Icbank半导体行业观察

文章数:25239 被阅读:103424336

账号入驻

邓中翰:加速我国自主芯片研发的十大措施

最新更新时间:2017-03-02
    阅读数:


来源:内容来自凤凰财经,谢谢。


2016年3月,值人工智能诞生60周年之际,谷歌凭借采用深度学习算法的AlphaGo击败了围棋世界冠军李世石,宣告人工智能时代正式到来。近些年来,我国在人工智能领域的研究积累与发达国家差距不大,若能在战略层面制定系统的推进计划,会给我国带来实现弯道超车、提升综合国力和影响力的绝佳机会。


芯片是人工智能技术发展的源头,可谓“得芯片者得天下”,能否开发出具有超高运算能力、符合市场需求的芯片,已成为人工智能领域豪强争霸的关键。2016年,众多国际巨头围绕芯片技术全面部署,其中英伟达保持着绝对的优势地位,谷歌、脸书、英特尔、高通、微软、亚马逊、百度等巨头也相继加入决战。


我国芯片企业发展普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等难题,总体水平与发达国家存在较大差距。业界知名的“星光中国芯工程”启动十多年来,通过自主创新结束了中国无“芯”的历史、成功开发安防监控SVAC芯片并形成国标、国内首推人工智能神经网络处理器芯片等,为我国芯片产业发展做出了重要贡献,今天也同样面临研发投入不足的制约。


相对于千亿神经元、百万亿突触构成的复杂人脑网络,现有芯片还存在着多个数量级差距。我国若想在人工智能时代抢占战略制高点,需要从资金、政策等方面加大投入力度,大力开发承载人工智能运行的自主芯片技术,改变高端芯片严重依赖进口的被动局面,对构建信息产业核心竞争力、保障国家信息安全等形成有力支撑,使我国在群雄逐鹿的人工智能时代抢占发展先机。


为加速我国自主芯片的开发进程,建议国家采取如下措施:


一是由科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度,发改委和财政部予以项目立项和经费支持;鼓励和支持国家科研单位和芯片企业间建立长期和深层的合作机制,以便调集和整合各个研发机构的实力,合力支撑我国在国际竞争中的领先地位。


二是通过国家集成电路产业投资基金,加大对自主芯片开发的投入力度,在目前重点支持制造企业的同时,注重对芯片设计企业的经费支持;支持设立地方性集成电路产业投资基金,鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入芯片技术领域。


三是加大对重点企业的金融支持力度,扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具,以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展;通过精准扶持、技术扶贫的方式,为行业领先的自主芯片企业开辟境内上市的“绿色通道”。


四是加强自主芯片技术的知识产权转化和保护,通过实施知识产权战略,提高我国芯片产业的科技创新水平;建立国家重大项目知识产权风险管理体系,引导建立知识产权战略联盟,积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。


五是注重将先进芯片技术转化为自主标准,统筹推进科技、标准、产业的协同创新,健全科技成果转化为知识产权、自主标准的机制;充分发挥标准在技术创新中的引导作用,形成支撑产业升级的标准体系,提高行业整体的技术水平和准入门槛。


六是强化自主芯片企业的创新能力建设,推动形成产业链上下游协同创新体系,支持产业联盟发展;鼓励企业成立集成电路技术研究机构,联合科研院所、高校开展竞争前共性关键技术研发,引进海外高层次人才,增强产业可持续发展能力。


七是鼓励和支持国内人工智能企业协调行动,以自主芯片技术为基石,建立中国乃至世界的智能新生态,在人工智能时代的角逐中实现弯道超车;同时避免重复投资、重复建设,在生态链的每个环节均衡发展,以高效的合作提升国际竞争力。


八是在政府项目中优先采用自主芯片,建立政府项目采购自主芯片的协调机制,对由国内企业完成开发、具有自主知识产权、形成自主标准的芯片给予重点扶持,对企业项目采购自主芯片提供政策支持,为自主芯片开发提供基本的市场支撑。


九是建立推动芯片产业发展的高端人才基金,制定“芯片产业千人计划”,吸引国外优秀人才回国创业、就业,调动更多力量参与自主芯片的研发和应用;适时开展芯片技术人才激励政策试点,允许企业以股权减持方式建立期权奖励制度。


十是强化军民融合创新的顶层设计,深入开展从基础研究到技术研发、集成应用等创新链的一体化设计,构建军民共用技术项目的联合论证和开发模式,建立产学研结合的深度融合科技创新体系,让先进的自主芯片技术更好地支持国防建设。


当前,我国专注于人工智能芯片研究的企业数量有限,且总体的研发投入能力有限、持续创新能力较弱,迫切需要国家层面的资金投入与政策支持,才能确保我国在未来10年的人工智能发展最关键技术时期,具备与欧美强国抗衡的科研实力和研发进展,确保我国在科技进步浪潮中始终处于国际领先地位。



【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!

【关于投稿】:欢迎半导体精英投稿,一经录用将署名刊登,红包重谢!来稿邮件请在标题标明“投稿”,并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren

点击阅读原文加入摩尔精英

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved