封测厂面临的挑战

来源：本文由公众号 半导体行业观察（ID：icbank）翻译自semiengineering，谢谢。

先进半导体封装公司 ASE 和矽品精密工业股份有限公司（SPIL）正在开始整合两家公司的工艺，这两家公司是世界上最大的外包半导体组装和测试承包商。

目前，两家公司将继续单独运营，而其股票则在纽约证券交易所的ASX旗下交易。ASE工业控股是ASE和SPIL的母公司。但这两家公司的合并几乎肯定会改变组装、封装和测试市场的竞争格局。

这整个领域所在的市场却是非常艰苦的。ASE公布的2017年净收入为6.7亿美元，相比于98亿美元微不足道。虽然这看起来像是一大笔钱，但与技术领域的许多细分市场相比，它的运营利润率却很低。

Amkor科技、JCET集团和规模较小的承包商正在密切关注ASE/SPIL交易。OSAT不再只是相互竞争。他们越来越多地面临着已经进入芯片封装和测试服务领域的台积电、联电和其他代工厂的竞争。同时英特尔、三星和德州仪器等一些较大的半导体供应商也有内部组装和测试操作，商业机会也随之被抢走。

VLSI Research总裁Risto Puhakka表示：“OSAT的业务面临着许多压力，并将在未来几年影响这个行业。”他指出，随着苹果作为其最大的客户，台积电正在争夺高端封装业务，而集成设备制造商也在这一领域展开竞争。（台积电在其最新的20-F文件中未被确认的最大的客户，占了该公司2017年净收入的22%。）

更多的竞争也即将到来。Puhakka表示：“OSAT感受到的另一个压力来自于中国。中国有大量封装工厂出现，无论是通过补贴还是其他方式，它们的成本低得多。低端市场绝对有压力并以价格压力的形式出现。因为OSAT希望保持产量，所以他们的定价环境将会更加艰难。如果你看看这两种趋势，你会发现人们可能想要得到更多，他们想在中国经营，他们想要更有竞争力。研发是为了重新找回高端业务，并且有许多事情正在朝着这些方向发展。如果你看看去年的OSAT业务，会发现它有增长，但却也没有什么了不起的。然后，你看看装配设备非常火热的需求，这意味着很多设备去了传统OSAT以外的其他地方。这些设备主要销往中国、IDM、台积电和三星。”

中国的OSAT产业大多由小公司组成，以及拥有STATS ChipPAC和其他公司的江苏长电科技（JCET），JCET于2015年收购了STATS ChipPAC。

根据Puhakka的说法，ASE和SPIL将会在不久的将来参与到整合计划中。“更大的问题是，Amkor会做什么？JCET会做什么？大玩家可能想从中国收购公司。这并非不可能，但我认为会有一些监管障碍。”

今天大型OSAT在亚洲各地都有分布，但中国代表着最大的增长机遇。

Puhakka表示：“这是一个不容忽视的市场。只是你要符合中国的规定，符合合资企业和技术转让的要求。这使得人们处理这些问题时并不轻松。这些行为限制了向中国转移业务的数量。如果你在中国运营，你就会遇到IP保护问题。你需要不停地决定把哪些IP转移到中国，而哪些不能转移。人们总是说，你转移到中国去的东西都会变成中国的知识。”

图1： OSAT的压力增长。（来源：CLSA）

正如越来越有限的机会和越来越多的研发投资促成了半导体行业的一些大交易，类似的力量也在为半导体公司服务的组装、封装和测试领域发挥作用。

JCET Group销售和市场营销高级副总裁兼STATS ChipPAC执行副总裁兼首席销售官Hal Lasky表示：“由于日益具有挑战性的OSAT业务环境以及我们在客户群中看到的主要整合，ASE和SPIL的结合并不意外，我们会在OSAT层面不可避免地看到这一点。显然，我们也是其中的一部分，正如我们现在是JCET集团的一部分。这对于竞争意味着什么？作为一家公司，我们迎接这一变化，我们看到了许多因合并而产生的机会。我们的客户有许多半导体公司，他们在自己的TAM公司中看到了ASE和SPIL的联合市场份额。我认为这是不健康的，或者可能有点太高了。因为这次合并，我们有了很多机会竞争市场份额，但是如果没有这次合并，我们就没有机会。我绝对相信这次合并会增强OSAT的竞争优势。也许这给我们一个更高的标准，而这对于竞争激烈的OSAT行业来说并不一定是坏事。”

