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一大波“超级科技”,揭秘Tiger Lake如何实现越代提升

最新更新时间:2020-08-20
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在上周的英特尔2020架构日上,我们的首席架构师Raja Koduri携多位英特尔院士和架构师,一口气公布了多项先进产品和技术进展。其中包括下一代处理器Tiger Lake、Xe架构、全新的微架构Willow Cove、堪比全节点纳米制程转换的SuperFin技术等等。



而在这些重磅信息中,大家的关注点大都围绕着即将颠覆现有PC体验的超级科技!那么,这些马上就要面市的新技术、新产品将会带来什么样的体验提升?对未来电脑应用体验将带来哪些深远的影响?下面,就让我们逐一解读。


Tiger Lake处理器,带来跃升表现


2020架构日的一大看点,是代号为“Tiger Lake”的英特尔下一代移动处理器,多项揭秘堪称重磅。比如应用全新10纳米SuperFin技术,采用新一代微架构Willow Cove,首次集成了全新Xe图形架构,可以提供“超越代间”的性能跃升。



Tiger Lake还有诸多新增特性,如全新的显示引擎、图形处理单元、内存支持的升级、电源管理的升级,以及连接性的全面提升等。正因如此,大家对Tiger Lake充满了期待。


Tiger Lake的内核示意图


全新Willow Cove微架构,

性能提升有多大?



性能永远是大家最关心的话题,“超越代间”这个形容,也带来了很强的想象空间。其实,Tiger Lake在CES上首次露面时,就已经披露了其总体性能提升高达两位数。



至于这次性能大涨能到什么程度,我们可以从几个角度综合去看。首先,Tiger Lake有堪称变革的组合——更高效的微架构Willow Cove,更先进的制造工艺10纳米 SuperFin技术。


Willow Cove是在十代酷睿Sunny Cove微架构基础上的全新升级,采用重新设计的缓存架构,核心拥有更大的1.25MB非相容二级缓存,除了带来更高的性能,也采用了英特尔控制流强制技术,可确保数据安全。



之所以能“超越代间”地提升性能,主要来自频率和功率效率的双重提升。频率显著提升很好理解,高频从来都是无差别火力,性能提升立竿见影。而功率效率,则意味着CPU在更快的基础上,同时可以更为省电。此长彼消,对笔记本来说是完美的改进。


Xe图形架构,

核显“很能打”时代全面到来



由于关乎到游戏性能,大家对Xe图形架构的讨论也很热烈。Xe-LP(低功耗版)采用和独显DG1相同的架构,是目前英特尔PC移动端最高效的架构,拥有多达96个执行单元,在之前的展示中,这款显卡运行主流游戏时可以获得非常流畅的效果。


Xe图形架构,

96个EU单元排布在CPU内核两侧


全新的新架构设计,让Xe核显不仅性能强大,在功能上也覆盖很广,支持包括异步计算、视图实例化、采样器反馈、带有AV1的更新版媒体引擎以及更新版显示引擎等。



这些特性,除了让笔记本用户可以爽玩游戏,更是可以实现更多图形功能,比如在录制游戏、视频直播时,实现流媒体图像锐化(可以理解为传说中的AI美颜)。


IO全方位改进,

连接性的跃升



这一点也让大家非常关注,因为Tiger Lake出现了大家熟悉的关键字——Thunderbolt 4和USB4,这两样均原生集成在CPU中,这也就意味着它们将成为Tiger Lake的笔记本的标配,对接口迭代意义重大。



同时,Tiger Lake更是在移动端首次集成了PCIe Gen 4,可以带来更大的带宽,笔记本的连接性前所未有的强大。


其它改进



Tiger Lake集成了高斯网络加速器GNA 2.0专用IP模块,可以在低功耗状态下进行神经推理计算,如在接受处理音频指令时,可让CPU更为省电。


在内存支持上,最高支持LP5-5400,内存带宽上大幅提升,可达到约96GB/s。先进的电源管理特性,提升电源的精度和效率,有利于更节能。


SuperFin技术,

芯片发展的“第二维度”


说到Tiger Lake,就离不开它背后的全新SuperFin技术。更为关键的是,SuperFin并不是“改进”级别,而是“革命”级别的技术


它到底有多厉害?10纳米工艺制程在SuperFin技术的加持下,在单制程节点上,实现了英特尔有史以来最强大的的性能增强。它的出现,有望打破芯片“纳米制程节点”的单一评价维度。


SuperFin晶体管示意图


这可以通俗地理解为,有了SuperFin技术,同一个纳米工艺制程(比如10nm),可以获得前所未有的性能飞跃。能到什么程度?标准说法是“可以和全节点转换相媲美”,也就是说,仅仅通过加持SuperFin,就能达到纳米制程升级的效果。这种感觉,就像电影《星际穿越》中的多维空间,彻底颠覆了我们习惯的维度。


SuperFin技术涉及到多项晶体管特性的改进


SuperFin技术涉及到复杂的晶体管特性改进,简单地理解,它可以让CPU内的晶体管电阻更小、电荷流动更快、拥有更强的电容量等,总而言之就是让每个晶体管都能“跑得更快”。Tiger Lake有如此“神技”,何愁性能提升的问题?


