全球最值得关注的60家半导体新兴企业，4家中国公司上榜

本文来自eetimes，作者为Peter Clarke，由半导体行业观察编译

过去的一年中全球经济环境逐渐企稳，半导体和电子产业都处于被“寄以厚望”的爆发边缘。毫无疑问，物联网 (IoT, Internet of Things)将对人类生活方式产生革命性的影响，但究竟怎样体现在元件、软件、平台、法律和商业模式上，尚未清晰。

无人机和自动驾驶是IoT演进的绝佳示例，相关软硬件的销售收入将是巨大的——但不是今年。其结果是2016年的半导体市场相比前一年出现萎缩。

但企业家们绝不因经济指标的起伏或行业整合止步，技术拐点意味着巨大的机会，因此Silicon 60榜单上不乏初创企业。

我们甚至可以判断硬件start-up的投资回报率。然而，应该指出的是，我们正在经历的快速系统级变化，迫使更多的初创企业以某点为枢轴上转动，以尝试与可行市场相交。

EE Times在值得关注的60家企业中选择了25家初创公司，其中一部分已经相对成熟并得到市场利好。Silicon 60榜单从2004年诞生以来，一直致力呈现最新的商业、技术和市场情况。最新一批上榜企业中，不乏在新材料、MEMS、显示、机器学习、网络、EDA、图形传感、无线充电、开源硬件和存储领域活跃的玩家。

今年离开榜单的25家企业中，有一些是由于被收购，包括Cambridge CMOS Sensors (被AMS收购), MagnaCom (被Synopsys收购)，和Soft Kinetic (被SONY收购)；另一些则是发展得更加成熟，可能通过上市或高价值交易来回报投资者。

Silicon 60 榜单的选择标准是综合考虑以下几个要素：技术、目标市场、财务状况、投资概况、成熟程度和管理层。

欢迎读者推荐你心目中的2016年最值得关注的半导体新兴公司，快来写下你的提名吧！

2016年Silicon 60上榜公司一览

1.    Aledia SA（法国Grenoble）
硅基氮化镓3D-LED供应商，去年得到汽车灯具制造商Valeo和家具供应商Ikea的支持。www.aledia.com

2.    Ambiq Micro Inc. (Austin, Texas)
成立于2010年的无晶圆芯片公司，开发低功耗微控制器和亚阈值电压混合信号系统。投资者包括ARM和知名风投凯鹏华盈。www.ambiqmicro.com

3.    Anacode Labs Inc. (Aptos, Calif.)
信号压缩专家Al Wegener于2015年创立，以IP授权业务模式，提供应用于数据存储和通信的压缩软硬件。Wegener 之前曾创立 Samplify Systems. www.anacodelabs.com

4.    Arctic Sand Technologies Inc. (Cambridge, Mass.)
2010年从MIT独立，产品是高效率电源转化芯片，采用开关电容技术，相比传统电源转换系统效率提升75%同时体积缩小到十分之一。战略投资者包括Dialog半导体和村田制造(Murata) www.arcticsand.com

5.    Aspinity Inc. (Morgantown, West Virginia)
成立于2012年，提供可重构模拟信号处理芯片和IP，在数字化传感器数据之前，通过预提取应用相关特性，减少应用于语音控制，健康监测，以及工业振动监测所需的总功率和成本 www.aspinity.com

6.    Astrapi Corp. (Dallas, Texas)
成立于2009年，用创新的信号调制方式，建立用于无线通讯数字编码的符号波形，能够提高在无线通信的四个基本参数之间的折衷：带宽，信号功率，数据吞吐量和误码率，从而以更低的成本获得位数更多的频谱性能。www.astrapi-corp.com

7. Autotalks Ltd. (Kfar Netter, Israel)
成立于2008年，研发信号处理，安全和定位信息的芯片组和软件，为汽车OEM厂商及其供应商，提供车辆到车辆（V2V）和车辆与基础设施（V2I）的通信方案。 www.auto-talks.com

8. Baikal Electronics JSC (Moscow, Russia)
成立于2012年，提供基于ARM和MIPS架构的处理器和SoC。该公司由俄罗斯超级计算机公司T-Platforms和投资基金Rusnano投资。www.baikalelectronics.ru

