蒋尚义万字自述，披露台积电的登顶之路

以下为蒋尚义的口述摘要：

在问到为何选择从事半导体行业的时候，蒋尚义回应道：“我选择半导体是因为碰巧我们有一个系统，有些人担任主席教授，大部分来自美国大学。我大四的时候，我们碰巧有2位半导体领域的讲席教授。所以我参加了一些半导体课程。那时，我们可能的选择是控制、电力和通信、半导体。计算机在当时刚刚启动，所有这些领域。我之所以从事半导体是因为我认为我自己的兴趣更多是物理学方向。”

正是因为对物理感兴趣，蒋尚义选择了半导体，通信与信息论，这些他认为涉及数学比较多

学科。然后，他去了普林斯顿。 

“普林斯顿非常有名，我很高兴。但是我到了那里之后，我发现普林斯顿实际上非常非常学术。在那个时候，我认为他们在物理、数学和哲学上是顶尖的。如果你是EE学生，你能受益匪浅。如果你是半导体专业的，他们会在一年级的时候送你去物理系学习，然后第二年你回来。对于信息论，他们把你送去学数学，然后重复同样的情况。去了普林斯顿之后，我非常震惊。它在大多数领域都非常学术。”蒋尚义说。

之后，蒋尚义表示，他开始我申请了真正的工程院校，当中包括麻省理工学院、伯克利、斯坦福大学、加州理工学院。最后，他被伯克利和斯坦福录取了，没有被麻省理工学院和加州理工学院录取。

正如上文所说，最后蒋尚义去了斯坦福大学攻读博士学位，师从Gerald L. Pearson博士——一位贝尔实验室的老前辈，曾与肖克利和那些人一起工作。 

据维基百科介绍，Gerald L. Pearson出生在俄勒冈州的塞勒姆。他在Willamette大学获得数学和物理学学士学位，在斯坦福大学获得物理学硕士学位。从 1929 年起，他在贝尔实验室担任研究物理学家，早期在热敏电阻方面的工作获得了 13 项热敏电阻专利。二战后，他是威廉·肖克利小组的一员，他的实验结果对开发半导体行为模型至关重要。1946 年，根据 Shockley 的建议，他在PN 结上放置的硼酸乙二醇 (glycol borate ：gu) 液滴上施加电压，寻找晶体管。

1954 年，他与Daryl Chapin和Calvin Souther Fuller一起在硅整流器方面的工作导致了第一个实用的光伏电池（太阳能电池）的诞生。1960 年，他从贝尔提前退休，在斯坦福大学担任电气工程教授，建立了化合物半导体研究项目。

据蒋尚义透露，他在斯坦福写的博士论文是有关砷化镓的，这在当时是一种非常有前途的材料。

在1974年博士毕业时，正值经济衰退时期，于是蒋尚义在ITT开始了他的工作生涯，从事GaAs激光器相关研究。据介绍，该产品是用于光纤通信的LED。ITT有一个光纤通信程序，需要一个光源，所以我的第一份工作是为他们研究这个光源，当时其工作团队大概是五六个人。

在ITT工作了一年半之后，蒋尚义跳槽到了TI，这主要是基于两个考虑：一方面，蒋尚义认为他自己更像研究硅；另一方面，他希望第一份工作应该让他看得更远，而不是局限在一个那么小的团队，而TI正是他综合上述两点考虑做出的抉择。

去了TI之后，蒋尚义最初的工作是研究硅太阳能电池。在当时，受“石油禁运”危机影响，美国政府希望探索一条新的前进道路，并以此作为替代能源。按照蒋尚义所说，在TI的时候，他们制造了硅太阳能电池。他们当时还设定了一个非常激进的目标，但从来没有实现。

在研究太阳能电池两年之后，蒋尚义转向研究NMOS和CMOS。在那个时候，有关CMOS的研究也刚刚开始，蒋尚义的团队也尝试学习如何制作CMOS。据蒋尚义所说，当时非常有趣的一点是，您可以与一名工程师一起开发一项完整的技术。我可以运行一些 SUPREM 模拟来模拟，然后我进行扩散，将自己的晶圆放到quartz boat上，并将其推进炉子，再把它拉出来，看看效果。

