美国芯片制造商请求修改资金法案

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一些国防公司表示，目前正在国会审议的一项法案将要求半导体公司额外提供30亿美元资金，如果不修改该法案的措辞，可能弊大于利。

30亿美元。这就是可以提供多少半导体公司在美国建立新的制造工厂，以吸引过去几十年来已外包给亚洲（尤其是中国）的一些半导体和微电子制造业的机会。

这笔资金可能会以《2021年国防授权法》（NDAA）的一部分的形式提供，一旦最终版本达成协议，该法案将在不久的将来在国会进行投票。该拟议法案是今年早些时候讨论的美国CHIPS法案的演变 。 

但是，根据一些制造国防部（DoD）所用芯片的半导体公司的说法，存在一个大问题：该法案的措辞过于侧重于更大范围的最先进的商业芯片，而不是五角大楼所需要的产品。

自90年代初以来，行业分析家已经注意到，美国在全球半导体制造业中所占的份额有所下降，而中国的份额却在上升。 

根据半导体行业协会（SIA）的数据，1990年，美国制造了全球37％的半导体。如今，它的比例约为12％，预计到2030年将下降到10％。相比之下，目前亚洲可能会生产77％的芯片，主要在中国和台湾，分别为24％和21％新航的报告说，这些股份分别占了其中的一半。

尽管美国在半导体价值链的大多数领域都表现出色，但近年来落后的一个领域是国内制造业。图片由波士顿咨询集团（BCG）和半导体行业协会（SIA）提供

该报告继续说，保持国内制造能力对于确保美国半导体产业具有高度弹性和地域多元化的供应链至关重要，并指出，美国国防系统中使用的芯片尤其如此。 

半导体行业已经开始注意到这一点。拥有全球最大晶圆代工厂的台积电（TSMC）今年早些时候宣布，计划投资120亿美元在亚利桑那州建立新晶圆厂。英特尔也表示有兴趣与美国国防部合作建立一个新的美国代工厂。

现在，大约有十二家专门开发国防部使用的芯片的半导体公司正在游说国会更改法案的措辞，以便在法案最终定稿之前将其称为“关键任务和集成级半导体”。

此次增加将为五角大楼认证的半导体制造和集成提供亮点，有助于确保非常脆弱的全球供应链。但是，如果没有这种话术，这些公司表示，全国大约有50,000个工作机会。 

尽管被列入国防法案，这项耗资30亿美元的激励计划仍旨在解决美国半导体和微电子制造业在近三十年左右的时间里一直在萎缩的趋势。

这些赠款将由商务部分配，将获得有限的资金。此前，一些参议员曾提倡授权150亿美元，但是，最终金额预计将包括在NDAA的版本中。 

战略与国际研究中心战略技术计划主任詹姆斯·刘易斯（James Lewis）表示，NDAA的用语旨在“振兴美国高端半导体设计和制造的全部领域”，这将使美国陈述尝试并在新的全球经济中占据上风的能力。

通过向NDAA的半导体部分添加更多特定于行业的话术，这种意图可能会被淡化，因为“更多的公司将从一个单一的蛋糕中分得一杯羹。” 

刘易斯说：“我们想花钱让美国保持半导体技术的领先地位。” “中国无法复制他们从高通和英特尔那里得到的东西。没有美国，他们将无法实现5G。” 

法案中与半导体资金直接相关的部分。图片由Gov Track提供

Microchip Technology公司政府事务副总裁John Costello呼应Lewis，承认公司退出美国市场并采用无晶圆厂外包模式在财务上是合理的，这样他们就可以进行大量的商业应用。Microchip Technology为国防和航空航天系统开发电路，并且是目前正在游说国会更改法案措辞的小组的一部分。 

其他芯片制造商承认，返厂意味着更高的成本，但也将带来更大的弹性。向美国军方提供网络安全性和安全性产品的全球技术系统公司首席执行官特里·斯皮策（Terry Spitzer）表示，制造和集成应该重新回到美国。

“会花费更多吗？这将花费更多，”他说。“但是从长远来看，我们将在这个国家拥有这些工作，我们将拥有技术……而且我们将拥有安全的供应线。”