9.    Barefoot Networks Inc. (Palo Alto, Calif.)
成立于2013的微处理器startup，从包括谷歌，高盛和惠普的战略投资者拿到130亿美元的资金。它的Tofino芯片使用其创建的开源语言P4，轻松编程复杂网络www.barefootnetworks.com

10.    Blue Danube Systems Inc. (Mountain View, Calif.)
成立2013年5月，是一家无晶圆厂芯片公司，通过在基站周围支持更多扇区，来提升LTE通信能力。该公司已经募集了约2300万美金，其CEO Mark Pinto曾任贝尔实验室VP和院士和应用材料EVP。www.bluedanube.com

11.    BrainChip Inc. (Aliso Viejo, Calif.)
以IP授权方式开发脉冲神经网络内核。公司成立于2013年12月，在澳大利亚证券交易所上市www.brainchipinc.com
 
12.    Brite Semiconductor (Shanghai) Corp. (Shanghai, China)
灿芯半导体（上海）成立于2008年，位于张江高科技园区，是一家SoC/ASIC设计服务公司，提供IP，晶圆代工，测试和封装方案。灿芯获中芯国际SMIC支持。www.britesemi.com

 
13.    Chirp Microsystems Inc. (Albany, Calif.)
成立于2013年,提供商用于移动和穿戴设备的低功率超声手势识别技术，采用MEMS超声换能器探测和跟踪用户的三维空间手势www.chirpmicro.com

14.    Chronocam AS (Paris, France)
成立于2014年的startup, 基于异步像素传感器技术，开发机器视觉传感器系统。其新架构能建立更接近生物模型的图像传感器，通过追踪变化减少片外带宽要求和系统功耗。已经获得来自Robert Bosch VC的种子轮投资。 www.chronocam.com
 
15.    Credo Semiconductor Inc.
Credo于2008年成立，是一家fabless，专注于面向数据中心和企业网络市场的高速混合信号IC和IP。其SerDes产品已在28/16纳米FinFET工艺实现。 www.credosemi.com

16.    Cricket Semiconductor Pvt. Ltd. (Bengaluru, India)
成立于2014年，旨在建立印度首家专注于模拟和电源技术的高产能晶圆厂。该公司已与中央邦州签署了谅解备忘录，并计划在Indore城郊一个工业园区建厂。www.cricketsemiconductor.com
 
17.    Crossbar Inc. (Santa Clara, Calif.)
2010年从密歇根大学spin-off，提供全新的ReRAM存储芯片，核心技术包括银离子通过非晶硅移动形成纤维结构。ReRAM一直被认为是未来闪存的替代方案，前者能在单块芯片上存储TB数据，存取速率比后者快20倍。 www.crossbar-inc.com

18.    Dispelix Oy (Haukipudas, Finland)
成立于2015年，开发特制光栅和光学波导，可以将图像从智能眼镜的帧显示引擎，直接传到佩戴者的视网膜。研究人员已经成功解决了彩虹效应和衍射图案伪影等问题 www.dispelix.com
 
19.    Dyna Image Corp. (New Taipei City, Taiwan)
2013年从Lite-On半导体分拆独立。开发和销售光学和惯性传感器，混合传感器和传感器融合软件。www.dyna-image.com

20.    Flex Logix Technologies Inc. (Mountain View, Calif.)
成立于2014年3月的startup，提供可授权用于系统芯片内嵌FPGA，成立不久即获Lux资本支持。www.flex-logix.com
 
21.    Gowin Semiconductor Corp. (Foshan, Guangdong, China)
高云半导体公司（佛山市，广东省，中国）创立于2013年，公司以国产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化为核心研发，获中国投资者支持。 A轮融资目标是筹集人民币5亿元（约合$ 8200万美金）。该研发团队总部设在上海，济南和佛山。该公司已推出两大FPGA产品系列，其一为非易失性产品。 高云半导体在硅谷拥有一家全资子公司——Melody半导体其主要任务是市场调研，客户项目管理和咨询服务。 www.gowinsemi.com.cn

