安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列，系统级封装（SiP）模块进一步简化“智能互联”应用的开发

2018年9月12日 — 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片 (SoC) RSL10 系列，采用一个现成的 6 x 8 x1.46 毫米系统级封装 (SiP) 模块。RSL10 支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。

RSL10 SIP 含内置天线、RSL10 无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP 获蓝牙特别兴趣小组 (SIG) 认证，无需任何额外的射频（RF）设计考量，大大减少了上市时间和开发成本。

RSL10 系列凭借蓝牙5可实现每秒2兆位 (Mbps) 的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL 10 在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦 (nW)，峰值接收功耗仅7毫瓦 (mW)。RSL10 的高能效最近获 EEMBC ULPMark™ 验证，成为基准史上首款突破 1,000 ULP Mark 的器件， Core Profile 分数高出前行业领袖两倍以上。

安森美半导体听力、消费者健康和蓝牙互联方案高级总监兼总经理 Michel De Mey 说：“RSL10 具有同类最佳的功耗，已被选用于能量采集和工业物联网（IoT）等众多应用不足为奇。通过添加一个新的系统级封装，大大减少了设计工作量、成本和上市时间，RSL10 可实现无限可能。”

供货

RSL10 SIP 采用51引脚 6 x 8 x 1.46 mm 封装。设计人员可联系当地的安森美半导体销售代表或授权代理商订购样品或评估板。

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