Lasky预计，未来会有更多的整合，特别是OSAT细分市场，以及整个半导体行业。

 “在OSAT领域，虽然我确实希望我们能够跟上这一趋势，但我们看不到这样的速度。虽然有机会看到持续的OSAT整合，但可能不符合我们客户的要求。OSAT的问题在于我们行业的长尾——小企业并不总是对大型OSAT的并购感兴趣。因为，当你将你并购中得到的回报与参与市场竞争相比较，以及投资回报率和围绕它的交易，就会发现这并不有利于收购。而且，在OSAT领域，顶级OSAT和较小OSAT之间的技术差距继续增大。这对较大OSAT中的利润水平产生了影响，从而推动与小企业的并购。 ”

因此，与加速整合相反，OSAT之间的整合实际上可能会放缓，与此同时，台积电将继续与OSAT承包商在IC封装服务方面展开竞争。Lasky表示：“他们的解决方案在晶圆级——InFO和CoWoS都是出色的封装解决方案。他们针对的是我们客户空间中的关键部分，并且他们正在确定他们在应用领域中的部分。在整个应用领域内，这些产品非常适合。他们正在投资后端，以一种对其业务有意义的方式进行投资，这可以让他们优化整体业务模式。我看到他们继续这样做，并继续持有这个立场。虽然这对OSAT领域无疑是一个挑战，但它并不是真正的杀手，但我们需要适应这一点。”

那么代工厂和OSAT可以共存吗？

Lasky表示：“毫无疑问，答案是肯定的。我坚信有很多机会。随着我们适应了TAM的转变（主要是台积电），其结果是我非常相信合作竞争的精神，因为我们要继续与代工厂紧密合作来照顾和支持我们的顾客。 我们如何适应OSAT行业的关键在于发现我们的优势与在OSAT行业的实力能够充分利用新的增长领域，我们要把TAM带回来，而非把它让给代工厂。”

Lasky声称，系统级封装模组是OSAT真正可以熠熠生辉的一个领域。

Lasky表示：“当这些更高级别的解决方案涉及多个裸片、多个器件，并且你需要在封装级集成以创建封装级解决方案时，此时你便急需OSAT的能力。在过去，你可能已经在EMS级别的解决方案中实现了这一点。小型化、屏蔽问题、许多不同的错综复杂的工艺级问题以及需要非常高的产量，而这些都是我们的强项。我们开始看到我们的TAM在OSAT世界的这个领域里成长。没有任何一款封装解决方案能够覆盖整个应用领域。你需要找到自己的优势，找到你的能力可以让你抢占份额，然后去做。即使在晶圆级，代工厂对某些处理器具有非常强大的解决方案，我们也拥有自己的扇出晶圆级和晶圆级CSP解决方案即使这些方案在代工领域毫无意义。OSAT可以做得更好。”

Amkor公司副总裁、研发主管Ron Huemoeller同样也看到了OSAT行业的巨大变化和挑战。

 “这是一个不断变化的竞争环境，而OSAT市场仍在继续缩小，在SPIL和ASE合并后，只有两家OSAT公司在技术的各个阶段保持主导地位，它们是ASE和Amkor。选择越少，对首要OSAT的依赖就越大。值得注意的是，开发和制造新的封装平台非常昂贵，并且需要高度的工程专业知识，还需要持续的研发资金以保持竞争力。增加新的产能非常昂贵，这将不断挑战投资回报率。”

这是否会导致更多的整合，速度有多快，还有待观察。

Amkor副总裁兼汽车总经理Prasad Dhond表示：“OSAT业务需要规模。随着玩家试图联合他们的资源进行竞争，必将会出现一定程度的整合。不过，这可能更适用于较小的（2级和3级）玩家。代工厂正在向高端封装的某些领域进军。他们认为这是交叉销售额外服务的机会，但同时也使其业务更加棘手。然而，从基本商业模式的角度来看，封装利润比代工厂所习惯的要低。目前还不清楚当其他地方还需要代工厂们注入资金时，代工厂是否愿意在包装上大量投资。”

