中国芯片突围战，美国步步紧逼
最新更新时间：2020-05-09
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来源：内容来自「华尔街日报」，谢谢。
随着世界上两个最大的经济体再次走向碰撞，中国加速减少对美国芯片的依赖。
根据市场研究公司IC Insights的数据，华为内部芯片设计公司海思半导体的销售额上个季度比去年同期增长了54％，这使它成为第一家进入全球半导体销售额前十名的中国公司。该报告称，海思半导体销售额的90％以上归华为所有。
特朗普政府对美国公司向华为出售的限制迫使中国公司寻找其美国供应商的替代品。根据IDC的数据，尽管由于冠状病毒大流行，中国智能手机第一季度的出货量下降了20％，但华为的市场份额却从去年同期的36％上升到了43％。这就使得海思半导体也超过了高通公司 ，成为中国领先的片上系统供应商。海思的麒麟芯片组进入了华为的智能手机，包括其旗舰机型P40 Pro。中国5G网络的建设也将提振海思，海思的芯片将为华为的基站提供动力。
但是华为仍然不是完全自力更生。HiSilicon是一家所谓的无晶圆厂半导体公司，没有自己的制造工厂。它依赖于像台积电这样晶圆代工厂。特朗普政府正在制定可能限制台积电销售给海思半导体的规则。华为可能会因严格的限制而储存芯片库存。
此外，华为可能会将部分订单转移给中国代工厂， 但那里的技术仍然落后于台积电和三星等行业领导者。中国领先的晶圆代工厂中芯国际在香港上市的股票今年上涨了43％，这是因为投资者预计来自其他中国公司的订单将增加。该公司的股票在本周也得到了提振，这主要因为该公司宣布了一项在上科创板筹集数十亿美元资金的计划，这可能使该公司的估值更高。
但是，如果特朗普政府决定加大其对华施加压力，则中国半导体的能力可能会进一步受到影响。美国商务部上周表示，它将扩大运往中国的美国制造产品和技术的清单，这些清单需要在运输之前由国家安全专家进行审查。而中国的晶圆厂依赖国外的半导体制造设备，包括美国的一些制造设备。
在5G至上和技术自给自足的竞争中，尽管受到美国的压力，华为在过去两年中稳步发展。但是，如果美国选择使用它，它仍然在价值链的顶端拥有强大的王牌。
业者：无美国技术 中国芯片将举步维艰
自2014年以来，国内投巨资发展本土芯片产业，促使中国的芯片设计公司的数量在过去几年内翻倍增长。
美中两国去年除了打贸易战外，两国间的科技战也更为突出。美国商务部将中国科技巨头华为及其在全球的100多家附属公司列入出口管制黑名单（也称“实体清单”）。全球凡是含有至少25%美国技术的产品在没有美国政府授权下都被禁止出售给华为。
被列入黑名单的公司要想购买美国产品及技术，都必须事前向美国申请许可。这使得特朗普政府能有效禁止黑名单上的实体获得美国产品和技术。
《日经亚洲评论》此前的一篇报导引述一家中国领先的人工智能芯片制造商的一名高管的话说：“虽然中国有其它选择，但技术上的差距太大。”“如果我们无法获得美国软件或无法再收到（软件）更新，我们的芯片开发将陷入死胡同。”该高管继续说。
来自上海芯片企业的另一名高管也表达了类似担忧。“如果没有来自美国软件供应商的更新，中国推动开发自己的芯片将会碰壁。”该高管告诉《日经》。
彭博社此前报导，中国在电脑芯片上大幅依赖美国。美国公司英特尔（Intel）和英伟达（NVIDIA）主导全球的CPU和GPU市场，这些是笔记本电脑、台式机等的关键组件。另外一个可选的也是美国公司，即超微半导体公司AMD。此外，中国的移动芯片和切换芯片，都大大依赖于美国的供应商。
一家人工智能芯片制造商的高管表示，用于数据中心和其它复杂应用的高端芯片，中国公司仍然青睐进口芯片而不是国内产品。不仅是因为中国芯片的性能滞后，而且成本显著增加，有时由于生产规模有限，成本高出50%。这种对使用国产芯片的犹豫使得中国芯片开发商难以改进他们的技术。
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