和林微纳：公司MEMS精微零部件订单足，产销两好-电子工程世界

9月10日，和林微纳在互动平台上表示，公司MEMS精微零部件订单充足，产销两好；现阶段公司仍以MEMS精微零部件及半导体测试探针为主要产品，部分研发项目已实现技术突破，但尚未实现规模营收。

有投资者询问，贵司光学摄像头模组屏蔽罩，供应给哪些公司？目前出货量如何？晶圆测试探针供应给哪些公司？出货量有多大呢？

和林微纳回答称，公司光学摄像头TOF模组已形成部分营收，目前尚在深度市场开发阶段；公司半导体芯片测试探针现阶段主要以ICT/FCT探针为主，部分涉及Wlcsp晶圆级别测试探针。

据了解，半导体芯片测试探针产品主要指各类接触探针，包括半封装测试探针、晶圆测试探针、ICT/FCT 探针及OEM连接器探针等。

和林微纳各类半导体芯片测试探针主要满足高端芯片封装测试，涉及逻辑运算、模拟信号、逻辑模拟混合信号的导通、电流、功能和老化等测试。主要应用于GPU芯片，5G PA 芯片，电源管理芯片（WLCSP 封装方式）和DDR4 存储芯片的封装测试。

关键字：MEMS 引用地址：和林微纳：公司MEMS精微零部件订单足，产销两好

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