Littelfuse超低正向电压降肖特基势垒整流器优于传统开关二极管
最新更新时间：2021-09-04 06:32
阅读数：
中国，北京，2016年5月18日讯 - Littelfuse公司作为全球领先的电路保护方案供应商，日前宣布推出其不断扩展的功率半导体产品系列的最新产品——LFUSCD系列碳化硅（SiC ）肖特基二极管。
LFUSCD 系列碳化硅肖特基二极管可提高应用的效率、可靠性与热管理，例如：
“作为不断扩充的功率半导体产品组合的一部分，我们很荣幸推出碳化硅肖特基二极管系列。”功率半导体技术线业务开发经理Kevin Speer博士表示。 “凭借同类最佳的正向压降和存储电容电荷，Littelfuse碳化硅二极管能够让客户优化其设计的效率，同时提高系统的耐用性和可靠性。”
LFUS系列碳化硅肖特基二极管提供下列关键优势：
• 同类最佳的电容存储电荷以及近乎为零的反向恢复电流使这些设备非常适合高频电源开关应用，确保可忽略不计的开关损耗，并降低对相反开关的应力。
• 同类最佳的正向压降可确保低传导损耗。
• 175°C的最高结温可提供更大的设计余量以及更为宽松的热管理要求。
• 合并后的p-n肖特基（MPS）器件结构可增强抗浪涌能力，并提供极低的泄漏电流。
• 同类最佳的正向压降可确保低传导损耗。
• 175°C的最高结温可提供更大的设计余量以及更为宽松的热管理要求。
• 合并后的p-n肖特基（MPS）器件结构可增强抗浪涌能力，并提供极低的泄漏电流。
供
货
情
况
LFUS系列碳化硅肖特基二极管提供TO-220双引脚和TO-247三引脚管式封装。 样品可向世界各地的授权Littelfuse经销商索取。 如需了解Littelfuse 授权销商名单，可访问 Littelfuse.com。
更多信息
更多信息请参阅LFUS系列碳化硅肖特基二极管 产品页面。如有技术问题，请联系：功率半导体产品线业务开发经理Kevin Speer博士： kspeer@littelfuse.com.
关于Littelfuse
Littelfuse成立于1927年，是世界领先的电路保护设备公司，同时在电源控制和传感设备方面拥有不断增长的全球平台。公司凭借其在保险丝、半导体、聚合物、陶瓷、继电器和传感器方面的技术，为电子、汽车和工业市场上的全球客户提供服务。 Littelfuse在美洲、欧洲和亚洲设有超过35家分公司，拥有逾 9,000名员工。如需了解更多信息，请访问Littelfuse网站： Littelfuse.com。
推荐帖子
- 无线电测向 （DF） 系统是天线阵列和接收器组合排列，用于确定远距离发射器的方位角。
- 前几天刷屏了许多文档：今儿大概翻译整理一下这篇（DF-RF/无线-电子工程世界-论坛(eeworld.com.cn)）无线电测向（DF）系统是天线阵列和接收器组合排列，用于确定远距离发射器的方位角。基本上，所有测向系统都从到达角（AOA）的初始确定中得出发射器位置。无线电测向技术通常基于采用多个接收器的多天线系统。经典技术使用来自每个天线的同步相位信息来估计目标信号的到达角。然而，在许多情况下（例如手持系统），多个接收器是不切实际的。因此，单通道技术很有意义，特别是在
-
btty038
RF/无线
RF/无线- 芯片为什么这么难造 做完这些堪称神迹
- 众所周知，在每个智能设备当中，芯片起到了至关重要的作用，不论是PC、智能手机还是智能可穿戴设备，CUP作为核心元器件都是必不可少的存在。但就这么一个小小的玩意，中国目前却无法有效地进行量产。有时候一个东西过于细微，并不意味着容易制造，更别说芯片这种需要纳米级工艺来进行操控的东西，更是人力所不能及的。在IC芯片中，最重要的东西是晶体管，这相当于人体大脑中的神经系统，晶体管越多，芯片的运算速度也就越快。因此，如何在这么一个狭小的地方放置更多的晶体管，成为一道难题。芯片的基本单位晶体管
-
成都亿佰特
国产芯片交流
- 温湿度综合控制方案（简单版）
- JCJ900G温湿度监测/测控应用方案九纯健承诺:量身定做,成套供应,快速交货,终身服务第一部分温湿度监测方案一、应用概述在信息化程度越来越高的今天，担当信息处理与交换重任的机房是整个信息网络工程的数据传输中心、数据处理中心和数据交换中心。为保证机房设备正常运行及工作人员有一个良好的工作环境，对机房温湿度的监测是必不可少的，合理正常的温湿度环境是机房设备正常运行的重要保障。
-
l380730475
工控电子
- Prepreg和Core的区别
- Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。Core则是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。两者的区别：1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，
-
JLCS
PCB设计
- arm bank的问题
- 我在网上看到S3C2410A将系统的存储空间分成8个bank，每个bank的大小是128M字节。每个bank都有一个nGCSx对应nGCSx被叫做片选，片选上可以连接内存那是不是一个256M的内存链接到上述一个片选上，因为一个片选对应的bank的大小只有128M，就会浪费128M的物理内存？？？同理，如果一个内存条的大小是64M，是不是就会浪费掉64M的虚拟地址？我初学arm，希望大家指点一二。armbank的问题我在网上看到S3C2410A将系统的存储空间分成8个bank，每个
-
zzy360
ARM技术
- 【翌创ET6001】-05 ADC测试
- ADC测试仅仅是按照例程来做修改的，做了简单的测试，按照例程的来，首先我们看看原理图。可调电阻的是做了分离设计的，并没有连接到ADC的引脚，所以需要用跳线连接到引脚上我们的硬件端的是连接到ADC0的，然后看看我们的代码#include"DRV_ADC.h"#include"DRV_UART.h"voidADC_SingleSample_Config(void){ADC_InitTypeDefstInit;/*复位ADC0,并开启
-
申小林
国产芯片交流
京公网安备 11010802033920号