台积电被曝将获苹果A13芯片订单，未来全球市场占有率或超60%

来源：内容来自「全天候科技」，谢谢。

台媒Digitimes援引产业链人士的消息称，近期苹果确认了2019年A13芯片全数交给了台积电。此前，台积电拿下了华为、高通、联发科、超微、NVIDIA等公司的大笔芯片订单。2018年上半年，台积电全球市场占有率达56%。随着客户群及订单规模的扩增，业界预计，2019年台积电全球市场占有率有望超过六成。

台积电近期营收呈上涨态势，其9月份营收949.22亿新台币，环比增长4.2%，同比增长了7.2%，是近年来单月第二高水平。台积电方面称，这主要得益于台币贬值及7nm订单需求高涨所致，后续还会更多的AMD、NVIDIA的高性能7nm芯片订单。

随着9月份营收大涨，台积电Q3季度总营收达到了2603.47亿新台币，环比Q2季度增长11.6%，同比2017年Q3季度增长了3.2%，整体表现略微超出Q2财报会议上对Q3季度的预期水平。1-9月份，其累计营收也达到了7417亿新台币，同比增长了6%。

苹果与台积电的合作关系始于2014年，当时苹果新款iPhone和iPad的芯片都交给台积电生产。 自2015年与三星一起代工苹果A9芯片后，台积电不负众望，凭借着技术及良品率的优势，接连拿下独家生产苹果A10、A11、 A12芯片的代工订单。

苹果将芯片订单悉数交给台积电也是两家公司当年的下的一个“赌注”。苹果营运长Jeff Willams在2017年参加台积电30周年庆时表示，当年双方洽谈合作可能时提到，如果苹果要百分之百下单在台积电，台积电也必须投资90亿美元生产5亿颗芯片。当时两家公司都冒着很大的风险，因为就当时的情况来讲，很少有半导体公司会为一家客户单独投资90亿美元。

Arete Research分析师Brett Simpson在接受《EE Times》采访时曾说：“只要台积电每年持续提供创新的产品，并且拥有高良品率，预计台积电在未来几年将仍然是苹果的唯一供应商。”

瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams表示，台积电很可能在2020年之前仍然是苹果处理器的唯一供应商，对于苹果来说这是一个很特殊的情况，以往该公司倾向由多家亚洲供应商提供关键零部件，以分散风险并掌握定价的话语权。

对于台积电来说，支持苹果代表着巨大的资本投资，也代表着必须以更快的速度推出领先半导体业界的技术。

据报道，台积电于今年4月率先进入了7nm制程时代，将是首家真正量产7nmEUV制程的芯片代工厂商。未来5nm制程时代，也恐怕只有一两家能跟随上台积电的步伐。

在全球芯片代工市场上，随着格芯（GlobalFoundries）制成推进受阻，英特尔及三星制成进度缓慢，台积电已率先量产了7nm工艺，目前在7nm制程工艺上成为赢家。

全球第二大芯片代工厂——格芯在今年8月份便已宣布暂缓百亿美元的7nmFinFET(鳍式场效应晶体管)项目。未来消费电子产业将更加依赖台积电和三星两家代工厂商。

而英特尔过去在半导体制程技术上曾保持领先优势，在自2014年起放慢了发展脚步，14nm成为其史上最长寿的制程技术，从10nm制程开始良品率无法有效提升，其量产计划便一直延后。

Digitimes报道称，尽管英特尔确定2019年实现10nm制程全面量产，但因受制程延迟的冲击、新旧平台转换等问题，很有可能将放弃芯片代工业务，之后也将难以争取到苹果等大客户的订单。

三星曾是苹果 iPhone 和 iPad 产品 A 系列处理器的独家制造商。不过，随着两家公司之间的竞争和法律纠纷不断加剧，苹果开始转向台积电。自三星失去了苹果的芯片订单之后，曾尝试想要从台积电手中重夺芯片订单。

Digitimes在今年6月份的报道中称，三星也想要在2019 年从台积电手中分得一羹，争取夺回部分A13芯片的订单。此前，三星方面也在开发 InFO（扇出型）封装技术，并声称在 7 纳米节点通过先进的 EUV（极紫外光刻）技术全面超越台积电。不过，苹果显得更青睐台积电的 InFO 技术，A12 芯片代工订单全部交给了台积电。

此前，台积电曾表示其 InFO 技术在减少芯片封装厚度方面很出色，并且还能同时提高芯片的性能和能效，这也是为什么台积电能连续拿下苹果独家订单的原因之一。

台积电在芯片技术上的领先也为他们带来了除苹果以外的机会。

EE Times分析师提到，由于台积电在7nm技术领域占有领先地位，因而为该公司赢得新的生意机会。Bernstein Research分析师Mark Li指出，台积电今年将重新获得高通(Qualcomm)的先进产品线订单。Li说：“这是一个重要的进展，因为高通自2014年以来，一直向三星和Globalfoundries采购高阶产品。”

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1735期内容，欢迎关注。

摩尔精英是领先的芯片设计加速器，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、供应链运营服务、人才服务、企业服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师，掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中，在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。

点击阅读原文了解摩尔精英