“当时我们正在研究的是5微米工艺，我们也能实现它。然后我离开TI的时候，研究的是1微米CMOS技术”，蒋尚义说。他同时强调，在TI的这段经历，他学到了很多半导体相关的技术和知识。

从蒋尚义的介绍我们得知，他在TI工作了大概四年半，从1976年到1980年。“当时，在TI工作的张忠谋大概高我10级”，蒋尚义调侃道。他同时谈到，在TI工作期间，他其实并不算真正认识张忠谋。

离开了TI之后，蒋尚义加入了 HP Labs，并在那里工作了17年。据介绍，在HP Labs工作期间，蒋在不同的项目中开发了一些不同技术，但大都与CMOS相关。“我从事过CCD 项目，我从事过 CMOS 项目，我还研究过 bipolar项目。我被任命为项目经理，负责开发他们称为 HP-25 的第一代bipolar产品。我认为他们现在仍在生产中使用 HP-25，主要用于仪器。仪器仍然使用 bipolar，因为它的高速且体积不是很大。”蒋尚义说。在他看来，在惠普实验室工作时期，他碰巧被抓住了IC行业行业的机遇。因为在当时，每个公司希望拥有自己的IC技术，建设自己的晶圆厂。

蒋尚义同时提到，在惠普的时候，尤其是后期，他们开始意识到上述做法（每个公司拥有自己的IC技术和晶圆厂）没有意义，于是他们开始整合所有的IC技术。而蒋尚义也意识到惠普已经计划逐步淘汰 IC，所以他认为其在惠普职业生涯的后期总是面临着整合的压力——预算每年都在削减，永远不会雇用新人。 

最后，HP Labs终于关闭了。

蒋尚义打趣道：“回想起来，这也是我们自己的错。例如我们说开始开发0.5微米的CMOS。但我们从未完成它。我们同时还会说，0.5 微米太老了，不再先进了，让我们在 0.35 上工作吧。”正是因为总是想研究最领先的技术，但却从未完成任何事情，也从未转让任何技术来制造它。这最终导致了HP Labs走向了终结。这也是蒋尚义认为实验室不再受公司欢迎的原因。

“就工作来说，HP真的是一个很适合的地方，其文化也让人很好，很舒服。但回头看，对于 IC 技术来说，你真的需要规模，而且是一个大规模。小规模是无法生存的，因为它不可能有竞争力。”蒋尚义表示。

“从最基础开始，因为设备太贵了。例如，如果今天你想研究16纳米技术，你需要 300 种不同的设备，每台设备都有自己的吞吐量。有些设备可以在一小时内制造 300 个晶圆。另一台设备一个小时只能生产3个晶圆。这就意味着在工作的时候，有个设备90%的时间是空置的。”蒋尚义接着说。

据蒋尚义介绍，如果出现上述情况，你的设备成本，你的折旧，你的设备效率都变得非常非常低，所以你的成本非常高。对于每小时3个晶圆，您购买了另一台设备，然后突然之间，您的吞吐量上升到每小时 6 个晶圆。因此，如果您查看每 1,000 个晶圆的资本成本与总产能曲线。就这样下来了。 

一开始，它非常非常高，因为很多设备都处于闲置状态。当你的产能越来越大时，它就会下降。所以，当谈到knee时，这个knee点大约是每月 15,000 到 20,000 个晶圆。因此，如今想要制造新技术、领先技术晶圆厂的人，每月至少需要生产 30,000 片晶圆才能具有竞争力。因为即使在那个时候，你的整个工厂成本 55% 都是折旧，即使你达到了高原（plateau）。

因此，如果晶圆厂的产能远小于每月 30,000 片晶圆，你会发现你不是完全有竞争力。您的成本将远高于您的竞争对手。此外，如果您的公司产能小，当您从应用材料公司购买设备时，从 Lam Research 购买设备时，您需要支付更多的费用和更高的价格。我们知道差距可能是 15% 或更多。而三星或台积电支付同样的设备，它们的成本可以比小型晶圆厂低 15% 或 20%。 

