三星豪赌基板：目标全球前三

韩国釜山，在机器运转的震耳欲聋的声音中，激光钻在一块覆铜板 (CCL) 薄板上，打了一个头发丝宽度一半的孔。该板后来将成为半导体封装基板，这是三星电机投入巨资的地方——自去年 12 月以来宣布了一系列总计 1.9 万亿韩元（14 亿美元）的投资。

“就未来预计的增长率而言，半导体封装基板市场的扩张速度预计将超过芯片、代工或芯片封装市场，”该公司封装解决方案支持团队负责人 Ahn Jeong-hoon 表示。因为随着越来越多的大型科技公司开始设计自己的芯片，这势必会带来需求的激增。

根据市场跟踪机构 Gartner 的数据，从 2022 年到 2026 年，全球芯片行业的复合年增长率将达到 4%。芯片封装基板市场预计将以每年 10% 的速度增长，从 2022 年的 113 亿美元增长到 2026 年的 170 亿美元。基板封装是将半导体连接到主板并保护芯片免受周围环境影响的材料。

三星电机特别关注的是倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板， 这是一种复杂类型的芯片基板，旨在将计算机和服务器中使用的高性能处理器结合在一起。

半导体基板是通过在核心材料 CCL 的两侧构建多个薄电路层制成的。为了处理更多的任务，电路被设计得更复杂，线路更细，核心上堆叠的层更多。此外，为了实现层之间的电信号传输，在每层之间钻一个通孔或大约 50 纳米的小孔。

雕刻超薄、复杂的电路和在薄层中钻出微小的孔需要高精度。据该公司称，三星电机能够雕刻宽度为 3 纳米的电路线，这是一根头发宽度的 40 分之一，并创建直径为 10 纳米的通路。

基板越大、层数越多，生产过程就越困难。这就是为什么用于服务器的 FC-BGA 尺寸更宽，在制造过程中需要比 PC 更高的精度。三星电机计划在第三季度开始量产用于服务器的 FC-BGA，这在韩国公司中尚属首次。

服务器用 FC-BGA 的宽度大约是 PC 用 FC-BGA 的四倍，层数是其两倍。只有少数几家公司能够为服务器制造 FC-BGA，包括日本的 Ibiden 和 Shinko Electric Industries。为了进入新的细分市场并满足不断增长的需求，该公司宣布将投资 1.9 万亿韩元（14 亿美元）来扩大其在釜山、世宗和越南的三个生产工厂的 FC-BGA 生产。

这家由三星电子持股 23.7% 的电子零件制造商在 3 月宣布投资 3000 亿韩元后，于 6 月宣布将投资 3000 亿韩元扩大其制造工厂的 FC-BGA 基板的生产，在釜山工厂生产FC-BGA。

 去年 12 月宣布单独投资 1.3 万亿韩元，用于在其越南制造厂生产 FC-BGA 基板。据该公司称，扩大的产能预计将从 2024 年开始转化为收入。

而该公司的釜山工厂将主导高端FC-BGA业务以及研发项目。

三星电机从 2002 年开始销售 FC-BGA，去年共生产了 703,000 平方米（756.7 万平方英尺）的芯片基板。半导体基板业务从 2019 年的 16.2% 到 2021 年占公司收入 9.7 万亿韩元的约 17.4%。包括多层陶瓷电容器在内的电子元件部门占据最大份额为 49.3%，其次是相机模块占 33.3% .

行业分析师表示，在 IT 行业面临电子需求低迷的同时，服务器和汽车零部件对高端芯片基板的需求可能会继续增加。

“虽然由极端供应瓶颈推动的价格上涨不太可能持续，高性能计算的 FC-BGA 市场的增长将是显着的，因为预计芯片行业将在服务器、存储、IT 基础设施和汽车零部件领域，”Hi Investment & Securities 分析师 Go Eui-yong 和 Park Sang-wook 在 6 月发布的一份报告中表示。

许多大型科技公司正在设计和开发自己的芯片这一事实也对该行业有利，因为其中许多公司需要将生产外包，从长远来看会推高市场需求。

“随着越来越多的大型科技公司正在设计自己的芯片，这对我们来说有更大的商机，”三星电机电路板开发团队负责人 Hwang Chi-won 说。

三星电机在韩国的竞争对手 LG Innotek 也在 2 月份宣布，将首次向 FC-BGA 业务投资 4130 亿韩元。

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