那么这是否意味着每个人都将在自己的领域共存？

Huemoeller指出：“进入OSAT市场的代工厂成功的关键因素之一是将其芯片与先进的封装技术捆绑在一起。他们通过将其附加到封装技术来确保芯片的销售。 代工厂和OSAT是生态系统的关键组成部分。代工厂不会参与组装和测试业务的所有方面。他们将在某些领域发挥作用，但对于他们来说，如果产量超过了一定的阈值，那么在其他应用中使用OSAT是必要的。”

在向美国证券交易委员会提交的2017年的20-F文件中，ASE深入研究了这一领域的市场压力和发展。

ASE表示：“近年来，我们通过自然发展和收购大大扩展了我们的业务，例如，2010年我们获得了Universal Scientific的控股权益，将我们的产品供应范围扩展到电子制造服务；我们还于2015年5月与TDK公司签署了合资协议，以进一步扩大我们在嵌入式基板领域方面的业务；2016年6月，我们与SPIL签订了联合换股协议，以利用SPIL与我们之间业务合并的协同效应；此外，我们于2018年2月与高通公司签署了合资协议，以扩大我们的SiP业务。我们预计未来我们将继续扩大我们的业务。我们扩张的目的主要是为现有客户提供全面解决方案，吸引新客户以及扩大我们的产品范围以适应各种终端应用。然而，快速扩张可能会对我们的管理、技术、财务、运营和其他资源造成压力。由于我们的扩张，我们已经执行并将继续执行额外的业务和财务控制，雇用和培训更多人员。如果我们未能有效管理增长，则可能导致效率低下、裁员，并导致增长前景和盈利能力下降。”

ASE补充说：“SPIL的成功收购取决于许多因素，其中包括在台湾、美国、中国和我们开展业务的其他司法管辖区获得所有必要的反垄断或其他监管批准。我们于2016年11月16日收到来自TFTC的股份交换无异议函。2017年5月15日，我们收到了联邦贸易委员会的一封信，确认非公开的股票交易调查已经结束。2017年11月24日，我们得到中华人民共和国商务部批准股份转让，条件是ASE和SPIL在其他条件下保持独立运营24个月。如果这些条件不能得到满足，我们可以重新评估我们在SPIL中的权益，并可能会考虑（除其他法律允许的替代方案）以损失方式处置我们的SPIL股票，这可能会显着影响我们的财务状况。尽管如此，即使我们成功完成SPIL收购，我们也将受到监管限制，要求我们在一段时间内保持SPIL的单独运营，而且我们可能在将SPIL整合到我们现有组织中的时候，或者在之后实现预期收益和成本协同效应的时候面临挑战，所有这些风险都可能对我们的业务和运营产生重大不利影响，包括我们与客户、供应商、员工和其他团体的关系，或对我们的财务状况和经营业绩造成不利影响。”

20-F文件提到：“封装和测试业务是资本密集型的。我们将需要资金来扩大我们的设施，并为我们的研发提供资金，以保持竞争力。我们相信，我们现有的现金、有价证券、经营活动的现金流量以及我们贷款融资下的现有信贷额度将足以满足我们的资本支出、营运资金、现有债务和租赁安排下的现金债务，以及至少在未来12个月内的其他要求。然而，未来产能扩张或市场或其他发展可能会导致我们需要额外资金……如果我们无法及时获得资金或以可接受的条件获得资金，我们的经营结果和财务状况可能会受到重大影响。”

ASE与台积电有合作竞争关系。自1997年以来，两家公司已经结成了“战略联盟”。ASE是台积电制造的微芯片封装和测试服务的非独家首选供应商。

虽然在不久的将来， OSAT将会面临更大的竞争对手，但这些公司期待着这场竞争。台积电在高端封装业务的大力投入，特别是苹果为iPhone和iPad定制的应用处理器，是一个竞争挑战。

然而，OSAT保留了SiP模组、模塑互连基板、基板状印刷电路板、半导体嵌入式基板，以及其他新兴技术等领域的专业知识。尽管竞争不断加剧，但那些拥有专业知识和投资资金的公司，总会有新机遇可以继续维持健康的发展。

致谢：本文由电子科技大学低功耗集成电路与系统研究所黄乐天老师和赵天津同学协助校对。特此感谢！

原文链接：https://semiengineering.com/osat-consolidation-continues/

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