所以在所有这些事情中，规模经济确实起着非常关键的作用。最重要的是，现在如果你想

开发领先的技术，你至少需要大约 20 亿美元预算。如果你有 20 亿美元，你的收入需要约为 400 亿美元。

按照蒋尚义所说，现在负担得起开发领先工艺的只有台积电、英特尔和三星，因为它们都获得超过 400 亿美元的营收，第四名不到100亿美元，所以他们负担不起。

他同时回忆道，在后期，HP其实已经意识到HP Labs所面临的的财务问题，他们也打算搞晶圆代工。他们也去了台积电考察，但发现与台积电差距实在太大。这让HP彻底明白，一切为时已晚。

在蒋尚义数十年的工作生涯中，台积电的经历无疑是最值得浓墨书写的一段。

蒋尚义在采访中也强调，他一开始和当时担任台积电董事长的张忠谋并不是很熟悉，充其量只是在一些会议中碰过他几次。但在1996年的某天下班回家之后，50岁的他接到了一个电话，对话的另一头就是张忠谋。

在电话中，张忠谋跟蒋尚义说：“我们现在有一个研发VP的空缺，你来跟我们一起工作吧。这是你的薪水，这是你的工作，这是签约奖金。”（原文：We have an opening for VP of R&D. You come to work with us. Here, this is the salary, and this is your responsibility, and this is a signing bonus）

“我不需面试，而是被直接提供了一个工作机会”，蒋尚义说。他同时表示，在听到张忠谋说完这些话之后，他的回应是：“不用了，非常感谢，我从来没想过去台湾。”（原文：Oh, no, thank you very much, but I never thought about going to Taiwan）。

蒋尚义表示，之所以他会这样说，是因为在当时的他看来，台积电还是一个很小的公司，这份工作也不是很稳定。而且他当时还背负着房贷，且还需要供孩子读书。因此他经受不起这样的尝试。“如果出了什么事，我会很难去找到一份新的工作”，蒋尚义说。

但在历经了半年的谈判之后，蒋尚义还是加入了台积电。他同时坦诚，之所以接受台积电的offer，与张忠谋当时给他提供的台积电股票作为签约奖励有关（股票是即时授予的）。“根据当时台积电的股票价格，如果按照我当时的工资在HP工作到65岁，所获得的工资收入还没有台积电股票的收入高”，蒋尚义说。

“从财务角度看，我加入台积电没有风险了，于是我接受了这个offer”，蒋尚义说。

加入了台积电之后，蒋尚义也是直接向张忠谋汇报。在台湾工作那段时间，他经常晚上九点后回家，因为他的家人并没有在台湾，这让他有足够的时间投入到工作中。“但我发现张忠谋每天都是六点钟准时下班”，蒋尚义打趣道。

如蒋尚义所说，在他加入台积电的时候，台积电的技术在全球并没有什么地位，就连他们想向IEDM投paper，对方甚至连看都不看，然后蔑视地回应：“台积电的? 哦！”（原文：From TSMC? Oh）。他同时指出，在他加盟台积电时，这家后来的晶圆代工巨头所拥有的研发人员仅仅是120人，当中大多数人的经验还都很浅。

在加入台积电三个月后，蒋尚义成为了台积电当时正在研发的“0.25微米项目”的第四位负责人。在此前，他们更换了三位研发VP，同时还撤换了三位项目经理。在负责这个项目之后，蒋尚义带领团队确认了需要解决的五个主要技术问题。

“我利用了我在HP时所学到的知识来解决技术问题”，蒋尚义承认。“我并没有盗窃前东家的任何文档和商业机密”，蒋尚义接着说。

虽然仍然存在很多各种各样的问题，但在蒋的带领下，台积电终于还是发布了0.25微米工艺。到了0.18微米工艺的时候，他带领的团队又遇到了一些新的问题。“在金属互连中，你有金属，你有电介质，你用电介质隔离你的金属线。在以前，所有的电介质都是二氧化硅，它是一种非常好的绝缘体。但那时人们开始意识到，我想减小电容，所以我必须减小K值。”蒋尚义指出。

