分析师：美国禁华为，这些半导体公司首当其冲
最新更新时间：2020-05-20
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美国商务部在上周五紧缩对华为出口禁令，要求使用美国芯片制造设备的外国企业供货之前必须先取得出口许可，此禁令已经威胁到华为的生存空间，市场分析，美对华为祭出「外科手术式」的攻击，可能将重塑整体科技业的供应链。
产业高层和分析师预期，美国对华为加大禁令，以切断华为关键芯片的供应，将对更广泛的科技供应链产生重大影响，一家台湾电脑芯片公司的高管表示，去年5 月首次将华为列入黑名单时，比较像是一个重大的政治信号，但效果有限。不过，美国商务部的人已经用了一年的时间来磨刀，新规则可能对科技来带来真正的改变。
瑞士信贷(Credit Suisse)表示，全球约40%的芯片制造商都使用到美国应用材料和Lam Research等公司提供的设备，而使用Cadence、新思科技和Mentor等公司软体的企业则高达85%，因此要找到仍然可以与华为合作的制造厂或晶圆厂几乎是不可能的。
瑞士信贷亚洲半导体研究负责人Randy Abrams认为，由于中国最大的芯片设计公司海思(HiSilicon)大部分交由台积电和中芯代工，除非在120天的宽限期过了之前找到解决方案，否则两家公司都有可能停止生产供应给华为的芯片。
科技研究公司CCS Insights 的副总裁Geoff Blaber 表示：「人们非常担忧，这将可能不仅是中美之间的针锋相对，而且正在演变成一种科技冷战。」
报导指出，华为更可能的选择是转向联发科的智能手机芯片组。业内分析人士表示，由于联发科的芯片不是订制的，因此针对华为的美国新制裁措施并不适用。上个月，华为曾提到，联发科与中国的展讯通信和南韩的三星，都是潜在的芯片替代来源。
但是，对于华为来说，电信网络业务可能是个更大的问题，该业务部门使得华为成长为全球科技巨头，并仍然总营收的35%。
对于为华为生产的基地台供电的专用芯片或ASIC，目前没有其他可替代供应商。一名台湾半导体高管表示，海思和华为在过去一年中都在积极建立库存，因此他们很可能能够在中国完成当前的5G 订单。但是除此之外，前景看起来非常黯淡。
大摩：这六家美国公司首当其冲
美国日前加强限制科技产品出口，其禁止任何企业在未获美国许可下，出售使用美国技术的产品或硬体，外界预计中国华为的晶片供应将因此被切断，但摩根士丹利（Morgan Stanley）分析师指出，美国的新规也可能伤害如应用材料（Applied Materials）、美光（Micron Technology）、德州仪器（Texas Instruments）等6家美国芯片业企业的业务。
《彭博》 18日报导，美国最新对华为发起的攻击，不仅将威胁华为在制造智能手机和电信设备上的领导地位，且还会威胁数百家相关供应商，摩根士丹利的分析师指出，美国各家知名芯片业企业的业务，也可能受波及。
摩根士丹利列举，诸如应用材料（半导体设备和服务供应商）、科磊（KLA，半导体制程控管、良率管理服务商）、泛林集团（Lam Research，半导体产品生产、设计商）、美光）和德州仪器等，都可能是美国出口新规的受害者，并称任何让贸易紧张局势升级的状况，都将不利于整个股市。
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