Silicon Labs 芯科科技

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前瞻覌点-四大新趋势加持,2022年将是物联网发展的转捩点!

最新更新时间:2022-01-03
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Silicon Labs(亦称“芯科科技”)首席技术官Daniel Cooley先生近期接受行业媒体的专访,谈论2022年的半导体和物联网行业发展态势及观察重点,Cooley表示,2022年将有四大新趋势推动物联网的发展。欢迎往下浏览或通过文末的阅读原文访问Silicon Labs在线社区阅读详细内容。
 

Daniel CooleySilicon Labs首席技术官

您也可以点击下方的视频预览按钮收看Danial Cooley先生的专访视频,或是前往Silicon LabsBlilbili官方频道:https://www.bilibili.com/video/BV19T4y127cp?spm_id_from=333.999.0.0 
 
物联网的时代已经到来
物联网已进入繁荣发展时期,其拥有成熟的技术和蓬勃兴旺的生态系统。即使在这个充满挑战的时代,物联网市场仍然为半导体行业带来了巨大的机遇。到2023年,全球的微控制器MCU)出货量预计将达到300亿颗,并且没有放缓的迹象。
 
Silicon Labs在十多年前就开始着眼于物联网。我们对技术进行了投资,并携手志同道合的客户一起开展创新,同时我们围绕着拥有巨大潜力的智能联网设备建立起了一个生态系统。
 
如今,物联网已经进入智能家居领域,并越来越多地进入智慧城市领域。创新的商业和工业物联网应用正在推动企业向前发展。从零售到医疗保健,从能源到制造,各行各业都在利用物联网的价值来提高生产率、可持续性和运营安全性。
 
2022年及未来的四大发展趋势正在加速应用场景的实现,全球物联网终端用户解决方案市场也在不断扩展。
 
1、从单独的产品到完整的全生命周期服务
很多公司现在已经通过巧妙的策略实现了产品的分销流程。随着大规模的产品部署,用户群正在迅速增加。设备制造商和开发人员都明白,长的产品生命周期和优质的服务是赢得客户和维护用户群的关键所在。
 
他们正在从销售单独的产品转向提供完整的产品和服务,从而在产品使用过程中提供持续的价值。随着引入从边缘到云的计算,物联网设备可以持续地将有关使用和状态的信息反馈给制造商,然后制造商就可以利用这些数据来提供主动的维护,并实现更好的产品功能。他们最终可以轻松地利用部署后所获得的信息来了解用户并实现产品自身的迭代。
 
设备制造商正在采用新的方法,以最新的软件和固件来远程且安全地更新现场设备。无线编程(Over-the-Air programming)允许制造商一次性将新的软件功能和附加功能推送至所有已安装的智能设备上,但这需要更先进的安全服务。
 
2、先进的安全性
开发人员面临着一项严峻挑战,即在推动家居和任务关键型行业的物联网产品创新的同时,必须确保它们能够抵御不断演变的网络威胁。可信的安全硬件和软件解决方案对他们取得成功至关重要。
 
信息安全团队力图在设备的整个生命周期中对其进行管理。他们希望在边缘实现先进的安全性,并确保最终用户的私人数据始终能够以完整的状态得到处理。他们需要信任根、在设备上运行的安全代码,以及安全启动。
 
Silicon Labs,我们认识到了通过设计来集成网络安全功能的必要性。20219月,我们推出了自己的定制化元件制造服务(CPMS),允许设备制造商在工厂中定制其所使用的Silicon Labs硬件产品(无线SoC、模块、MCU)。这从本质上为芯片(以及使用它的任何设备)提供了信任根,可以支持客户在芯片出厂前安全地配置芯片。这样,客户就可以在芯片的整个生命周期中对其进行追踪。
 
新服务提倡“不信任任何事,验证一切”的理念,从而在物联网产品的整个生命周期为其提供可靠的身份认证和验证过程,无论设备位于何处。该服务凭借新增的、业界首创的定制式物联网设备身份注入凭证,加强了我们的Secure Vault物联网安全技术。它可以防止攻击者使用联网产品作为网络切入点。服务中还包括专用的长期软件开发工具包支持,可以覆盖长达10年的物联网产品生命周期。
 
3机器学习ML)即将发生
机器学习方面的进展正在打开通往崭新未来的大门且将影响深远。我们可以从边缘的机器学习中获得诸多好处。机器学习算法可以训练模型,评估模型本身的性能,并进行预测,这是非常令人兴奋的。在我们的世界中,机器学习应用可以在生活舒适化应用场景所使用的微型设备上运行,这些应用场景包括预测性维护、楼宇自动化、音频分析的配置,以及自主操作的视觉和运动检测等。
 
为了迎合这一发展趋势,Silicon Labs正在解决在无线SoC上运行机器学习模型的挑战。我们正在探索一些应用方法来实现集成机器学习和无线连接的单芯片解决方案,这将是非常有意义的进展。这也将成为物联网行业的一场根本性的变革。在接下来的几年里,它将改变一切。
 
4、行业整并
我们看到许多芯片厂商进入了物联网市场,而现在该市场将进入整并阶段。物联网和半导体领域的增长势头将带来两方面的影响:一方面,我们将看到一些企业的价值大幅增长;而另一方面,则会导致其他公司退出市场竞逐。当企业收入增加时,预算也得以提升,这会使得新入局者难以获得立足之地——除非他们能够承担自己入局的成本。许多公司将寻求通过并购来提高利润率,并从由此产生的规模经济中获益。
 
你无法通过细分市场赢得胜利。物联网设备不会在单一协议上运行,占主导地位的厂商将会在其产品组合中涵盖所有无线技术选项。在Silicon Labs,我们用了十年的时间来做到支持每一种无线技术,并且凭借近期发布的一体化软件开发工具包(Unify SDK),我们也有望在行业中起到重要的桥梁作用。Unify SDK支持物联网云服务和平台开发人员在他们的设备中设计各种功能,从而协助他们在现有和未来的无线协议之间实现互操作。这将有助于企业满怀信心地去扩展智能家居、城市、建筑和工业生态系统。
 
新的一年即将到来并有望成为芯片供应商的转捩点。技术已经成熟,时机也已成熟。很快,物联网、边缘和网络技术的优势将对所有行业产生影响——当然,提供安全性仍是实现一切的首要任务。

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