一点，连先进制程都不用委外，甚至能和联电或台积电抢生意。不过从这三大支柱看来，短时间内就算两者合作，恐怕在晶圆代工领域，离台积电仍有一段苦苦追赶的距离。
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