AMD宣布和格罗方德共同研发7nm制程工艺

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据消息透露，虽然Global Foundries之前属于AMD的一部分，会为了AMD产品的顺利推出而不遗余力，但是目前来说AMD也因为GF那不给力的工艺制程在CPU方面落后于老东家Intel。于是这两家就开始抱团取暖，共同研发全新的7nm制程，争取让AMD在工艺制程上不再落后于Intel。

日前AMD与GF又签订了价值3.35亿美元的合作协议，AMD在2020年底之前会继续购买GF的晶圆，双方还会合作推进7nm工艺研发。据悉AMD这一次的签约和“女朋友”签订的是WSA（Wafer Supply Agreement）晶圆供货协议，周期长达五年。至于上一次签约的时候，由于GF的32nm实在是过于差劲，让AMD的CPU在Intel面前抬不起头来，因此AMD也就按照核心数量而不是按照固定价格来付款。不过这一次签约之后，未来四年内AMD的晶圆价格将不会有大的改变。


 
当然除了这份5年的晶圆供货协议之外，更重要的是AMD未来将会和GF一起开发7nm工艺制程，很可能AMD的显卡和CPU都将跳过10nm，直杀7nm。但是AMD在签订条约的时候还是多了个心眼，为了确保GF的工艺不会坑到自己，于是AMD还留了个底牌，那就是AMD未来寻找新的14nm芯片制造厂比如三星半导体。

双方签订的协议总价值高达3.35亿美元，其中有1亿美元的现金分期付款，从2016年Q4季度起一直到2017年Q3季度。另外的2.35亿美元是给West Coast Hitech L.P公司的股票授权。

不知道和自己的“女朋友”在一起后，AMD能不能推出让人震惊的处理器，之后顺利翻身，估计就看这一票了。

7纳米技术为晶圆代工厂的必争之地

早几个月前，传出三星将购买ASML的量产型EUV微影技术机台NXE3400，以EUV(极紫外光)微影技术量产7纳米(nm)制程。环顾全球晶圆代工产业之竞争者，曾经仅为「雷达上的一个光点」的三星，已成为台积电「很大的竞争者」，本文即从技术发展的角度，分析台积电、三星未来的竞争态势。

时序回到2007年1月9日，APPLE发表第一代iphone(或称original iphone)便是应用三星的90nm S5L8900处理器，而后ipad、iphone4以降，APPLE的A4处理器(40nm)至A7处理器(28nm)，一律采用三星的ASIC代工，直至2014年A8处理器，Samsung的20nm技术良率无法有效提升，APPLE才开始委由台积电以20nm制程代工iphone6 之A8处理器。从16/14nm技术以降，三星与台积电在晶圆代工高阶制程技术竞争的态势便趋白热化。

前述提及三星在28nm迈入20nm，制程转换不顺利致使台积电成为APPLE之A8处理器代工供应商，但于2014年第4季，三星领先以鳍式场效电晶体(FinFET)技术量产14nm ，并再度抢下APPLE之A9处理器(iphone6s)订单，与台积电之16nm鳍式场效电晶体技术同时生产A9处理器。

今年第4季谁能领先量产10nm制程为台积电、三星两强技术发展之观察重点，惟20nm、16/14nm、10nm仍以193nm浸润式微影双重曝光(double patterning)或多重曝光(multiple patterning)技术为主，而在制程进入7nm后，相较于以193nm浸润式光学微影多重曝光技术，153nm之EUV微影技术拥有制程简化的明显优势，但过去由于光源强度太弱，导致晶圆显影速度(throughput)无法达商业化的要求，致使EUV机台发展进程一直受阻。

但在7nm制程，三星日前购自ASML的量产型EUV微影技术机台NXE3400，一台价钱超过30亿新台币，便是宣告三星7nm制程将以EUV微影技术切入。反观台积电的技术发展，台积电总经理暨共同执行长刘德音指出，台积电的7nm与10nm制程将有95%的设备共用，换言之，三星采用EUV微影技术的7nm制程与台积电采用浸润式光学微影多重曝光技术为主的7nm制程，将产生明显的差异。

从策略上来看，光学微影多重曝光技术的突破，是台积电的制程技术在65nm后能持续快速进展的大功臣，加上鳍式场效电晶体技术的精进，使台积电持续站稳全球第1晶圆代工服务公司的地位；

虽然三星在鳍式场效电晶体技术上的快速追赶，但在技术人才的深度上仍不及台积电，于此台积电、三星在10nm制程尚未量产之时，三星率先公布将使用EUV技术进行量产7nm制程之布局，此讯息显示三星很有可能在使用浸润式光学微影多重曝光技术开发的10nm制程面临困难，只能仰赖EUV技术在7nm的突破以超越台积电。

相较于三星，台积电的7nm技术发展策略，稳扎稳打的采用193nm浸润式光学微影多重曝光技术，并同时进行EUV微影技术的开发(台积电已引进2台NXE3300 EUV机台)，其于2016年5月26日之技术研讨会中指出，台积电7nm制程将于明年第1季完成技术认证，时程超越英特尔与三星。

可预见在三星全力投入EUV微影技术7nm制程的量产技术研发后，台积电将更积极投入EUV微影技术的研发。2014年台积电之研发费用高达655亿台币，而工研院2014年之营收为201亿台币、2014年政府科技预算金额为964亿台币，从台湾的研发经费分配来看，政府帮助台湾晶圆代工产业进行更先进的技术研发有其局限，且对于全球第一的晶圆代工产业而言，相信业界应较政府更能敏锐的掌握技术研发方向。

而对全球第一晶圆代工产业来说，研发人才的深化为其维系竞争力的重要关键，政府可于人才培育的部份多予着墨。另外经营策略的弹性运用，亦属维持其竞争力非常重要的一环，从2015年至2016年联电赴厦门参股投资联芯及台积电于南京设立的12吋晶圆厂而言，政府皆以较开放的态度协助业者布局全球，未来我们期许政府能以同样的态度甚至更开放的政策看待晶圆代工厂的全球布局策略，以维持台湾的镇国之宝-半导体产业的全球地位。

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