大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面

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全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。

半导体业者表示，全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿遍野的地步，存储器厂算是最有警觉性的一群，由于适逢2017年3D NAND产能全面开出，四大阵营三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)/英特尔(Intel)决战的关键时刻，因此，很早就察觉到12吋硅晶圆产能不足的情况。

尽管美光、英特尔、GlobalFoundries等美系大厂已提前签约包下产能，但仍面临12吋硅晶圆严重不足窘境，如今想追加新合约却发现签约条件已大幅变动，供应商不但抬高价格，且多半不愿签太长期的合约，主要是看准未来3年这波缺货潮恐将无解，且越晚卖的价格越高，当前全然已是卖方市场。

供应链业者透露，近期台积电和联电顺利抢下硅晶圆产能，分别与两大日系硅晶圆供应商签订短中期合约，28纳米等较成熟制程的磊晶硅晶圆(Epi Wafer)价格来到110美元，更高阶制程价格更创下120美元新天价，但观察近10年来硅晶圆价格走势，从2007年高达300美元一路崩跌，现在连一半价格都还没回去。

针对大陆半导体厂未来3年开出的新产能，硅晶圆厂要求价格从135美元起跳来谈，且要求先付一大笔保证金，除了对大陆半导体厂拉高买卖门槛，更对于其他半导体厂建立报价底线，若不肯接受110~120美元价格，很多陆厂愿意付更高价格包下产能。

相较于2016年底成熟制程12吋硅晶圆价格仅约75美元，短短半年就上涨50~60%，甚至近期硅晶圆现货市场曾出现150美元的惊人报价，加上大陆半导体厂、3D NAND业者新产能需求追捧，凸显合约市场120美元价格绝不是天花板，业界预期更大波的缺货潮会落在2018年。

台积电、联电及美系半导体厂积极与硅晶圆供应商签合约，不仅确保子弹充足，亦借此全面防堵大陆半导体崛起，未来3年大陆发展半导体上、中、下游一条龙的策略恐面临三缺，包括硅晶圆大缺货、机台设备交期太长、先进制程技术不到位。

供应链业者表示，过去15年来硅晶圆厂几乎没有赚钱，因此，想要透过这一波涨势全赚回来，但供应商也很怕签长约之后，重演过去太阳能厂最后毁约的情况，这次硅晶圆厂非常挑客户，对于既有往来客户的信任度会高一些。

其中，对于大陆半导体客户，硅晶圆厂对于像是中芯国际等大厂，将列入优先保障产能的名单内，但对于其他新冒出来的半导体厂，未来3年是否真能开出产能有疑虑，硅晶圆厂会比较小心。

事实上，现在不只是硅晶圆大缺，连半导体机台设备交期都拉很长，想要快一点或保证拿到机台设备，要加价30~50%订购，大陆在硅晶圆和机台的采购上，都将遭遇供应商狮子大开口情况，若大陆无法有效解决这些问题，现在建置的新厂未来恐形成无效产能的局面。

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