堆叠芯片增强算力：英特尔期待5年内重夺业界领先地位

据《印度时报》网站报道，近日，芯片巨头英特尔旗下科研团队公布了一项有助于其在未来10年继续推进芯片微型化的研究工作进展，提及的相关技术旨在实现芯片各部分的相互堆叠。

英特尔的芯片组件开发部门在旧金山举行的一次国际会议上以论文形式介绍了这项工作。鉴于近年来输给了台积电、三星电子等竞争对手，这家总部位于硅谷的老牌芯片企业正努力在研制体积更小、运算更快的芯片方面重夺领先优势。

虽然英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格制定了到2025年重新获得领先地位的商业计划，但具体到这项研究，其所真正揭示的是英特尔打算在2025年之后开启一场更大规模竞争的战略雄心。

英特尔通过堆叠将更强算力“装入”芯片的方法之一，是在三维空间内放置类似瓷砖的微芯片，而非传统方式将之全部制成一个二维模块。英特尔展示的研究成果表明，其已经可以将堆叠芯片之间的连接数量增加10倍，这意味着未来或能实现更加复杂的芯片相互堆叠。

英特尔表示，该技术能够使单位面积芯片上的晶体管数量增加30%到50%，而持续增加晶体管数量正是过去50年来芯片性能越来越强大的关键所在。

英特尔组件研究部总监兼高级首席工程师保罗·费舍尔透露，他们正设法减少堆叠芯片之间的互联长度，以期在显著提升性能的同时，进一步减少功耗、降低成本。