台湾能称霸全球晶圆代工市场，源于44年前的一顿早餐

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全球每二颗芯片就有一颗是台湾制造，台湾晶圆代工产业称霸全球，其中台积电市占率五成以上，远远把对手甩在后头，有此辉煌的成绩，要从44年前一场豆浆店的早餐会报开始说起。

1974年时，台湾以劳力密集的轻工业、加工出口业为主，面临产业发展成熟，且第三世界国家崛起，拥有大量低廉劳力，台湾需要寻找下世代产业接棒的转捩点。

当年2月，在台北市南阳街小欣欣豆浆店中，聚集当时台湾重量级政治财经界人物，包括费骅、经济部长孙运璿、电信总局长方贤齐、交通部长高玉树、工研院长王兆振、电信研究所长康宝煌，以及力主台湾发展集成电路产业的美国无限电线电公司（RCA）研究室主任潘文渊。

图为经济部长孙运璿（左）任内照片，右为当时的行政院长蒋经国。本报系资料库

他们一边吃早餐一边进行早餐会报，针对台湾产业转型方向，决定以集成电路技术做为产业发展蓝图，勾勒出台湾未来转型高科技产业的愿景。

除此之外，他们也决定自美国寻求合作伙伴，引进集成电路研发、制造、封测等技术，以争取时效。

随后潘文渊在美国召集海外学人组成电子技术顾问委员会（TAC），并遴选RCA公司做为技术转移的合作伙伴，选定引进集成电路中的互补式金属氧化物半导体（CMOS）技术，在工研院成立电子工业研究发展中心（后扩大为电子研究所），做为「集成电路计划」的执行单位。

第一批参与RCA计划的年轻小伙伴，这些成员中，有不少人当年是第一次出国，在美国受训期间也增加许多阅历。图为部分成员在迪士尼乐园合影，包括万学耘（左起）、史钦泰、曾繁城、许健、邱罗火。曾繁城／提供

1976年4月，经过招募培训的19人团队前往美国，将集成电路技术成功带回台湾。RCA计划的成功，让社会及国人发现，台湾有能力自行研发技术，转往高科技产业发展的目标。

1977年10月，工研院打造全台湾首座集成电路示范工厂落成启用，当初赴美受训的人才返国投入生产研发。示范工厂采用7.5微米制程，产品良率在营运的第六个月就高达七成，远高于技术转移母厂RCA五成，成效超乎预期。

为将技术落实技术产业化，决定在1980年以衍生公司的方式，设立台湾第一间半导体制造公司联电，并移转4吋晶圆技术，以及工研院电子所的工程师，协助联电研发制造，其中包括后来担任联电董事长的曹兴诚。

1976年工研院与美国RCA公司签订「集成电路技术移转授权合约」，派出曾繁城、曹兴诚、陈碧湾、刘英达等种子前往技转。工研院／提供

后来美、日、韩等国看出集成电路对国家发展的影响重大，积极投入，国际间兴起技术保护主义。

1984年工研院接下「超大型集成电路（VLSI）计划」，自行投入研发，邀来曾任美商德仪全球副总裁的张忠谋担任工研院院长。

台湾第一座6吋晶圆厂1986年完工，在张忠谋的建议与当时政务委员李国鼎支持下，1987年成立台积电，将VLSI计划的设备与人才移转给台积电，首创专业晶圆代工模式。

图为张忠谋在工研院长任内，最满意的一张黑白照片。本报系资料库

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