行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新
最新更新时间：2022-03-08
阅读数：
英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒（Chiplet）之间的互连，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。
联盟的创始公司来自云服务提供商、芯片代工厂、系统原始设备制造商、芯片IP供应商和芯片设计公司，具有广泛的行业专长，联盟成为一个开放的标准组织。今年，在全新UCIe行业组织成立后，成员公司将开始研究下一代UCIe技术，包括定义芯粒的外形大小、管理、增强的安全性和其它基础协议。
UCIe创建的芯粒生态系统，是为可协同操作的芯粒制定统一标准的关键一步，最终旨在支持下一代技术创新。
想看更多“芯”资讯
用你的赞和在看告诉我们～
©英特尔公司，英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识，是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。
推荐阅读
京公网安备 11010802033920号