 
22.    Indie Semiconductor trading name of AyDeeKay LLC (Aliso Viejo, Calif.)
利用多芯片封装技术，设计和制造微控制器定制集成电路。该公司成立于2007年，约50名员工，目前已经盈利。www.indiesemi.com

23.    Ineda Systems Pvt. Ltd. (Hyderabad, India)
成立于2010年的无晶圆厂芯片公司，开发MIPS架构的可穿戴和物联网处理器，由三星，高通和Imagination Technologies投资。该公司从三星的Artik-1板（可用于传感器集线器和无线信标）获得design win。 www.inedasystems.com

24.    Innovium Inc. (San Jose, Calif.)
由Broadcom和Cavium的前高管创立于2014年12月，专注为以太网开发芯片提供解决方案，公司在2015年融资超过5000万美金。www.innovium.com

25.    Intento Design SA (Paris, France)
成立于2015年的EDA公司，使得模拟和混合信号电路的scaling和工艺移植像IP一样灵活。 www.intento-design.com

26.    Intrinsic-ID BV (Eindhoven, The Netherlands)
2008年从皇家飞利浦电子spin-off，并提供硬件安全技术 - 也被称为物理不可克隆功能块（PUF）。该技术基于特定硅实现亚稳态结构的密钥，可以被认为是硅指纹。因为没有密钥存储，安全性大大增强。 www.intrinsic-id.com

27.    Kandou Bus SA (Lausanne, Switzerland)
成立于2011年，曾获得Bessemer Venture Partners 的1500万美金投资。产品是芯片到芯片SerDes，提供传统的差分信号的二至四倍带宽，且功耗缩小一半。潜在应用为智能手机SoC和高性能计算。www.kandou.com

28.    Kateeva Inc. (Newark, Calif.)
2008年成立的startup, 产品为可量产OLED显示器的设备。Kateeva正在开发一种基于喷墨打印的方法来量产大规模、低成本的柔性OLED显示器。投资方包括应用材料, DBL Investors, Madrone Capital Partners, Musea Ventures,
New Science Ventures, Sigma Partners, Spark Capital, 和Veeco. www.kateeva.com

29.    Keyssa Inc. (Campbell, Calif.)
由CTO Gary McCormack 创立于 2009年, 提供被称为"Kiss Connectivity" 的连接技术，通过60GHz无线接收机传输数据，数据率高达6Gbps。已经从英特尔，三星等筹集亿4700万美金。www.keyssa.com

30.    Kyulux Inc.(Fukuoka, Japan)
Kyulux开发用于显示和照明的OLED技术。公司共同创始人是千早安达教授(Chihaya Adachi)，热活化延迟荧光（TADF）技术的发明者；CEO是连续创业者、科学家、注册律师和发明家Christopher Savoie。该公司已获得来自三星投资的1350万美金的投资。www.kyulux.com

31.    mCube Inc. (San Jose, Calif.)
成立于2009年，核心技术为通过TSV在标准CMOS晶圆厂的芯片上集成MEMS运动传感器。该工艺包括组件的气密封。传感器尺寸的优势将有助于它在可穿戴设备和物联网的应用。 www.mcube-inc.com

32.    NetSpeed Systems Inc. (San Jose, Calif.)成立于2011年，提供面向手机、高性能计算和网络应用的片上网络IP。www.netspeedsystems.com

33.    Nextinput Inc. (Atlanta, Georgia)
2012年从佐治亚理工spin-off， 该公司CEO和联合创始人Ian Campbell发明并商业化一种压控触摸技术，可以为几乎任何电子设备提供触觉，力或压敏接口。InvenSense的创始人Steve Nasiri是董事会成员，Kurt Petersen担任技术顾问。 www.nextinput.com

34.    Nikola Labs LLC (Columbus, Ohio)
成立于2014年，Nikola Labs与俄亥俄州立大学及其教授，Ikove Venture Partners合作，专门从事针对移动设备的无线电源解决方案，其射频能量采集系统能将周边的射频信号–如Wi-Fi，蓝牙和LTE转化为传感器可用的直流电源。www.nikola.tech