这最后就推动了后来闻名产业的“low k”概念的火热。

蒋尚义表示，在那时，“low k”已经开始成为想法。第一代的“low k”叫做FSG，他们在SIO2里放了一些粉末，K值会下降一点；所以我们在0.25微米的时候使用FSG；但到了0.18微米后，有人提出了一个聪明的主意——做一些非常类似FSG的产品，但使用自旋技术，不必经过化学气相沉积 。自旋技术还有两个优点，分别是成本较低和更加平面化。这最终推动HSQ的诞生。额外提一下，在此时，IBM也有一个名为SILK的自旋“low k”材料，包括三星、联电和ST在内的多家公司也加入了IBM的这个材料研发联盟。

接下来，到了0.13微米的时候，蒋尚义又带领台积电的团队实现了又一次突破。

据介绍，0.13微米的时候，人们开始探索从铝互连转向铜互连。而IBM作为铜技术的领先者，在上面有超过十年的研发积累。但台积电在此前并没有任何相关经验，但他们还是义无反顾地走向铜互连，他们也最终成为全球第一家实现铜互连和“low k”生产的晶圆厂。据他所说，IBM失败的原因与他们在“low k”上的自旋选择有关。

“0.13微米工艺是台积电一个非常重要的节点，因为我们率先量产了‘铜互连’和‘low k’，业界也从这个时候开始关注台积电。这可谓是台积电的一个关键转折点”，蒋尚义说。在采访中他还谈到，之所以台积电能够实现超越，员工的投入功不可没。因为他们是三班倒的，24小时不停地研发。然而美国那边的研发每天只工作八个小时。这就是所谓的“Faster learning cycle”。

蒋尚义同时说道，之所以台湾的工程师可以做到这样投入地工作，这与亚洲人本身的文化有关。他表示，亚洲人经历过很艰难的岁月，所以他们对挣钱有极高的渴望。且愿意牺牲自己的隐私、私人生活去拥有财务上的保障。（原话: I think the culture. Asians are more hungry, because we had a tougher life. So, to make money is more important to us. People are willing to sacrificetheir own privacy, their private life in order to have financial security.）

在他看来，正是这24小时不间断的工作，是成就台积电的原因之一。他同时举例说，在台湾，如果设备坏了，即使在凌晨两点，他们找设备工程师来维护，工程师也没啥怨言，他们的家人也不会抱怨。但如果在美国，设备只能到第二天早上才有人过来维修。

蒋尚义还分享了一个在台积电时候的趣事。

在1999 年，台积电在俄勒冈州开办了一家名为 WaferTech 的晶圆厂，但这家晶圆厂的表现远远落后于台积电晶圆厂，这让台积电非常头疼。所以某天早上他们决定，让在台湾负责制造的副总裁拿到了一份 20 人的名单，叫他打电话给每个人，把他们叫到办公室，每人分别呆十分钟。最初的人一头雾水，因为他们从来没有和这位副总裁谈过，也不知道他们想做什么。最后，原来是台积电想从台湾派一些人去美国。最后这个20人小组推动WaferTech上了轨道。

众所周知，苹果和台积电可谓是过去十年最有代表性的一对搭档。他们两者在过去多年的发展中，也相互成全。但蒋尚义表示，苹果在与台积电第一次接触的时候只是试水，美国巨头也只提交了一个产品。后来，苹果将自己与台积电紧紧绑在一起。按蒋尚义所说，之所以会出现这样的情况，这与台积电在先进封装上的布局有重要的关系。

而这一切都要从2009年说起。因为在那一年，退休了四年的张忠谋重返台积电担任CEO，然后他也也想把2006年退休的蒋尚义带回台积电。但在接受张邀请的时候，蒋尚义表示，他想启动两项计划，第一项是晶体管领先。“我们一直落后英特尔，我想追上英特尔”，蒋尚义对张忠谋说。“我想启动的第二项计划是先进封装”，蒋尚义接着告诉张忠谋。

但张忠谋听到这个说法后说：“你加入台积电太迟了。其实从创建台积电的第一天开始，我们就考虑过我们是否做封装，但我们最终还是放弃了。主要原因是后者的技术含量相对较低，利润也较低”。蒋尚义回应道：“不，我所说的封装并不是类似打线这样的传统封装，我想做的是先进封装。”

