坂本幸雄点评中国半导体产业差距
最新更新时间：2022-05-31
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近日，日本经济新闻（中文版：日经中文网）采访了坂本幸雄。这个出身于美国德州仪器（TI），曾任尔必达存储器公司社长资深从业人员针对半导体领域的中国实力和日本加强竞争力的途径等进行了评价。
记者：中美对立是否对存储芯片业务产生了影响？
坂本幸雄：没有影响。因为存储芯片领域被排除在美国制裁对象之外。存储芯片一般被视为通用品，很难想象军事用途，没有制裁的战略性意义。
记者：如何评价中国半导体产业的实力？
坂本幸雄：中国占世界半导体生产的份额为15％。不过，其中美国英特尔等外资企业占6成，而中国企业的份额仅为4成。中国的课题是研发。肩负中国半导体产业发展的是台湾出身者，多为成品率改善等工序管理方面的技术人才。在从零开始创造价值的研发方面缺乏经验。
在技术实力上领先的台积电（TSMC）和韩国三星电子保持了工序管理的工程师和研究开发的平衡。在听取客户的要求后确定半导体的功率等目标，开发电路设计和制造流程。
记者：中国与世界顶尖水平的差距有多大？
坂本幸雄：在DRAM领域处于中国顶尖水平的长鑫存储技术（CXMT）与三星相比落后4代左右。而在NAND记忆卡领域，据称中国顶尖的长江存储科技（YMTC）将启动（存储元件为）128层的量产，虽已启动192层的试生产，但制造的数量过少，达不到讨论竞争力的水平。
在运算用逻辑芯片领域，即使是中国顶尖的中芯国际（SMIC），产品的最细电路线宽也只是14纳米（纳米为10亿分之1米），这已是7、8年前的技术。世界顶尖的台积电正在开发2纳米的产品，差距并未缩小。
记者：如何评价中芯国际的竞争力？
坂本幸雄：中芯国际以工序管理的工程师为中心，或许难以推进新技术的开发。由于美国的制裁，还难以引进尖端的生产设备，无法涉足价值巨大的处理器（运算处理装置）的尖端领域。经营资源完全被用于增加14纳米以上的产能，如果缺乏在3～4年后追上台积电等龙头企业的决心，差距会不断扩大。
记者：如何看待日中美半导体企业经营的差异？
坂本幸雄：美国企业的基本经营模式是在确定发展蓝图的基础上稳步落实。中国企业即使制定发展蓝图，如果情况发生变化，也能迅速加以应对。具有无比的速度。
例如在中国的存储芯片企业，敲定新产品的目标能在约1个月里确定方向性，同时能以5～6个人决定方针。如果是日本，会多次召开大型会议，花费1年左右。在撤出DRAM之际，中国也根据环境变化迅速作出决断。
记者：日本的半导体产业应如何实现增长？
坂本幸雄：日本政府和企业缺乏半导体的战略。与其吸引并非最尖端的台积电，企业更应该汇总有优势的领域，展开集中投资。中国虽然吸引了英特尔等，但并未充分推动产业的强化。
日本应积极发展将声音、温度和光的信息转换为数字的模拟半导体，以及控制电压、有助于节能等的功率半导体等分立半导体。日本企业的全球份额在模拟半导体领域为13～14％，而在分立半导体领域达到25％。如果在政府主导下集中为1～2家企业，对研究开发和产能提升投入资金，有望获得50％的份额。
即使通过收购等设立新企业，如果存在多家股东，意见调整也需要较长时间，需要股东的集中。应制定能对抗在模拟和分立半导体领域产生竞争的德州仪器（TI）和博通的战略。
记者：日本的半导体制造设备和材料企业如何实现增长？
坂本幸雄：如果维持中美对立令中国无法发展最尖端半导体技术这一状态，今后即使利用目前的做法，经营或许也将高枕无忧。但是，在半导体产业扩大的背景下，中国企业也在增长，和中国企业合作，联合开发更加面向未来的设备，也是选项之一。落后于欧美的日本企业如果和中国企业合作，充分发挥数量优势，存在反超欧美企业的可能性。
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