35.    Nxtsens Microsystems Inc. (Montreal, Canada)
成立于2015，设计温度补偿振荡器和定时电路。基于专有技术，在高真空环境中制造谐振器并采用晶圆级封装。www.nxtsens.com
 
36.    PsiKick Inc. (Santa Clara, Calif.)
PsiKick 成立于2012年，其基础是Benton Calhoun和David Wentzloff在弗吉尼亚大学和密歇根大学进行的低功耗的数模电路设计的研究。产品为工作电压低达0.25V的无线传感网络SoC。www.psikick.com
 
37.    QST (Shanghai, China)
上海矽睿科技有限公司成立于2012年，从事高端MEMS传感器业务。公司以消费电子、汽车、工业控制、通信与医疗等领域为主要目标市场，设计和生产优质传感器产品，并为客户提供相应的系统解决方案和服务。矽睿科技拥有自主知识产权的CMOS集成六轴组合传感器（三轴加速度计加三轴陀螺仪）技术；还获得了Honeywell公司AMR磁力传感器技术在消费电子领域的授权。www.qstcorp.com

38.    Quantum Materials Corp. (San Marcos, Texas)
成立于2008年，为液晶显示器和其他应用提供量子点材料。www.qmcdots.com

39.    Quanergy Systems Inc. (Sunnyvale, Calif.),
成立于2012年，核心技术是用于汽车辅助自动驾驶的固态光子束引导雷达。公司团队在光学，光子，光电，人工智能软件和控制系统领域经验丰富。在2016年获得9000万美元的B轮融资，估值超过10亿美元。www.quanergy.com

40.    Rockley Photonics Inc. (Pasedena, Calif.)
成立于2013年，集成光电器件和控制电路，简化网络开关设计。董事长兼CEO Andrew Rickman，曾创办Bookham Technology，担任Kotura Inc 主席。www.rockleyphotonics.com

41.    Saigon Semiconductor Technology Inc. (Ho Chi Minh City, Vietnam)
成立于2014年，提供设计制造射频、微波和毫米波产品的砷化镓晶圆代工服务。www.saigonsemi.com
   
42.    Sensifree Ltd. (Cupertino, Calif.)
成立于2012年，据称已开发出一种非接触式电磁传感器，准确采集一系列连续的生物特征数据，而无需接触人体。该技术利用射频信号感知桡动脉壁的运动，从而追踪心率，未来还可监测血压。采用脉冲数字信号处理技术来提取更多的信息。www.sensifree.com
     
43.    SiFive Inc. (San Francisco, Calif.)
SiFive公司于2015年在加州旧金山创立，创始人为自由且开放的处理器架构"RISC-V"的创造者，公司的成立是为了应对传统晶体管缩放时代的终结以及日益高企的芯片设计成本。SiFive的使命是将开放源代码和敏捷硬件设计的力量引入半导体行业。www.sifive.com

44.    SigFox Wireless SAS (Toulouse, France)
 成立于2009年，是法国一家蜂窝网络开发商和运营商，致力于低吞吐量的机器对机器（M2M）通信和物联网应用。它利用超窄带无线电技术和执照在包括英国，西班牙，葡萄牙，比利时，荷兰和丹麦的其他国家运营。www.sigfox.com
    
45.    Sol Chip Ltd. (Haifa, Israel),
成立于2009年，已经开发出一种芯片级光伏能源采集器，可以为低功耗电子系统提供0.75v到0.9V之间的电压。www.sol-chip.com

46.    SolidEnergy Systems Corp. (Woburn, Mass.)
 2012年由Qichao Hu在MIT博士后工作期间成立，2014年推出了“anode-free”的锂金属电池，具有优异的能量密度和安全，但仍然可以使用现有的锂电池工厂制造。应用包括飞机、可穿戴设备、手机、汽车和电动汽车。www.solidenergysystems.com

47.    Spin Transfer Technologies Inc. (Boston, Mass.)
2007年由Allied Minds和纽约大学共同创立，研发并商业化正交极化转移磁阻随机存取存储器技术OST-MRAM。该技术发明人为Andrew Kent教授。www.spintransfer.com

