解码华虹半导体，产能扩充是关键

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“工欲善其事，必先利其器”，半导体作为构建智能时代的基础元素之一，其发展关系到时代变革进程，国家积极鼓励行业发展，欲缩小与国际差距，打造变革利器。

最近的港股半导体行业，梁孟松加入中芯国际（00981-HK）吸睛不少，直接为其股价带来一波上涨行情。不过笔者今天想谈的重点是华虹半导体（01347-HK）,公司昨日发布了第三季度报，销售收入约2.1亿美元，同比增长13.3%，毛利率35.2%，同比增长4.1个百分点，期内利润3534.1万美元，同比增长18.5%。无论同比、环比，业绩均有所增长，值得注意的是，本年的第三季度，是公司历史上表现最为亮眼的，出彩的表现主要归功于平均销售价格的提高、产品组合的优化以及极高的产能利用率。

图：整理于公司公告

另外，公司第三季度产能达每月16.6万片晶圆，产能利用率由上季度的99.4%提升至99.8%，基本处于满状态生产，也就是，若产能得不到扩张，那么下一季度的产量将与本季度相差不大，业绩提升空间有限。而公司方面宣布，公司将增加投资扩充产能，但方案正在研讨中，完成后才会对外公布。

华虹半导体是一家全球领先的200mm纯晶圆代工厂，在上海设有三家晶圆厂，其产品主要是200mm纯晶圆；至于中芯国际除了设有200mm晶圆厂，在上海、北京、江阴均有300mm晶圆厂，这是两家公司最大的区别。与规模上的差距相比，产品技术上的差距更难追逐，200mm晶圆是成熟制式，300mm晶圆是先进制式，晶圆的尺寸是在不断扩大的，目前的领先技术由300mm向400mm过渡，但由于成本问题，市场仍以200mm、300mm晶圆为主流。

300mm晶圆虽属先进制式，但200mm晶圆仍具备相当长的生命力，这是因为，并不是所有的半导体器件都能够利用300mm晶圆提供的成本节约，各种类型的IC及基于MEMS的“非IC”类产品仍将运用到200mm晶圆。根据IC Insights发表的“2017-2021年全球晶圆生产能力报告”预测，从现在起到2021年，200mm晶圆的IC产生能力预计保持增长态势，以可用硅片总面积计算，年均复合增长率为1.1%。

市场前景仍有，但面临一个尴尬问题，那就是供需关系。华虹半导体第三季度能有此业绩最根本的原因是市场需求的增大，公司产能满状态，营收创新高的同时毛利率仍有所增长。不过当技术不处于前沿优势，产品在成熟的环境下运行，那么公司产品就会因供需关系而被套上周期性，200mm晶圆目前所处的状态正是如此。

2007年为200mm晶圆厂的高峰期，全球有199家，至2009年，降为190家。过去一年的时间里，由于部分芯片需求的激增，导致了IC行业200mm晶圆厂容量及设备数量都严重短缺，200mm晶圆需求的缺口在2015年底开始出现，并贯穿了整个2016年。SEMI分析师Christian Dieseldorff说：“包括2016年，我们正在密切关注8个新的，并已经开始建设的200mm晶圆厂项目。这8个项目中有6个在中国。它们混合了模拟、电力和铸造产业。“早在2016年，已有眼光独到厂商开始进入产能扩建。

但在需求上升的同时，也仅仅维持了产能持平，这是因为200mm晶圆厂核心工具供应不足，核心工具的价格已达到十年以来的最高点。据世界最大的二次设备供应商之一的SurplusGlobal公司表示，目前仅有不到1000个200mm的核心或二手设备可用，但华虹半导体估计，目前芯片制造商的核心需求在3000到5000个之间。SurplusGlobal美洲和欧洲执行副总裁Emerald Greig表示，有已建成的200mm晶圆厂因没有设备而被搁置了。可以看到，在目前情况下，200mm晶圆要扩产能也是个棘手问题。

200mm晶圆需求仍将强劲，但对于满状态生产的华虹半导体来说，市场好不容易回暖却没有足够产能扩张，这种感觉很难受。所以，公司后期业绩走向的决定权已转移到仍未出世的产能扩张方案，一个合理的扩产能方案将会对后续股价及业绩有所帮助。

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