蒋尚义指出，在当时，他实在想不到一个比先进封装更好的术语来描述他设想的那种封装。但现在，先进封装已经被所有人所熟悉。“如果你看一下技术图，在硅片上，我们遵循摩尔定律，进步非常显著。但是如果你看一下 PC 板中的封装，如果你看一下 PCB，金属间距（metal pitch）是 110 微米，这维持了差不多20年了。”蒋尚义接着说。

他表示，过去人们在封装研发上的花费很少。此外，他们花费更多的精力来降低成本。由于硅晶圆的进步，每次升级技术都能将获得性能提升，这使整个行业过去都对此感到满意，于是他们对封装就没有太多关注。但现在，我们开始看到封装在某些情况下会成为瓶颈。随着摩尔定律接近极限，我们需要解决这个瓶颈。 

“图形芯片巨头英伟达是我们客户，他们之前有一个 GPU搭配8 个DRAM。你需要在GPU和DRAM之间来回发送很多信号。如果你看一下这个 GPU 和 DRAM，它们之间的差距是如此之大。为什么他们隔得那么远？因为金属线很宽。如果离得太近，你无法把所有这些金属线相连。正因为如此，人们愿意付出大约 30% 的速度和大约 60% 的功耗去驱动（driving）这些线。”蒋尚义举例说。他同时表示，如果用硅片代替一块 PCB，就可以将 GPU 和 DRAM 并排放置，这样其性能就会很像在同一个硅片上一样上。在做了一个模拟之后，这几乎相当于受益于两代技术。

不过蒋尚义也坦诚，在当时，只有图形芯片是这样的设计，这就意味着拥有相同需求的芯片是少数。

在听了蒋尚义的讲述之后，张忠谋深表赞同并问道：“你需要我提供多少资源”。蒋尚义回应说：“我需要额外的400名工程师和大约一亿美元的设备。” 在得到了张忠谋的拍板以后，蒋尚义便开始招人，在大约一年之后，他找到了Doug Yu，一个技术非常好的人来推动整个项目。

所以又过了一年，台积电终于开发出了一个叫做“硅中介层”的技术。在“硅中介层”里，台积电使用焊料凸块（solder bump）代替引线键合，并将从 CPU 到 DRAM 的互连都放在硅上制作。在这个实现过程中，台积电甚至不必使用非常先进的硅技术，而是使用了三代旧技术。但出乎意料的是，效果非常好。

在开发技术的同时，台积电开始寻找客户。当他们把这个想法告诉英伟达之后，GPU巨头回应道：“哦，这太棒了！”。但蒋尚义也说，他们从未使用过它。

后来又一天，英伟达的代工、外包副总裁告诉蒋尚义：“您不知道我们是如何与您合作，又如何与封装公司合作，如何与 OSAT合作”。“我们可以让 OSAT 做任何事情，但是你们太不灵活了，你们要求 30% 的利润，他们只要求 5% 。”这位副总裁接着说。“我不会与您合作开发封装，除非你将你的技术转移到 OSAT，而我与他们合作。”副总裁告诉蒋尚义。

在这位副总裁看来，与 OSAT合作，他们可以告诉后者在我预算有问题的时候保留库存。我也可以告诉他们何时保留（when to hold it），何时释放（when to release it）。换而言之，OSAT会完全听从英伟达的指示，但他们认为台积电从来没有这样做过。总结而言，英伟达之所以不想用台积电的先进封装，是因为他们认为台积电利润太高，他们想台积电用OSAT的利润给他们做这些事。

正是这样，让蒋尚义开始意识到，任何客户使用全新的技术都是高风险的。如果它不起作用怎么办？会让整个公司都会倒闭，这样做出选择新技术决定的人肯定会被解雇。这样的风险系统也让台积电找不到客户。后来经过不懈的努力，台积电说服Xilinx 使用了他们的先进封装。不过蒋尚义表示，Xilinx在 使用它的方式与其预期相差甚远。

“我开发技术的初衷是我认为这会解决性能瓶颈问题，但Xilinx 只想将四个die连接在一起，这样他们就可以将其作为下一代产品出售，并且可以以非常非常好的价格出售。所以他们使用了先进封装，把 4 个 die 封装在一起，使其成为一个非常大的 die。在我看来，我的创新并没有被用在好的地方。”蒋尚义说。

