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媒体眼|技术创新正从芯片走向系统

最新更新时间:2016-02-19
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全员创新在Marvell不是一个口号,而是长久以来被付诸实践的企业文化,最高效地制造、发明、和设计可拓展技术边界、帮助推动行业发展的集成电路和系统,助力Marvell将创新的电子系统和器件推向市场,从而提高世界各地消费者的生活品质。

“Marvell的技术创新正在从芯片层面走向系统层面。”Marvell副总裁吴晓东近日在新年媒体沟通会上表示,在市场需求的变化下,业界迫切希望找到降低芯片能耗的方法,可以说整个行业设计正站在一个“十字路口”。在这样的趋势下,Marvell以前瞻性的视角推出了FLC和MoChi构架,这两大独特的构架都是对传统方法的颠覆,将大大降低系统成本和设备能耗,带来全新的、兼顾成本及能效的解决方案。


FLC技术旨在实质性地减少系统中所需的DRAM主内存的数量,转而用小型高速DRAM缓存和固态硬盘存储器层取而代之。从具体的数据上看,FLC可以将系统中所需的主内存减少至原来的十分之一,从而打造更低成本、更轻重量和更高性能的产品。


“MoChi是一种全新的内联架构设计。”吴晓东表示,在MoChi技术的支撑下,设计生产SoC芯片将犹如搭乐高积木一样简单。事实上,MoChi技术的推出,就是为了满足用户对于灵活性、及时上市、高扩展性平台的要求,采用FLC和MoChi两大构架,终端厂商可以打造一个极其灵活的平台,完成旗舰型到大众型手机的设计,大大加快了产品上市的时间并降低研发成本。


在CES 2016上,Marvell推出了首款基于MoChi构架的单芯片系统——ARMADA 3700,能够为媒体存储、零售业用路由器以及WiFi转发器应用提供低功耗解决方案。从设计上看, ARMADA 3700 是一款高灵活、可扩展的解决方案,能够对媒介连接网络存储、移动连接网络存储、分布式云SSD/HDD存储、消费者WiFi路由器、WiFi转发器、IoT集线器以及网关应用进行优化。同时,ARMADA 3700还是一款极低功耗的解决方案,可用于由电池供电的媒体存储,其紧凑的尺寸(11.5mm×10.5mm)可实现尺寸更小、外形更简洁的产品设计。


“Marvell在技术创新上仍将持续投入。”吴晓东表示,在过去的5年时间里,Marvell每年的研发投入都超过10亿美元,未来将持续保持增长。目前,Marvell已经获得了5000多项专利,还有2500余项正在申请中,公司连续4年荣登汤森路透“全球创新百强”榜。


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