台积电的营运之道：晶圆共乘
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台积电专注于按照顾客设计需求来生产半导体，这个营运方法称作「台积电之道」。
这是由两大面向组成：首先，台积电把来自1千位顾客的订单分配给所有工厂，以实现特定的效率水准（运用规模）。其次，台积电在生产这些订单时，运用独特的模组化设计，让企业能动态分配产能来完成这些订单。
此外，台积电还推出「晶圆共乘」这个芯片设计验证暨测试工具的服务，满足顾客的临时需求。藉由遵循台积电之道，台积电可以在坚守固化的制造营运原则之下，同时又满足紧急的订单。
这背后是智能制造的原则，即运用机器学习辅助的制造流程，应用于精进品质、生产力、效率和营运弹性、最大化成本效益与加速整体创新。因此，台积电能因应各式各样的市场需求，以及全球顾客五花八门的产品条件。
台积电能在固化流程与顾客愈来愈需要的弹性之间取得平衡，因此才能成为全球最大的半导体制造商，发挥全球供应链中的关键作用，知名顾客包括Apple 和AMD。
在本章中，我们会讨论全能屋模型中间的要件：营运。这是商业策略十分吃重的要件（参照图17.1）。一方面，日常营运必须能顺利进行、不受重大阻碍影响；但另一方面，营运也必须能跟上动态的商业环境。
营运这项要事会直接影响企业利润，因此改善营运面非常重要，以提升企业效率、降低成本、直接影响损益表中的营益率。生产、配销、销售到服务等整个营运流程的优势大小，会取决于企业的营运能力。
营运还可能影响生产力，即输入和输出，因为假设其他企业有类似产品，强大的营运能力可以把相同数量的资源输入，转换成更高的输出。营运必须设计成让一切能无缝运行，从准备到执行都畅通无阻。
营运的重点应该在于尽量高效率利用企业现有资源，来生产最高品质的产品和支援服务，同时又保持一定的弹性。营运要件也是行销（着重损益表上方的销售额）和财务（优先考量损益表的净利）之间的中介。
（本文出自《科特勒谈新行销》作者：菲利浦．科特勒/ 陈就学/ 许丁宦/ 杰克．姆斯里译者：林步升）
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