2021年，中国集成电路产量同比增加33.3%

单节锂电池供电的音箱依然是目前音箱市场量最大的产品品类，功率、效率、听觉感受、PCB外围成本等是电子工程师设计选型时对音频功放IC主要指标要求。基于便携蓝牙音箱输出功率越来越大的趋势，功放IC内置升压是必须的。而功率提升势必缩短锂电池的续航时间，尤其小容量锂电池产品更加明细。 深圳市永阜康科技有限公司针对便携式蓝牙音箱以及4寸、6寸手提户外音箱的应用需求，推广一款单节锂电池供电内置动态同步升压5W单声道音频功放IC-HT8513。HT8513相比同类竞品有三大优势：一是采用高效率的同步升压，相比非同步效率提高5%，并且外围不需要肖特基二极管，外围升压采用小电感，PCB面积也更小，整机成本更低；二是动态升压，芯片内部自动检测输入

开放陆资参股我IC设计产业案重燃生机。经济部近来积极进行幕僚作业，最快520前开放。据悉，华为等大陆知名品牌暨系统厂已向经济部表达投资我IC设计厂意愿，联发科、群联等是对岸指名入股对象。 台湾半导体产业协会（TSIA）接受经济部委托，昨（16）日对IC设计会员厂商发出问卷，受访对象包括联发科、瑞昱、世芯、群联等大厂。联发科、群联先前已公开表态，对陆资入股采取开放态度，据悉，此次TSIA发放的问卷，将更深度瞭解各大厂的意向与需求。 在经济部原拟在去年底完成IC设计松绑案，但遭紫光 三连买 IC封测厂的乱流袭击，又逢大选前夕，去年底立院做成主决议： 现阶段政府不得开放陆资投资半导体设计产业 。但在立院新会期开始后，并

据IC Insights预测，2017年的IC市场增长率有望提高到22%，较今年年中预期的16%再提升6个百分点，出货量增长率预测也从年中更新的11%上升至目前的14%。大部分市场预测是由于DRAM和NAND闪存市场的激增。 此外，IC Insights同时调稿对O-S-D(光电子，传感器/执行器和分立器件)市场的预测。总体而言，2017年半导体产业整体预计增长达20%，比年中预期调高5个百分点。 2017年，IC Insights预测DRAM的平均售价将大涨77%，预计今年将推动DRAM市场至少增长74%，是继1994年DRAM市场78%增长率以来的最大增长率。2017年NAND闪存市场预期激增44%，其中NAND闪存平

CS5290E是一款采用CMOS工艺，电容式升压型GF类单声道音频功放，可以为4Q的负载提供最高5.2W的连续功率；CS5290E芯片内部固定的28倍增益，有效的减少了外围元器件的数量；功放集成了D类和AB类两种工作模式即可保证D类模式下强劲的功率输出，又可兼顾系统在有FM的情况下，消除功放对系统的干扰；CS5290E具有独特的防破音(NCN)功能，可根据输出信号的大小自动调整功放的增益，实现更加舒适的听觉感受。 CS5290E的外围只有低成本的阻容器件，在以锂电池供电的移动式音频设备中，CS5290E是理想的音频子系统的功放解决方案.CS5290E的全差分架构和极高的PSRR有效地提高了CS5290E对RF噪声的抑制能力。另

由于多相降压转换器的性质，静态工作条件下的感知效率会有所不同，具体取决于负载和输出电压测量连接以及PCB布局的对称性。评估多相降压转换器的工程师应了解本文探讨的效率测量的细微差别以及PCB布局。需要解决如何公平地比较不同评估板上多相降压转换器的效率问题。本应用笔记探讨了根本原因，并提供了一种测量多相降压转换器最精确效率的方法。 介绍 测量多相DC-DC转换器的效率可能很棘手。布局不平衡导致各相之间的电压差异。工程师在评估这些转换器时，必须仔细考虑如何测量输入和输出电压及电流，以得出正确的数字。本应用笔记探讨了多相降压转换器的细微差别，并提供了一种正确测量效率的方法 背景 由于多相降压转换器的性质，静态工作条件下的感知效率会

   3大面板零组件及供应商 面板平均尺寸放大，DisplaySearch预估2015年面板出货面积成长率大约6％，相关零组件需求也增加。近年面板零组件投资停滞，2015年恐将出现零组件缺货潮，其中玻璃、偏光片、驱动IC被点名供货最吃紧。 2014年对面板产业来说是一个好年，出货面积成长率优于预期，达到了7.6％，相比产能成长率仅4％，因此面板市场供需是平衡偏紧俏。面板价格持稳，某些尺寸例如32寸、40寸／42寸还调涨价格，而NB面板、监视器面板也是供应吃紧，只有平板面板因为需求差，有供过于求的压力。 DisplaySearch预估，2015年全球面板出货面板成长率仍有6％，随着面板出货面积增加、面板规格提升，相对应所需的零

    “最大的印象是中国工程师不再像以前那般沉默，提出的每个问题都很有深度。”Cadence IPG策略营销总监Kevin Yee在会后如此讲道。 近日Cadence和Tektronix联合举办一场关于MIPI产品技术的研讨会，并邀请了MIPI联盟作为合作伙伴参加，会议展示了关于Cadence MIPI IP/VIP产品的最新动态，以及如何利用整合的IP/VIP方案更快更好的把芯片设计推向市场。会后的提问环节热烈火爆，工程师们踊跃参与让Kevin Yee着实惊讶。   （MIPI Peter B.Lefkin／Cadence Kevin Yee／Tektronix Keyur Diwan） 集微网记者有幸采访到会议的主办

背景介绍 “深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)”由“泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”发展而来，从2003年开始，已逐步成为华南地区集成电路领域极具影响力的行业活动。 作为国内首创的系统方案和创新应用展示平台，“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展”将围绕SoC以及SiP等关键性技术，突出集成电路技术创新对产品升级的影响，并结合系统软硬件方案与应用平台开发，帮助中国电子厂商实现从“中国制造”向“中国创造”的转型。 展会突出设计与系统应用相结合，促进高端技术交流，为系统整机厂商的产品经理、项目经理、技术总监以及总经理等技术决策人员打造一个了解集成电路产业链及