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苹果最新Mac mini拆解，一窥M1芯片真容

Icbank半导体行业观察
最新更新时间：2020-11-19
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来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。


最近，因为苹果的M1芯片的发布，以及搭载这个芯片的设备展现出的强大性能，让业界所有人都对苹果这个举措有了高度的关注。在这里，我们将国外读者拆解的Mac Mini展现在大家眼前，并为大家对感兴趣的M1带来更直观的感受。


这款新的2020 Mac mini拆开方式非常类似于2018款。将其上下翻转，然后撬开黑色塑料基座盖，就会露出六个TR6螺钉。这是三根天线，分别带有连接到逻辑板接头连接器的电缆，其中一根天线安装在底部金属屏蔽层上。天线连接器用T6螺钉固定到位。


另一组四个T6螺钉将冷却风扇安装在顶部逻辑板上。苹果本可以将M1 Mac mini重新设计得更小。因为逻辑板的尺寸几乎仅为iPhone 12 mini的两倍。


与Intel Mac mini中的冷却系统不同，此M1单元中的散热器是锁定的。我认为，这种新系统的散热效果更好。逻辑板的背面是一对Texas Instruments USB-C控制器[CD3218B12]。


我对上面的Thunderbolt控制器最感兴趣。看到两个Intel JHL8040R控制器提供了到两个Thunderbolt 4端口的专用连接，这真是令人惊讶。最后是电源。Apple在新产品上年使用与2018年Intel Mac mini中相同的内部150W（12V〜12.5A）PSU 。


目前，Thunderbolt设备可与Apple M1 Macs配合良好。由于没有ARM驱动程序，Radeon显卡无法正常工作，因此eGPU是不可行的。


*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2498期内容，欢迎关注。

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