分析师：这次芯片的下行很不妙

晶圆代工厂力积电15日举行线上法说，坦承驱动芯片、CMOS图像传感器、特殊性DRAM等3大应用需求差，部分高库存客户砍单弃单，宁付罚金也不惜违约，知名半导体分析师陆行之今（16日）在脸书发表6点解读，除认为这次下行周期比2015、2018年糟，成熟制程的产用率能否保住80%待观察，且客户需2季度库存调整，今年资本支出仅减近10亿元恐不够。

其次是12吋晶圆代工显示驱动芯片、CMOS图像传感器、特殊性DRAM需求较差，有些小客户应该已付长约（LTA）罚金，大客户就直接延迟订单修改出货时间；第3个重点是客户需要2个季度调整库存，且得关注2个季度的调整是否够剧烈。

第4是第3季起综合价格开始些微下滑，研判应是产品组合改变，代工价格苦撑；第5点是第3季产能利用率开始下修，铜锣新厂更换客户需要时间；最后则是肯定今年减少近10亿元的资本开支，但担心还不太够。

近来科技大厂相继进入法说密集期，陆行之才在脸书呼吁，以目前半导体市况而言，法说保守比乐观来得优质，宁让未来每季的实际数字打败市场预期，也不要弄个高财测却无法达标，建议话别说太满，给公司与自己一点缓冲空间。

力积电则在法说时坦承，3大应用需求修正幅度较大，预期第3季将有5~10％产能，得靠其他应用弥补，除稼动率与毛利率双降，铜锣P5新厂进度也延误约4~5月，首期1.9万片产能恐至2024年下半年完成建置。

陆行之肯定力积电的法说态度谨慎保守，显然有听进建议，而他的6个重点解读中，首先直指这次下行周期比2015、2018年糟，其中2015年产能利用率比2018年低，几家成熟制程的代工产能利用率，曾经掉到80%上下。

全球半导体市况弥漫2023年会更糟的悲观氛围。据晶圆代工业者表示，半导体产业本来就不可能天天在过年，但砍单与手机高库存等消息已是过度解读放大，整体市况虽走弱，但供应链不至于一下子就跌到谷底。

事实上，除了部分不具竞争力的业者将打回原形，不少业者营运表现都还是优于2020年或2019年疫前水平，以晶圆代工产业来看，面对部分产品需求衰减而新产能续扩下，众厂产能利用率确实不再会是全线满载盛况，但立即受到的影响的是受惠台厂订单外溢效应的GlobalFoundries(GF)与中芯。

此外，供需市况剧变，晶圆代工产线还没开始上路的英特尔(Intel)，以及先进制程未见大客户的三星电子(Samsung Electronics)，其巨额投资也将令获利压力加剧。

半导体供需反转时间与幅度究竟有多大，目前市场杂音分歧，现阶段较为明确的就是TV、手机与PC等消费性电子产品需求跌速超乎预期，受到库存水化急升的终端品牌大举下修全年出货目标冲击下，面板与驱动IC芯片片第2季起开始陷入价量齐跌窘境，提前宣告2021年供不应求荣景已结束。

而近月来不断释出的Android手机库存水位急升，以及市场又再传出三星暂停对外采购与手机库存过多等诸多负面消息，更令供应链砍单连锁效应快速扩大。包括高通(Qualcomm)、联发科、联咏、奇景等多家IC设计业者频传调降目标出货与大砍晶圆代工投片量，半导体市况弥漫下半年旺季不旺，2023年会更糟的悲观氛围。

据晶圆代工业者表示，与手机、NB及TV相关的芯片产品，由于终端客户调整库存，确实出现订单调节状况，最受关注的就是驱动IC，市场皆认为出货衰减几已是海啸等级，但进一步来看，虽见终端品牌客户大规模砍单，但不会先砍拥有多年合作关系且技术品质与服务能力深厚的大厂，会以先前受惠一线大厂因产能满载所带来的订单外溢效应的二、三线业者为主，此由部分业者第2季业绩重摔远超过一线大厂显见。

而在晶圆代工竞况方面，业者指出，全球通膨风险加剧，消费性电子市况明显降温，自5月下旬起，确实有部分客户调节下半年订单及希望重新讨论长约价格与投片量，但此也在预期中，半导体产业本来就不可能天天在过年，但如联发科、三星砍单与手机高库存等消息算是过度解读放大，目前并无外界所言大刀砍向晶圆代工，整体来看，面对部分产品需求衰减而新产能续扩下，众厂产能利用率确实不再会是全线满载盛况。

但台厂相较对其他同业，下半年仍能维持90~95%高峰，除了有车用、工控与HPC等需求仍相当强劲的产品立即填补空出产能外，另一关键就是IC设计客户调节订单，会先以2021年承接外溢订单的GF、中芯等业者为主。

也就是在供需恢复正常下，IC设计业者下单会以台厂为首选，主要是台厂良率甚高，以成熟制程来看，台积电、联电与世界先进的良率可以高达95%，技术水平远高于其他业者，还有就是拥有弹性高、速度快、客制化等专业服务，这也是台晶圆代工厂在疫前竞况，获利表现仍远优于其他同业的关键。

相较之下，GF长年苦陷亏损，出售退场传言不断，而近年遭美方钳制的中国芯片厂，也举步维艰。值得一提的是，在台积电眷顾下，旗下8吋厂世界先进是唯一仍有转单效益的业者，与台积电持续有客户订单及产能调配上的合作。

除此之外，终端供需市况剧变，暂不论欧美政府补助是否到位，英特尔现已投下巨额投资大扩先进制程与产能，然其重返晶圆代工战场，接单与生产还没全面启动，已面临只有自家采用，以及IC设计产业面临乱流且不轻易转单危机。

同样问题也发生在先进制程加速推进，却未见大客户投片的三星，千亿美元投资将令获利压力加剧，甚至将拖累集团营运。

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