富士康有意进军晶圆代工？

最新更新时间：2020-09-18

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前些天，报道称富士康和X-FAB正在竞购芯片制造商Silterra Malaysia Sdn Bhd。

对此，业内观察家说，SilTerra Malaysia Sdn Bhd应该保留在当地人手中，以使马来西亚仍然在复杂而有利可图的晶圆制造业务中占有重要地位。

由于建立晶圆代工厂的费用高达至少10亿美元，他们表示，马来西亚可能没有更多机会建立类似的工厂，如果运营得当，它将使国家受益。

他们说，上市公司Dagang NeXchange Bhd（DNeX）和Green Packet Bhd已经提出了强有力的出价，从母公司Khazanah Nasional Bhd手中收购SilTerra。

据报道，Khazanah Nasional允许富士康和X-FAB这两家全球性公司参与竞标，为SilTerra争取更高的价值。

Green Packet与东方汇嘉珠海资产管理有限公司在55:45的财团中提出了一项包括2亿3千5百万令吉现金支付和2亿1千万令吉债务吸收的投标。

知情人士称，DNeX及其战略合作伙伴北京中金投资有限公司（Beijing CGP）的提议“非常全面”。

他们说，它专注于计划和执行关于收购SilTerra的事务，总投资为8.46亿令吉。

除了以1.36亿令吉现金支付Khazanah Nasional外，DNex及其合作伙伴将吸收SilTerra的2.1亿令吉银行借款，并注资5亿令吉作为其资本和营运开支。

与Khazanah Nasional的董事总经理拿督Shahril Ridza Ridzuan取得联系时说，他无法置评，因为政府投资部门受保密协议的约束。

业内观察家表示，富士康可能会成为Khazanah Nasional的首选竞标者，因为其现金支付的金额约为1.5亿美元。

富士康已成为全球最大的电子制造服务提供商之一，为中国，美国，加拿大，芬兰和日本的主要公司制造电子产品。

他们说，富士康是一家合同制造商，该公司并不拥有，也没有运营SilTerra等晶圆代工厂的经验。

他们补充说，富士康很可能将SilTerra转移到另一家公司来经营晶圆代工厂。

“如果将SilTerra出售给外国方，马来西亚将退出高科技半导体产业，随着世界变得更加数字化并看到物联网的出现，其他国家正在努力进入这一领域。”一位行业观察家说。

当马来西亚通过Khazanah Nasional退出晶圆制造行业时，观察家注意到，中国已承诺到2025年提供约1.4万亿美元发展其半导体产业，马来西亚可以利用中美贸易冲突的机会作为首选目的地投资。

业内观察家表示，Green Packet和DNeX财团不仅与基金公司建立了合作伙伴关系，而且还带来了在行业价值链中扮演重要角色的被投资公司。

他们说，Green Packet的合伙人东方汇佳由东方资产管理有限公司持有100％的股份。

东方中国是由财政部，总资产超过1500亿美元的全国社会保障基金理事会和拥有中国最大半导体组件分销商的深圳华强控股有限公司共同成立的国有中央金融企业。

同时，DNeX的合作伙伴不仅是基金经理，而且是中国集成电路行业的代理。

进一步的检查显示，北京CGP是一家总部位于北京的150亿令吉基金。

它专门与有限合伙人（LP）合作进行IC开发，有限合伙人包括中国集成电路产业投资基金有限公司和eTown Capital，基金总规模为2000亿元人民币。

从产品设计（包括ChipOne，Amicro，mCube，Yange Memory Technologies和GigaDevice）到设计服务，再到晶圆代工，封装和测试，北京CGP及其LP的被投资公司参与了整个半导体行业的价值链。

业内观察家说，DNeX财团将这些被投资公司带到马来西亚，以支持马来西亚半导体生态系统的发展。

他们补充说，借助DNeX设立的创新基金，它将帮助当地人为包括中国在内的国际市场设计和制造本地产品。

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