SuperFin技术下的晶体管工作示意图


总之,纳米工艺决定晶体管数量的多寡,SuperFin则决定晶体管的性能,两者都是芯片总体性能的重要指标。在未来,我们看芯片的先进性,不仅要看芯片的工艺制程,还要看其工艺制程中的晶体管技术先进性。


众多全新突破,

会对未来产生哪些影响?


早在2018年的架构日,英特尔就公布了“六大技术支柱创新”,在2020架构日上,以Tiger Lake为代表,包括SuperFin技术、混合封装、混合架构等技术,其实都是六大技术支柱战略持续迈进的结果,预示着芯片发展的新阶段已经开启,将会对“下一个十年”产生重要的影响。



对于普通玩家而言,近在眼前的,当然是正在生产中的Tiger Lake,对应的OEM产品将在假日季上市。得益于六大技术支柱的创新,这款CPU迎来了全新的生态表现,在性能、功耗表现、连接性等多方面,均十分值得期待。


Tiger Lake的主板,集成度极高


对PC创新而言,由于功能丰富、集成度极高,Tiger Lake的主板将有较大的缩小空间,同时也为笔记本的创新注入新动力——小体积、高性能、多功能并不冲突,像柔性笔记本这样的创新,得以拥抱主流高性能CPU,将开启全新的想象空间。



英特尔2020架构日的“猛料”实在太多,下礼拜,我们将和大家深入解读Tiger Lake的“基石”、足以带来颠覆的创新技术——SuperFin,大家提前准备好板凳瓜子,千万别错过哦。



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备注:

欲了解更多有关架构日的信息,请访问:

https://newsroom.intel.com/architectureday2020


性能测试中使用的软件和工作负载的性能优化可能仅适用于英特尔微处理器。

在SYSmark和MobileMark等性能测试中,仅使用特定的计算机系统、组件、软件、操作和功能进行测量。任何因素的任何变化都可能导致结果变化。您应该查阅其他信息和性能测试,以帮助您全面评估购买预期,包括该产品与其他产品组合时的性能表现。如您想了解有关性能和基准测试结果的更完整信息,请访问

http://www.intel.com/benchmarks


有关英特尔软件产品中性能和优化选择的更多信息,请访问网站

https://software.intel.com/articles/optimization-notice。

基于测试的性能结果基于配置中显示的日期,可能无法反映所有公开的更新信息。有关配置的详细信息,请参见备份。

任何产品或组件都不是绝对安全的。

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前瞻性陈述

本文中涉及未来规划和预期的陈述,均为前瞻性陈述,包含许多风险和不确定性。诸如“预期”、“期望”、“意图”、“目标”、“计划”、“相信”、“寻求”、“估计”、“持续”、“可能”、“将”、“应”之类的语句或与之类似的表述均代表前瞻性陈述。提及或基于估测、预测、推算、不确定事件或假设的陈述也为前瞻性陈述,包括有关未来产品和技术以及此类产品和技术的预期可用性和效益、市场机会以及我们业务或相关市场的预期趋势。此类声明基于管理层当前预期,涉及若干风险和不确定性,可能会导致实际结果与这些前瞻性陈述出现根本性不同。英特尔2020年7月23日发布的财报列出了可能造成实际结果与公司预期显著不同的重要因素,该财报包括在英特尔当日提交给证券交易委员会的8-K报告内,以及英特尔提交给美国证券交易委员会的文件中,包括公司最近的10-Q和10-K报告。欲获取英特尔的10-K、10-Q和8-K报告,请访问我们的投资者关系网站www.intc.com或证券交易委员会的网站www.sec.gov。英特尔不承诺也明确表示不承担更新本文中的任何陈述的责任,无论是由于新信息、新发展或其他原因,除非法律可能要求披露。



英特尔和英特尔标识是英特尔公司在美国和其他国家(地区)的商标。

*文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。

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