新品发布 | TI 助力连接物联网应用实现更稳健、更经济实惠的 Wi-Fi® 技术

德州仪器 (TI) 今日推出全新 SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套集成电路 (IC)，可帮助设计人员以实惠的价格为在高达 105ºC 的高密度或高温环境中运行的应用实现高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 连接。

德州仪器全新 CC33xx 系列中的首批产品包括仅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在单个 IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 (Bluetooth) 5.3 连接的器件。当连接到微控制器 (MCU) 或处理器时，CC33xx 器件可为电网基础设施、医疗和楼宇自动化等各种工业市场提供具有可靠射频 (RF) 性能的安全物联网 (IoT) 连接。

Wi-Fi 联盟首席执行官 Kevin Robinson 表示：“随着 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 的加速采用，预计 2023 年 Wi-Fi 6 设备的全球出货量将达 25 亿台。如今的 Wi-Fi 非常适合解决各种工业物联网应用需求，德州仪器等公司的创新技术可帮助扩大应用的数量，如电动汽车充电系统、智能仪表和智能家电，这些应用可以依靠 Wi-Fi 在物联网市场中提供可靠、一致的高效连接。”

SimpleLink CC3300 和 CC3301 Wi-Fi 6 配套 IC 可轻松连接到德州仪器和许多其他公司的支持 Linux^® 或实时操作系统 (RTOS) 的 MCU 和处理器。例如，CC33xx 产品可轻松连接至诸如德州仪器全新 AM62A Arm^® Cortex^® 视觉处理器等支持人工智能 (AI) 的处理器，在智能家电和安防摄像头等边缘 AI 应用中将支持 Wi-Fi 的智能设备可靠连接至云端。

工业设计工程师还可将德州仪器 CC3300 与主机 MCU（例如德州仪器 2.4 GHz CC2652R7 SimpleLink 多协议无线 MCU 或 AM243x MCU 主机系统）配合使用，通过 Wi-Fi 6、蓝牙低功耗 5.3、Thread、Zigbee 3.0 和 Matter 协议实现更高的物联网灵活性。

德州仪器 (TI) 副总裁兼连接部总经理 Marian Kost 表示：“向在室外或苛刻环境中运行的电动汽车充电系统等工业设计中添加安全稳健的无线连接颇具挑战，对于设计人员来讲也较为昂贵。与以往相比，利用我们全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 器件，可以在更多的地方以更加实惠的价格更轻松地实施新的 Wi-Fi 技术。”

设计工程师可以先申请 CC33xx 配套 IC 样片，这些 IC 采用方形扁平无引脚 (QFN) 封装。全新易用的 BP-CC3301 评估板可在 TI.com.cn 上购买。预计 CC3300 和 CC3301 将于 2023 年第四季度投入量产。德州仪器还在开发引脚对引脚兼容的双频带 2.4 GHz 和 5 GHz Wi-Fi 6 器件，这些器件将于今年晚些时候提供样片。

CC33xx 器件成为德州仪器不断增长的 SimpleLink 无线 MCU、认证模块和配套 IC 产品系列的一员，随附设计工具和软件，旨在满足严苛的物联网连接设计要求。

德州仪器在其全面的有线和无线连接 IC 产品组合的基础上，正在通过连接技术创造新的可能性。这些 IC 价格实惠，且经过验证和测试，可满足较高的行业和监管标准。

此外，所有德州仪器模拟和嵌入式处理产品均由公司自有制造投资提供支持，旨在帮助满足未来数十年的客户需求。

如需获取更多在线技术支持，请访问 TI E2E™ 中文支持论坛 (e2echina.ti.com)。