华夏芯荣获“2020硬核中国芯最具潜力IC设计企业奖”
最新更新时间：2021-08-31 09:38
阅读数：
2020年11月3日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳隆重举行。华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称“华夏芯”）获选“2020硬核中国芯之最具潜力IC设计企业奖”。
本次峰会，十余位业内顶级大咖悉数到场分享干货，云集约80家芯片厂商创始人/产品市场高管，20余位投资/园区相关高管、科研院所专家，约300位电子终端工厂研发和采购高管。
“2020年度最具潜力IC设计企业奖”评选并表彰业内优秀的IC设计研发公司，旨在表彰那些在研发技术、产品和市场等方面表现出强大发展潜力的公司。作为中国高端芯片的异构处理器IP和定制化芯片解决方案提供商，华夏芯选择从异构芯片的底层IP开始，从事芯片设计领域的原始创新，致力于打造新一代异构先进计算的中国引擎。
异构计算已逐步发展成为当期芯片的主要趋势之一，但传统异构芯片的不同计算单元采用不同的指令架构，需要不同的工具链和编程系统，增加了软件开发的复杂度和成本。华夏芯提出了新一代异构计算的设计理念：让CPU、GPU和DSP等不同计算单元支持同一套指令集，从而让异构计算变得“通用化”，在简化编程环境、降低设计投入的同时，最大限度发挥异构计算的潜能。
华夏芯提供基于全自主指令集的64位异构CPU、DSP和AI处理器IP核，部分IP正在被客户使用于5nm先进工艺。华夏芯构建了包含100多项全球专利组成的知识产权体系，填补了国产异构处理器领域的空白。华夏芯在机器视觉、工业互联网等应用领域的SoC芯片已经量产，在人工智能等新兴领域自建异构生态。
未来，华夏芯将在计算处理器IP核领域已取得的成绩基础上，抓住新基建和国产替代带来的发展机遇，依靠创新驱动，不断丰富行业应用解决方案，为客户提供一整套覆盖端、边、云应用的高效协同的计算平台，构建先进计算无处不在、软件一次开发、多端部署的生态环境。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2489期内容，欢迎关注。
推荐阅读
半导体行业观察
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
识别二维码，回复下方关键词，阅读更多
存储｜晶圆｜光刻｜FPGA｜并购｜Marvell｜华为｜功率半导体
回复 投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
推荐帖子
京公网安备 11010802033920号