武汉ICC成立 新芯未来5年将招聘1万名工程师

楚天金报讯 图为：武汉ICC启动仪式现场，右二为武汉新芯董事长王继增

　　□文图 /本报记者张军

　　昨日，武汉集成电路技术及产业服务中心（简称“武汉ICC”）成立及启动仪式上，武汉新芯集成电路制造有限公司董事长王继增接受了楚天金报记者的专访。这也是3月28日国家存储器基地在武汉光谷正式开工以来，王继增首次在公众场合亮相，该基地计划未来5年投资240亿美元。

　　“记录生活点点滴滴，不用担心存储器不够用”

　　记者与王继增的对话，从武汉新芯的产品对民生的影响说起。“利用芯片叠加技术，制造多层的三维立体存储器，将是现在乃至未来的主流产品。”王继增表示，目前武汉新芯生产的产品，可以满足市民记录生活点点滴滴的大容量需求，随着技术走向成熟，价格也会越来越便宜，“人们再也不用担心存储器不够用，三维存储器数据读取速度也更快”。

　　根据全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司高德纳（Gartner）的报告，2015年全球存储器销售额近 800亿美元，其中NANDFLASH为310亿美元，DRAM为450亿美元，这些都是平面存储器。3DNAND（三维存储器）从2016年启动，预估2018年将占存储器市场的49.4%，2019年占比62.2%。

　　“武汉新芯平台很好，5年需万名工程师”

　　国家存储器基地，以武汉新芯为基础建设。而现在，武汉新芯的员工总数才1300余人，其中还有不少技术工人。“未来几乎不用技术工人，因为采取全部自动化生产。”在武汉ICC成立大会上，王继增多次提到人才短缺。“到2020年武汉新芯将实现月产30万片的产能，产值可达100亿元，但相应要增加1万名工程师，今年就需要1000名工程师。”

　　芯片研发主要在海外，武汉新芯已经启动在海外多国成立研发中心或分公司，就近招聘海外高技术人才。“武汉新芯平台很好，已经进入国家战略”，带着这个信心，王继增在武汉、北京、上海、深圳乃至前往美国硅谷，多次举行招聘会。

　　为长期培养急需人才，武汉新芯参与华科大筹建国际微电子学院，下一步还准备与北大、清华等高校合作，培养专业人才。

　　“到2030年，世界第二是可以实现的”

　　武汉新芯的新产品32层12英寸晶圆，将在今年8月完成测试，而后进入小批量生产，再进入量产。“我得到的消息是，三星不仅完成了32层产品的量产，还开发出48层的产品。”王继增表示，三星的产品占到全球四成以上，武汉新芯有信心全力追赶芯片制造世界第一方阵。“位列世界第一方阵的是包括三星在内的4家公司，我们预计2020年产量达到30万片，进入主流方阵，与国际大公司平起平坐。2020年到2030年，不说世界第一，世界第二是可以实现的。”王继增说，但要实现这一点，还需要芯片产业链的配套完善，除人才输送，还有芯片设计、芯片测试等全产业链的配套，这需要一段时间。

　　武汉ICC成立

　　系全国第10家

　　金报讯（记者张军、陈晴）昨日，在光谷资本大厦，武汉集成电路技术及产业服务中心（武汉ICC）成立。这是继北京、上海、广州、深圳、成都、西安、杭州、无锡、济南之后，成立的第10家集成电路技术及产业服务中心。

　　该中心由设在华科大的武汉国家光电实验室、武汉光电工业研究院组建。中心主任、长江学者缪向水表示，该中心旨在协助国家存储器基地建设的同时，做大上下游产业链，为集成电路产业设计、封装、测试、市场转化等提供配套服务。

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