据介绍，Xilinx使用的是台积电的第一代CoWoS技术。在这代技术上，台积有且仅有这一个客户，而且他们每个月的订单是50片晶圆，这让蒋尚义压力很大。但之后，高通出现了。蒋尚义回忆道，在一次与高通VP吃饭的过程中，他们谈到了台积电的先进封装技术。之后这位高通VP说：“如果你把那个技术卖给我，我只愿意为每一平方毫米支付一美分。” 

正是这句话让蒋尚义恍然大悟。回去之后，他让Doug Yu去算一下 CoWoS 花了公司多少钱。最后得出的结果是——每平方毫米七美分。“所以这就是我们卖不出去的原因。”蒋尚义喃喃道。他接着说，让我们开发一些只需一分钱成本的技术吧，为实现这个目标，你可以牺牲性能。于是，台积电被称为 InFO 的第二代技术面世，这也是台积电第一个被大卖的先进封装技术，InFO 也是苹果被台积电迷住的原因。 

按照蒋尚义所说，之所以台积电在早期没有拿到苹果的订单，是因为三星为他们提供了一种封装解决方案——在 CPU 顶部、AP顶部引线键合 DRAM，这一开始台积电做不到。但后来InFO面试之后，台积电就把苹果抢来过来。

“可以说是一句话救了我们的命”，蒋尚义强调。蒋尚义接着说，在当时提出先进封装计划的时候，他们并没有CPU客户，他们对此也不是很关心。但现在，AI成为热潮，相关芯片也能从台积电的这些封装设计中受益，这也是先进封装越来越热的原因。

在采访中，蒋尚义还就18英吋晶圆的失败原因进行了一些解读。

他表示，在2013 年的时候，450mm晶圆非常火爆，而英特尔也在大力推动。据他所说，晶圆走向 6 英寸是由 IBM 推动的，而英特尔则是晶圆走向 8 英寸和 12 英寸的最大幕后推手，因此他们想再次驱动 450mm晶圆的亮相。所

在很多人看来，英特尔之所以想这样做，是想提高生产力。不过蒋尚义表示，这只不过是巨头的一个游戏——一个大家伙想利用小家伙的游戏，这也是很明显的事情。因为如果你想去投产18 英寸，那么首先就需要所有的设备供应商将其设备升级以支持18 英寸，晶圆厂也不会再在 12 英寸上制造最先进的技术。这就意味着在18英寸上，不会再有小玩家，他们会自动被淘汰了。第二，这些小玩家不需要这么大的容量，他们也负担不起。所以蒋尚义认为，这是一个把小玩家淘汰的手段。

之后，英特尔开始实施了他的计划。英特尔也非常努力地想让台积电和三星联手。英特尔同时已经开始花费几十亿美元准备 450 毫米晶圆。而在当时，台积电还在积极推动 12 英寸，因为他们认为这对他们来说效果很好。但同样地，台积电开始变得非常激进。在某次投资者大会上，张忠谋本人甚至给出了台积电 450 毫米的路线图。反观三星则很安静。不过这也丝毫阻止不了450mm晶圆的火热。

但到了2013 年三月的某一天，蒋尚义告诉张忠谋：“我认为我们不应该推广这些 450 毫米晶圆。因为在过去，我们的竞争对手是联电这些比台积电小得多的企业，我们提倡450 毫米可以领先他们。但现在，我们只有两个竞争对手——英特尔和三星，两者都比我们大，所以这个推动对我们一点帮助都没有，反而它会伤害我们。”

蒋尚义举例说，他不知道英特尔到底有多少研发工程师，但台积电有 6,000 名研发人员。但他知道英特尔的研发预算比台积电大得多。如果假设英特尔有8,000 个研发人员，那就意味着双方的研发人员比例是八比六。但如果台积电开始 450 毫米研发，可能会束缚 3,000 名工程师，使得台积电还有三千可用的工程师，不过英特尔还有5000个。用 5,000 与 3,000 竞争，会让台积电的压力要大得多，这也对公司一点帮助都没有。

