截至2026年达260亿美元:更多功率电子产品让世界变得更绿色

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2021-12-23 来源: EEWORLD关键字:功率电子 手机看文章 扫描二维码
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法国里昂讯 - December 23, 2021 | “截至2026年,功率电子市场规模将达到260亿美元,这相当可观”,Yole Développement(Yole)的功率电子活动团队首席分析师Ana Villamor博士称。“这一增长将跨越不同的维度,如功率电子系统、新型应用,以及功率系统中以分立器件替代模块化器件的使用。”


Yole和System Plus Consulting一段时间以来一直在对功率电子产业保持关注。它们逐步发展出了针对这一领域的专业知识,能指出最新的创新,并分析市场趋势和各公司战略。今天,两家公司将发布两项关键分析,重点聚焦功率电子产业的现状,尤其是在新冠疫情的影响下:《功率电子产业现状报告》和《分立式功率器件封装比较报告》。

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《功率电子产业现状报告》是市场研究与战略咨询公司Yole发布的畅销功率电子报告之一。今年,该公司带来了全面的市场描述,尤其关注新冠疫情的影响、供应链重组和芯片短缺。这份报告还对当前产能增加做了特别报道,包括200毫米和300毫米晶圆,并分析了商业模式的演变:IDM 对比代工厂。此外,在产业转向内部制造以确保稳健供应链的背景下,这份2021版报告还详细介绍了全球供应链和各地区的情况:中国、美国、日本、欧洲和韩国。Yole的分析师们明确指出了功率电子器件制造能力的不断增强,以及中国在国产功率电子器件方面所做的努力。那么,未来会是怎样呢?


必须要有更多的电子系统才能满足终端系统的巨大需求,特别是提高能效和减少CO2排放的需求,这是事实无疑。更多的绿色能源生成,更多的绿色汽车,更多的充电站,更多的储能,更多的工业碳中和目标……而且这种不断增长的需求绝不会在2026年画上句号!

 

“仔细观察不同类型的功率电子组件,有三个基本要素必须纳入考量”,Yole的Ana Villamor解释 道。“事实上,在今天,密切关注采用MOSEFT的低功耗细分市场至关重要。此外,IGBT模块是电动汽车(EV)和工业应用的关键。最终,我们的Yole团队对EV应用中的MOSFET分立器件与模块所采的SiC技术进行了深入调研。”

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由硅 MOSFET 元件主导的低功耗市场将继续以 3.8%的 CAGR2020-2026 增长。推动这一领域 的是消费电子产品、汽车辅助系统和小型功率工业应用。消费类应用占硅 MOSFET 需 求的很大一部分。氮化镓将抢占硅 MOSFET 市场的部分份额,主要用于消费电子产品 的快速充电器。汽车辅助系统也值得密切关注,因为汽车中的小型辅助系统正在大幅 增加。


System Plus Consulting对这一细分市场进行了深入调研,并于今日发布了一份新的逆向

工程与成本分析报告,从封装层面对部分精选分立式功率器件进行了重要的比较分析

:《分立式功率器件封装比较报告》。报告介绍了 29 款最先进的分立式功率器件封装

,分别来自英飞凌、意法半导体、罗姆半导体、安森美半导体、东芝、威世科技、微

芯科技、安世半导体、Littelfuse、台半、德州仪器和新唐。这 29 个器件中包括 14 个汽 56

车标准的 AEC-Q101 MOSEFT、26 个 Si MOSEFT,2 个 Si 超结和一个 SiC MOSFET,涵 盖从 12V 到 1200V 的九个电压等级。这份报告突出介绍了领先功率电子公司所做的技 术选择,包括技术参数和设计及其对生产成本的影响。


与此同时,IGBT 模块也呈现显著增长,同一时期内的 CAGR 预期为 7.8%。推动此类功 率电子元件增长的是EV和工业应用。然而,正如Yole的功率电子报告所示,其他应用 也有自己的市场,例如 PV7、风能发电和 BESS.


最后且同样重要的是, Y ole 的分析师们指出了市场对 SiC 技术的狂热。 Y ole 在报告中指 出,SiC MOSFET 分立式器件和模块已大量渗透到 EV 应用中。这一演变显然将在很大程度上促使 SiC MOSFET 市场达到预期中截至 2026 年的 26 亿美元。EV 及其高质量标准 也在推动功率模块封装市场的巨幅增长。

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如今,功率器件市场由分立式器件主导。但功率模块的市场份额在未来几年将 明显增加。

System Plus Consulting 的功率电子技术与成本分析师 Amine Allouche 称:“驱动分 立式器件产业的有几个关键方面:产品和供应商的广泛选择,标准化产品和技术的使 用,以及更低的单个器件成本。然而,为了在创新和效率竞赛中取得成功,制造商不 应该仅仅依赖半导体层面的技术。事实上,为了追求电气、散热和机械性能的最佳配 置,他们必须与封装的可靠性和成本作斗争。这些参数确实非常重要。封装不仅仅是 简单的外壳,而且可以决定设计的成败,因此需要让封装适应特定晶片并对其进行补 足提高,而不是降级。” 各种应用趋势对分立式和模块式器件都有利,从而为这两个器件的细分市场都带来良 好的增长: IGBT和SiC功率模块主要用于EV、风力涡轮机、PV、BESS和EV直流充电器等应用, 这主要是追求更高系统功率的趋势。 另一方面,离分立式功率器件主要用于低功耗应用,如低功耗电机驱动器、光伏微逆 变器和住宅光伏组串逆变器、汽车辅助系统、DC-DC转换器和EV中的车载充电器等。 Yole 的功率电子与电池首席分析师 Milan Rosina 博士总结道:”经验原则是,低于约 30 至 50 千瓦的系统采用分立式器件,而更高功率的系统则采用功率模块。但实际情况 更为复杂......”


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