2014中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会 邀 请 函
最新更新时间：2014-06-25
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2014年中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会
邀 请 函
为进一步加快我国半导体制造装备产业的发展,突破核心技术，增强自主创新能力，构建完善产业链体系。经中国电子专用设备工业协会与浙江嘉兴南湖区人民政府商定，定于2014年6月28～29日在浙江嘉兴市沙龙宾馆召开《2014年中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会》。会议将以“突破核心技术，推进自主创新能力，构建完善产业链体系”为主题，以国家科技重大专项的深入实施为契机，围绕半导体制造装备先进制造工艺的关键技术，重大装备的产业化等热点内容进行研讨。特诚邀您光临指导。 下附件：会议日程及酒店信息
免费出席回执
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备注：
会议地点: 浙江嘉兴沙龙宾馆三号楼三楼国际厅（嘉兴市环城南路393 号）
6月28日有大巴车接送，上午10点出发，抵达酒店用餐，下午出席会议，晚宴结束后随车返回上海。请参会代表6月27日前将此回执信息发送到会务组（faithsh@yeah.net）， 以便安排，上车地点另行通知。 联系人：甘凤华 15821588261 （说明icbank上看到的信息）
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