正是蒋尚义的说法让张忠谋茅塞顿开，他也对蒋尚义很感激，然后问道：“我们可以做什么？蒋尚义回应说：“Mike Splinter（时任应用材料公司首席执行官)今天来了,你可能想和他谈谈。”据了解，在当时，其实几乎所有的设备公司都反对18吋晶圆的计划，但ASML除外。因为在荷兰巨头看来，无论晶圆大小，他们的光刻机都是一样工作。但这也加强了张忠谋放弃这个计划的决心。

到了2013 SEMICON West，Intel再次邀请台积电和三星加入，希望他们一起推动18英寸晶圆。不过台积电回应道，我们的首要目标是研发先进技术，这最终导致了18吋晶圆项目的最终失败，自此以后，再也没有人提过450mm晶圆。

在问到现在台积电取得了巨大进步，到英特尔却步履维艰的原因时。蒋尚义回应道：“在我个人看来，尤其是从研发看来，我们并没有真正做任何特别的或者很出色的事情， 但我们没有犯任何重大错误。我认为当我们开始时，联华电子是台积电真正的强大竞争对手，竞争非常激烈。但联电在0.13微米工艺上犯错了。我也认英特尔同样是因为犯了一些错误，但台积电没有犯过什么大错”，蒋尚义说。

他进一步指出，英特尔和台积电拥有两种不同的文化。英特尔决定要做所有事情，“copy exact”。

这是他们研发和制造中最重要的原则。这对他们来说意味着什么？这意味着，他们在研发中开发这种技术，使用这种设备，使用这种配方。他们检查这一切都非常彻底，确保一切都很棒，然后去制造，你永远不会改变它。你只要跟着他们的指引就行了。不要做任何改变很好，因为你的风险要低得多。但问题是一年后，新设备效率更高。在这时，台积电会尝试它，但英特尔不会。那么，这就导致台积电的成本开始低于英特尔。

另一个明显的原因是英特尔的系统。他们可以以每片 20,000 美元的价格出售晶圆，因为他们的CPU芯片的价格非常高。但台积电不能以 2 万美元的价格出售该晶圆，只能售价 4000 美元。所以台积电必须努力降低成本。 

“我真的很尊重英特尔，我认为他们最愿意承担非常高的风险。在每一代技术中，他们都愿意冒险去做新鲜玩意。在许多关键领域，例如，像高 K 金属栅极、应变工程、FinFET 等，总是英特尔第一个采用它。然后台积电会在接下来的一代采用。”蒋尚义说。

所以，在每一个节点上，英特尔的表现都要好于台积电。当蒋尚义还在台积电的时候，他经常跟同僚说：“我们落后于英特尔。” 他也指出：“别因为你在英特尔之前发布10纳米高兴，其实台积电的10nm更像英特尔的 14 纳米。“蒋尚义重申，台积电通常会等到英特尔采用了新技术之后，才在其下一代引入。当中不仅包括设计规律，台积电在晶体管性能上也落后于英特尔。

”当我在台积电时，我发起了一项称之为 Advanced Transistor Leadership的倡议，我们想在晶体管性能上赶上并击败英特尔，但那个项目失败了。我认为除了台积电的小组之外没有人知道这一点。所以，我整个职业生涯中最大的遗憾是我们没有赶上英特尔。但现在从表面上看，台积电现在可以做 5 纳米的生产，英特尔仍处于 10 纳米。可以肯定英特尔确实以某种方式跌倒了，英特尔也真的是有点落后了。”蒋尚义在采访中说。不过他也指出：“台积电声称他们在三年前就已经领先英特尔，但事实并非如此。”

2009年回到台积电后，蒋尚义一直待到2013年，之后赴大陆任职，这又是另外的故事，我们在这里就不再赘述了。但毫无疑问的是，从蒋尚义的从业经历中，我们看到了产业的很多变迁和台积电称霸过程的一些里程碑。

举个例子，在前面有谈到，在蒋尚义刚去台积电的时候，投稿给期刊会被看轻。但蒋尚义表示，在他离开台积电的时候，当那些期刊接收到台积电投稿的时候会说：“如果这个paper是台积电的，那就必然会被接受的。”(原文：If this paper is from TSMC, it will be accepted.)。因为那时候，台积电已经成为了全球的技术领导者。

蒋尚义同时指出，半导体行业能走到今天，是很多很多人付出了大量的心血以后的成果。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3128内容，欢迎关注。