思科投资的芯片公司宣布:RISC-V服务器芯片,要来了!
本周在圣何塞举行的RISC-V 峰会上,Ventana正式宣布,公司的 Veyron V1 被誉为第一款在单线程性能方面与现有数据中心处理器竞争的 RISC-V 芯片。
Ventana 创始人兼首席执行官 Balaji Baktha 告诉我们:“我们的主要目标是创造一个世界级的高性能 RISC-V 处理器,它相对于当今市场上的其他任何产品都具有竞争力。”
高单线程性能是 Ventana 目标市场hyperscalers的关键要求。另一个旨在取悦客户的功能是处理器架构,它允许客户从小芯片组装他们自己的片上系统 (SoC) 设计,允许他们将定制硅添加到一个或多个带有 Veyron V1 内核的小芯片。
Baktha 表示,这种方法显然要归功于思科,它是 Ventana 的早期投资者。
他说:“我们意识到小芯片是将其产品化的最佳方式,允许超大规模用户定制终端 SoC 以满足他们特定的工作负载需求。” “这是创始前提,我们能够与思科内部的各个业务部门合作,收集所有硬件要求、所有软件要求,并主动将它们融合在一起,提出一个他们认为是可以接受。”
Baktha 指出,AWS 和谷歌知道如何构建 SoC,因为他们已经这样做了,并引用了AWS Graviton处理器等示例。
“但是构建 CPU 核心,那是另一回事,他们内部没有那种团队,”他声称,“所以如果你能以小芯片的形式提供它的计算部分,作为一个已知的好芯片,这消除了他们必须在内部做这件事的障碍。”
Ventana 为超大规模用户提供的是一个套件,他们可以从中根据自己的要求组装自己的 SoC。这包括一个或多个威龙计算小芯片、一个参考 I/O 集线器芯片设计,以及将它们连接在一起的芯片到芯片互连技术。
“他们所要做的就是获取 I/O 集线器,并对其进行定制。定制 I/O 集线器就像放入加速器或您在 FPGA 上看到的任何东西一样简单,突然间他们有了一个定制 SoC,”Baktha 说,并声称这种方法将为超大规模客户节省至少 7500 万美元和至少两年的设计开发周期来创建定制 SoC。
根据 Baktha 的说法,另一个优势是 Ventana 的芯片到芯片互连是并行的,从而消除了不需要的延迟。
“直到现在,每个人都完成了串行互连,主要是基于 SerDes 的芯片到芯片互连。我们有并行芯片到芯片互连。为什么这很重要?串行互连需要大约 120 到 130 纳秒来进行通信他们。通过并行,延迟为 7 纳秒,这与单芯片整体设计非常相似,”他声称。
事实上,Ventana 正在寻求三种产品途径;第一个是提供计算芯片和 I/O 集线器,第二个是让客户构建自己的自定义 I/O 集线器,例如,可能支持 HBM 内存以进行高性能计算,第三个是 IP 许可,例如,如果客户想要较少数量的计算核心。
该 Ventana 计算小芯片包含 16 个 RISC-V 内核和 48MB 的共享三级缓存,主频为 3.6GHz。最初,小芯片将由台积电使用 5 纳米生产节点制造,而 I/O 集线器或其他组件可以使用较少的尖端节点制造,可能是 12 纳米或 16 纳米。
根据 Ventana 的说法,客户可以将计算小芯片组合起来构建一个具有多达 192 个内核的 SoC。
该公司还声称拥有许多其组装的小芯片合作伙伴,可以为客户提供具有其他功能的小芯片或实现 SoC。该名单包括 Apex Semiconductor、Silicon Box、FLC Technology Group 和 Bolt Graphics。
同时,RISC-V 生态系统的美妙之处在于,已经有来自开源社区的软件支持,包括 Ubuntu 和 Debian 等 Linux 发行版,以及 Ceph 存储、NGINX、MySQL、OpenJDK 和 Redis 等应用程序。
另一种说法是,因为它是一种全新的设计,Ventana 能够避免导致在其他处理器中的 Spectre 或 Meltdown 攻击中看到的那种边信道攻击的缺陷。我们怀疑这种说法可能是在试探。
IDC 欧洲高级研究总监 Andrew Buss 告诉我们,由于基于 Arm 的解决方案出现在公共云平台中,代表着与传统 x86 主导地位的不同,此次发布正值一个有趣的时刻。
“软件生态系统正在成熟,我们正在转向兼容代码和多平台可移植代码使这成为可能的情况,”他说。
对于 RISC-V,派对似乎已经晚了,现在势头在 Arm 身上。然而,“支持 Arm 的相同趋势也适用于 RISC-V,他们需要投资获得相同的生态系统支持以使其可行,”Buss 补充道。
但 Buss 表示,Arm 并没有真正解决高通诉讼案,这表明在许多情况下,Arm 对其许可的内容非常严格,这可能会限制定制选项。
Omdia 数据中心计算与网络首席分析师 Manoj Sukumaran 表示,由于地缘政治和贸易紧张局势导致多个国家的技术不安全,人们对替代 CPU 架构的兴趣越来越大。
他告诉我们,他认为 Ventana 芯片很可能会用作 RISC-V 软件堆栈的研发平台,并且可能不会看到很多主要客户采用。
“RISC-V 的软件生态系统仍处于起步阶段,这将是采用的最大障碍。但这绝对是一个很好的开始,拥有一个专为服务器工作负载设计的平台为软件开发工作创造了很大的动力,”他说.
随着 Veyron V1 现已正式推出,Ventana 表示,预计早期客户将在 2023 年第二季度或第三季度拥有第一批生产硅。
该公司已经在开发第二代产品,与该设计相比,它预计每时钟指令 (IPC) 性能大幅提升,最快可能在 2024 年问世。
“在某种程度上,我们已经并行化了开发过程,使我们能够非常快速地推动 v2 设计,在 v1 样品推出大约一年后推出样品,”Baktha 说。
★ 点击文末【阅读原文】,可查看本文原文链接!
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3250内容,欢迎关注。
推荐阅读
半导体行业观察
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
识别二维码,回复下方关键词,阅读更多
晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装
回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!