中国台湾有意打造第二个联发科
最新更新时间：2020-01-06
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中国台湾“经济部”助攻台湾发展第五代移动通讯（5G），近期扶植全球触控板芯片龙头义隆电旗下义传，携手国际大厂及资策会、工研院合作，跨入5G芯片领域，锁定5G小型基站商机，打造「第二个联发科」。
全球5G芯片市场长期由高通等国际大厂掌握，台湾仅联发科扬名全球，主攻5G手机芯片片，并获得陆系一线品牌大厂採用。若义传案进度顺利，台湾第二家具备5G晶芯片开发能力的业者将诞生，并且为台湾5G芯片能量从用户端（手机）延伸至商机更大的局端（小型基站）。
“经济部”规划，打造「第二个联发科」，锁定芯片G另一关键「小型基站」的核心晶片，协助台湾网通厂抢攻全球市占，并立下本土小型基站技术自主率达75%，2022年高阶小型基站市占率30%的目标。
“经济部”技术处长罗达生证实，经济部现正协助工研院和资策会，将5G小基站芯片技术研发成果，与义传公司合作，目前义传与工研院、资策会都在协商中。
罗达生强调，5G小基站芯片技术是应用在5G基站，联发科的5G芯片是应用在一般手机上，两者技术虽都与5G芯片有关，但应用对象并不相同。
联发科是台湾5G芯片关键厂商，主攻应用处理器与基带芯片，已推出天玑系列系统单芯片产品「天玑1000」、「天玑1000L」、「天玑800」，今年上半年陆续搭载客户端推出的5G手机。此外，联发科也与英特尔合作，将5G基带芯片M70整合到客户端的常时联网笔电中，强强联手扩展5G应用版图。
除联发科专注在智能手机等消费端产品的5G芯片，经济部有意扶植台湾第二个5G芯片解决方案业者，由义传、国际芯片厂、工研院及资策会合作，加速提升台湾5G自主技术率。过去小型基地台晶片多仰赖高通解决方案，但高通价格相对高，网通厂除与高通合作，经济部也希望有第二选择，且不再受制于高通。
义传与由工研院与资策会独立出来的新公司合作，提供5G小型基地台及开放无线接取用网络O-RAN架构的整体解决方案。三方合作模式由义传负责开发5G芯片，著重在5G NR实体层，并借助工研院及资策会多年5G研究基础，并独家授权给工研院及资策会合资新公司，由新公司负责5G小型基站整体解决方案的系统软硬件推广，并由新公司将解决方案提供给台湾的网通系统厂或ODM系统厂，且负责主要技术支援服务。
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