48.    Standing Egg Co. Ltd. (Seoul, Korea)
成立于2013年，开发MEMS传感器产品，包括加速度计、陀螺仪、压力传感器及其他。www.standing-egg.co.kr

49.    Stratio Inc. (Menlo Park, Calif.)
成立于2013年，开发适合在移动设备中使用的低成本的锗（Ge）基短波红外（SWIR）图像传感器。Stratio的传感器采用了专利混合技术，结合锗选择性外延生长和成熟的硅基CMOS技术，克服传统的基于短波红外InGaAs传感器的的局限。www.stratiotechnology.com

50.    StoreDot Ltd. (Ramat Gan, Israel)
成立于2011年，开发基于有机肽量子点材料的产品和技术。这些纳米级晶体的物理尺寸非常之小以致量子力学影响其光电性能。该材料是可调范围很宽，潜在应用包括显示器，非易失性存储器，图像传感器和电池。www.store-dot.com

51.    SureCore Ltd. (Sheffield, England)
 2011年从格拉斯哥大学spinoff，研发28nm及以下节点FinFET和FDSOI工艺的存储器IP。 www.sure-core.com
 
52.    Telink Semiconductor Co. Ltd. (Shanghai, China)
泰凌微电子成立于2010年， 2015年获得英特尔战略投资，开发应用于物联网的高集成低功耗射频和混合信号系统芯片。目前公司主要销售的芯片包括无线鼠标/键盘芯片，射频遥控器芯片，电容屏/电磁屏驱动芯片，Zigbee SoC芯片，蓝牙低功耗芯片等；服务智能照明，智能家居，智能城市，和其他消费电子产品。www.telink-semi.com

53.    TeraDeep Inc. (Santa Clara, Calif.)
2013年从普渡大学spinoff，专注于图像视频理解的移动协处理器和神经网络硬件设计。www.teradeep.com

54.    Ultrahaptics Ltd. (Bristol, England)
成立于2013年，采用紧凑阵列超声换能器，通过空气发送超声波，利用相移技术控制的声辐射压力的强度转化为触觉反馈。www.ultrahaptics.com

55.    USound GmbH (Graz, Austria)
成立于2014年，开发基于MEMS致动器的音频系统。USound 与Fraunhofer ISIT合作开发MEMS扬声器，相比现有的电动换能器，系统集成度更高，形状因素更小，成本更低而硬件性能更好。产品包括音频放大器、音频编解码器和无源元件，可适用于智能手机和无线监听系统。www.usound.com

56.    Vesper Technologies Inc. (Boston, Mass.)
成立于2009年的密歇根大学startup，开发用于手持设备的性能更好的压电MEMS麦克风。该公司声称，它的压电MEMS传感技术相比传统的电容传感技术能够降低噪底。www.vespermems.com

57.    V-Nova Ltd. (London, England)
公司成立于2011年，由Guido Meardi（首席执行官）、Luca Rossato（首席科学家）、Eric Achtmann（执行主席）和Pierdavide Marcolongo（天使投资人），共同创造了卓越的视频编解码器。其Perseus技术正发展一个开放创新模式， Broadcom, Encompass, Intel, Hitachi 和Sky Italia均有参与。www.v-nova.com

58.    Wavelens SA (Grenoble, France)
成立于2012年的CEA-Leti (即法国原子能委员会电子与信息技术实验室) spinoff ，专注研发集成自动对变焦、图像稳定功能的MEMS光学系统。www.wavelens.com

59.    Weebit Nano Ltd. (Tel Aviv, Israel),
成立于2014年，与Rice大学达成研发协议，授权James Tour教授持有的7项阻变随机存储器（ReRAM）专利，预计2017年中旬看到第一个商用产品。www.weebit-nano.com

60.    WiTricity Corp. (Watertown, Mass.)
成立于2007年，公司创始人MIT的Marin Soljacic教授发明了远距离无线充电技术并商业化，该技术利用匹配天线间的磁耦合谐振。该项专利技术可以应用于消费电子，汽车，医疗设备和国防安全。www.witricity.com

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