重磅级SiP丨2019第三届中国系统级封装大会
最新更新时间：2019-08-07
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“第三届中国系统级封装大会”（SiP Conference China 2019）被广泛认为是中国至关重要的SiP大会，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办。本次大会将涵盖 11 项热门议题和 40+ 国内外重磅演讲嘉宾，分享面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统解决方案，并围绕SiP测试、组装工艺与技术，带来先进的5G材料和基片解决方案，共同探寻SiP业务与技术趋势。
2018年，第二届中国系统级封装大会吸引了来自中国、美国、新加坡、日本、韩国、德国、法国、荷兰、罗马尼亚、马来西亚等国的257名业内人士和嘉宾与会。同时，有18家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。
2019年第三届中国系统级封装大会定档9月10日
敲黑板 划重点↓↓↓
大会详情预告、观众早鸟优惠！
大会时间：2019年9月10-11日
大会地点：深圳益田威斯汀酒店
主办方：博闻创意会展（深圳）有限公司
早鸟听众优惠及报名入口
听众类型 | 早鸟优惠 | 价格 |
听众 | 3,220 | 3,580 |
听众团队 | 2,500 /人 | |
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